Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Bar Wholesale, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pagbuo ng tulay ay isa sa mga pinakamadalas na depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mababang lagkit ng solder paste ay humahantong sa pinalubhang pagbagsak pagkatapos ng pag-print, habang ang sobrang malalaking stencil na aperture ay direktang nagpapalawak sa labis na margin ng volume ng solder. Ang kumbinasyon ng dalawa ay ginagawang napakadaling bumuo ng mga solder bridge sa pagitan ng mga katabing pad. Para sa karaniwang ginagamit na 8800 series solder paste mula sa JJY, kapag ang lagkit nito sa 25℃ ay bumaba sa ibaba 140 Pa·s at ang aperture area ay lumampas sa pad ng higit sa 15%, ang insidente ng pagbuo ng tulay ay tumataas nang malaki.
Nai-publish: 2025-01-01Ang nitrogen reflow ay makabuluhang pinipigilan ang reaksyon ng oksihenasyon sa pagitan ng metal powder at flux sa solder paste sa panahon ng high-temperature phase sa pamamagitan ng pagbabawas ng oxygen concentration sa furnace sa mas mababa sa 100 PPM, at sa gayon ay pinapabuti ang kakayahang basa ng solder sa mga PCB pad at component pin. Ito ay partikular na epektibo sa pagtugon sa mahihirap na isyu sa basa sa mga OSP surface-finished boards at fine-pitch QFN packages, at ito ay isang paraan ng pag-optimize ng proseso na napatunayang epektibo sa linya ng produksyon ng JJY.
Nai-publish: 2024-12-11
Ang paglitaw ng solder balling sa panahon ng reflow soldering process ay hindi nangangahulugang isang isyu sa kalidad sa solder paste mismo; mas madalas itong nauugnay sa pagsasama ng maraming salik tulad ng mga parameter sa pag-print, disenyo ng stencil, mga setting ng temperatura ng zone, at kahalumigmigan sa paligid. Lalo na kapag ang solder paste ay hindi pantay na pinainit sa panahon ng reflow stage o ang solvent ay hindi sapat ang volatilize, ang splashing-type na solder ball ay malamang na ma-induce. Samakatuwid, ang pag-troubleshoot ay dapat magsimula mula sa mga kondisyon ng imbakan ng solder paste, ang pagtutugma ng reflow soldering profile, at ang koordinasyon ng layout ng PCB pad.
Nai-publish: 2024-12-02Bago ang paghahatid ng mga order ng dayuhang kalakalan, dapat isagawa ang solder sample testing. Ang mga pangunahing parameter gaya ng melting point, pagkabasa, at natitirang nilalaman ng ion ay nabe-verify sa pamamagitan ng mga pre-sampling na pagsubok upang maiwasan ang pagtanggi o pagbabalik ng mga customer sa ibang bansa dahil sa mga pagkakaiba sa batch. Ipinapakita ng sinusukat na data Ni Jia Jinyuan na ang rate ng depekto ng mga batch ng pag-export na walang solder sample testing ay kasing taas ng 12.7%, habang ang rate ng reklamo ng customer para sa mga order na sumusunod sa karaniwang mga pamamaraan ng sampling ay nababawasan sa loob ng 0.3%.
Nai-publish: 2024-11-15Kapag naghihinang ng mga motherboard ng base station ng komunikasyon na may mga high-frequency na board, kinakailangan upang makayanan ang pangmatagalang cyclic na kondisyon sa pagtatrabaho mula -40℃ hanggang +85℃. JiaJinYuan na-optimize na seleksyon ng solder paste, stencil aperture compensation, at naka-segment na kontrol sa temperatura ng reflow soldering profile, na binabawasan ang solder joint void rate sa ≤8%. Pagkatapos ng 2000 thermal shocks, ang impedance fluctuation ay nananatiling<3%, na tinitiyak ang katatagan ng 5G millimeter-wave signal transmission.
