Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Mga Tatak ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
On-site na proseso ng solder paste na nagde-debug ng serbisyong teknikal na suporta para sa mga inhinyero ng linya ng produksyon ng SMT, na tumutuon sa mga isyu sa mataas na dalas gaya ng offset ng pag-print ng solder paste, hindi sapat na solder, at solder bridging. Mabilis nitong hinahanap ang mga ugat sa pamamagitan ng mga praktikal na pamamaraan kabilang ang pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee, pag-verify ng disenyo ng stencil aperture, at pagkontrol sa oras ng pag-init ng solder paste. Ang buong proseso ay umiikot sa katatagan ng proseso ng solder paste, na nagbibigay-diin na ang proseso ng pag-debug ng proseso ng solder paste ay dapat na dynamic na pinagsama sa mga parameter ng kagamitan, temperatura at halumigmig sa paligid, at mga katangian ng batch ng solder paste.
Nai-publish: 2019-09-27
Ang sobrang volatilization ng solder paste sa panahon ng mataas na temperatura na paghihinang ay maaaring humantong sa mga tipikal na depekto gaya ng mga solder ball, cold solder joints, at bridging. Ito ay lalong malamang na magdulot ng splattering at mahinang basa sa isang nitrogen na kapaligiran o sa panahon ng reflow na paghihinang na may mataas na rate ng pag-init, na direktang nakakaapekto sa SMT first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2019-09-23Ang paglilinis at pagpapanatili ng SMT stencil ay direktang nakakaapekto sa katumpakan at ani ng pag-print ng solder paste. Ang tatlong yugto na pinagsamang proseso ng dry cleaning, wet cleaning, at ultrasonic cleaning ay dapat gamitin sa pang-araw-araw na operasyon. Ang mga kaukulang konsentrasyon ng ahente ng paglilinis at mga frequency ng pagpupunas ay dapat itugma para sa mga solder paste na may iba't ibang lagkit upang maiwasan ang mga depekto tulad ng hindi sapat na solder at solder bridging na dulot ng natitirang paste sa mga aperture.
Nai-publish: 2019-09-22Ang supply mula sa mga domestic factory para sa consumer electronics solder ay nakamit ang stable na batch delivery. Natutugunan ng JiaJinYuan solder ang mga kinakailangan sa first-tier production line sa mga tuntunin ng kontrol ng komposisyon ng haluang metal ng serye ng Sn-Ag-Cu, proseso ng pagsugpo sa layer ng oxide, at pagkakapare-pareho ng batch. Sa ilalim ng parehong mga detalye, ang quotation nito ay 18% hanggang 22% na mas mababa kaysa sa mga imported na brand, at sinusuportahan nito ang lingguhang rolling production scheduling at 48-hour emergency shipment, na makabuluhang nagpapagaan sa panganib ng line changeover downtime na dulot ng solder supply disruption sa SMT production lines.
Nai-publish: 2019-09-08Sa pamamagitan ng on-site na pagsubok ng JiaJinYuan domestic solder sa linya ng produksyon ng SMT sa ilalim ng mga kumbinasyon ng iba't ibang mga profile ng temperatura zone, stencil aperture, at mga setting ng presyon ng squeegee, nasuri ang pagganap ng paghihinang sa mga circuit board. Napag-alaman na ang pagkakaiba sa pagkabasa at void rate sa pagitan ng domestic solder na ito at mga imported na materyales ay mas mababa sa 8%. Pagkatapos ng pag-optimize ng kontrol sa temperatura ng storage ng solder paste at pag-fine-tune ng nitrogen purity ng reflow oven, tumaas ang first-pass yield ng PCBA mula 92.3% hanggang 96.7%, na makabuluhang binabawasan ang mga depekto sa paghihinang ng circuit board tulad ng cold solder joints, tombstoning, at bridging.
Nai-publish: 2019-08-26Bilang pangunahing pagpipilian para sa solder sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya, ang SAC305 ay malawakang ginagamit sa pag-print ng solder paste at manu-manong paghihinang para sa mga power battery module, BMS boards, at liquid cooling system control boards dahil sa mahusay nitong thermal fatigue resistance at katamtamang melting point (217℃). Sa mga application na ito, ang solder paste ay nagpapakita ng partikular na matatag na pagganap sa paghihinang 0.3mm fine-pitch IGBT driver chips.
Nai-publish: 2019-07-19
Ang pagbili ng solder paste, solder wire, at solder bar ay dapat na malapit na nauugnay sa aktwal na pagganap ng linya ng produksyon kapag nagsa-screen ng mga supplier, na may pagtuon sa batch stability, pagkakapare-pareho sa pagitan ng mga nasusukat na halaga ng nilalaman ng metal at J-STD-005, at kung ang solder paste thixotropic index ay angkop para sa mga high-speed printing machine. Kasabay nito, dapat na ma-verify ang tensile strength ng solder wire at ang corrosivity ng flux paste residues upang maiwasan ang solder bridging, malamig na solder joints, o hindi magandang paglilinis na dulot ng pagbabagu-bago ng materyal.
Nai-publish: 2019-07-02Ang selective wave soldering ay nagsasagawa ng dip soldering sa mga lokal na pin ng PCB sa pamamagitan ng tumpak na pagpoposisyon, pag-iwas sa thermal shock at bridging na mga panganib na dulot ng pagpasa sa buong board sa wave. Ito ay angkop para sa mga kumplikadong solong board na may halo-halong high-density na mounting, sensitibong mga bahagi, o pang-ilalim na shielding cover. In aktwal na mga pagsubok sa JiaJinYuan equipment, ang depekto rate ay maaaring mabawasan mula 1.2% hanggang 0.35%, lubos na binabawasan ang rework labor at solder dross loss.
Nai-publish: 2019-06-28Upang matugunan ang mga praktikal na isyu sa mga workshop na may mababang halumigmig tulad ng solder paste na madaling masipsip ng moisture at oxidation, biglaang pagbabago sa lagkit, at mga depekto sa pag-print, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng solusyon sa proteksyon ng solder paste na nakasentro sa nitrogen atmosphere control, dual-parameter linkage monitoring ng temperatura at halumigmig, standardization ng solder paste na pagbawi at pag-aayos ng temperatura, at coordinated adjusted pressure. Ang lahat ng mga hakbang ay hinango mula sa 20 taon ng SMT on-site na pag-verify sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan at maaaring direktang i-embed sa umiiral na sistema ng MES upang ma-trigger ang mga maagang babala.
Nai-publish: 2019-06-02Ang mga bolang panghinang ay isang madalas na nangyayaring depekto sa paghihinang sa paglalagay ng SMT. Nabubuo ang mga ito kapag ang labis na panghinang ay hindi ganap na nabasa sa panahon ng proseso ng reflow at nagsasama-sama sa mga spherical solder spot, na karaniwang makikita sa mga gilid ng 0402 at mas maliliit na resistors at capacitor, sa mga gilid ng QFN thermal pad, at malapit sa PCB through-hole, na direktang nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng produkto at AOI PASS rate.
Nai-publish: 2019-05-01Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.