Nai-publish: 2024-10-14Ang RoHS solder ay ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan ng EU environmental directives. Ang JiaJinYuan na walang lead na solder paste ay nakakamit ng matatag na pag-print ng 0.3mm fine-pitch na QFN sa mga linya ng produksyon ng SMT, na may basang anggulo na mas mababa sa 35° pagkatapos ng reflow at isang void rate na mas mababa sa 15%. Kapag ipinares sa mga solder wire at bar ng parehong sistema, masisiguro nito ang pare-parehong mga window ng proseso para sa wave soldering at manu-manong paghihinang, pag-iwas sa mahinang basa o abnormal na pampalapot ng layer ng IMC na dulot ng halo-halong paggamit.
Nai-publish: 2024-09-16
Ang mga proseso ng solder paste at red glue ay maaaring ihalo sa parehong PCB, ngunit ang pisikal na paghihiwalay sa pagitan ng red glue dispensing position at ang solder paste printing area ay dapat na mahigpit na kinokontrol, ang reflow soldering temperature profile ay dapat isaalang-alang ang parehong red glue curing at solder paste na natutunaw na mga bintana, at ang stencil aperture design, dispensing parameters at AOI collaborative na diskarte ay dapat na ma-optimize sa collaborative na diskarte. Kung hindi, napakadaling magdulot ng mga batch na depekto tulad ng malamig na solder joints, tombstoning o red glue contamination ng mga pad. Ito ay isang mataas na panganib ngunit maipapatupad na espesyal na kumbinasyon ng proseso sa mga proseso ng SMT.
Nai-publish: 2024-09-13Upang matugunan ang mga karaniwang depekto ng solder paste sa panahon ng proseso ng dispensing, tulad ng pagkasira ng stringing at paste, sinusuri ng papel na ito ang limang pangunahing salik: lagkit, thixotropic index, nilalamang metal, aktibidad ng flux, at temperatura ng imbakan. Sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng mga salik na ito sa aktwal na data ng pagsukat ng linya ng produksyon, nagmumungkahi ito ng isang agarang naaaksyunan na landas ng pag-optimize ng parameter ng solder paste, na nagbibigay ng direktang batayan para sa pagbibigay ng seleksyon ng solder paste at pagtutugma ng proseso.
Nai-publish: 2024-09-01Ang paghihinang 01005 na mga bahagi ay nagdudulot ng matinding hamon sa katumpakan ng mga high-speed placement machine, ang pagkakapare-pareho ng pag-print ng solder paste, at ang pagkakapareho ng reflow soldering thermal field. Sa pamamagitan ng dual-track synchronous visual positioning, 0.02mm-level Z-axis closed-loop compensation, at isang gradient temperature zone control system, kinokontrol ng kagamitan ng JiaJinYuan ang solder joint offset sa loob ng ±12μm sa mass production, na epektibong tinutugunan ang mga tipikal na pagkabigo gaya ng tombstoning, cold solder joints, at hindi pantay na pad wetting sa panahon ng pagbebenta ng bahagi 01.005.
Nai-publish: 2024-08-21Ang seleksyon ng solder paste ay dapat tumugma sa aktwal na pad pitch at laki ng siwang ng stencil. Direktang nakakaapekto ang T3 hanggang T6 na mga laki ng particle ng solder powder sa katumpakan ng pag-print at slump control ng fine-pitch solder paste. Kabilang sa mga ito, ang T4 (25–45μm) ay angkop para sa 0.4mm pin pitch, ang T5 (15–25μm) ay iniangkop para sa fine-pitch solder paste na mga application na 0.3mm at mas mababa, habang ang T6 (5–15μm) ay limitado lamang sa mga CSP o FCCSP na pakete na mas mababa sa 0.2mm at nangangailangan ng nitrogen reflow at high-precision na kagamitan.
Nai-publish: 2024-08-14Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.