Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой оптом, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Образование перемычек является одним из наиболее частых дефектов пайки на производственных линиях SMT. Низкая вязкость паяльной пасты приводит к ухудшению осадки после печати, а слишком большие отверстия трафарета напрямую увеличивают запас избыточного объема припоя. Сочетание этих двух факторов позволяет чрезвычайно легко формировать перемычки между соседними контактными площадками. Для широко используемой паяльной пасты серии 8800 от JJY, когда ее вязкость при 25 ℃ падает ниже 140 Па·с, а площадь отверстия превышает площадь площадки более чем на 15%, вероятность образования перемычек значительно возрастает.
Опубликовано: 2025-01-01Оплавление азотом значительно подавляет реакцию окисления между металлическим порошком и флюсом в паяльной пасте во время высокотемпературной фазы за счет снижения концентрации кислорода в печи до уровня ниже 100 частей на миллион, тем самым улучшая смачивающую способность припоя на площадках печатной платы и выводах компонентов. Он особенно эффективен при решении проблем плохого смачивания на платах OSP с обработанной поверхностью и корпусах QFN с мелким шагом, а также представляет собой метод оптимизации процесса, эффективность которого подтверждена на производственной линии JJY.
Опубликовано: 2024-12-11
Образование комков припоя в процессе пайки оплавлением не обязательно является проблемой качества самой паяльной пасты; чаще всего это связано с сочетанием нескольких факторов, таких как параметры печати, дизайн трафарета, настройки температурной зоны и влажность окружающей среды. Особенно если паяльная паста на этапе оплавления нагревается неравномерно или растворитель улетучивается недостаточно, весьма вероятно появление шариков припоя, образующих разбрызгивание. Поэтому поиск неисправностей следует начинать с условий хранения паяльной пасты, соответствия профиля пайки оплавлением и согласования расположения площадок печатной платы.
Опубликовано: 2024-12-02Перед поставкой внешнеторговых заказов необходимо провести испытание образцов припоя. Ключевые параметры, такие как температура плавления, смачиваемость и содержание остаточных ионов, проверяются посредством тестов перед отбором проб, чтобы избежать браковки или возврата со стороны зарубежных клиентов из-за различий в партиях. Измеренные данные Цзя Цзиньюань показывают, что уровень брака экспортных партий без тестирования образцов припоя достигает 12,7%, в то время как уровень жалоб клиентов на заказы, выполненные после стандартных процедур отбора проб, снижается с точностью до 0,3%.
Опубликовано: 2024-11-15При пайке материнских плат базовых станций связи с высокочастотными платами необходимо выдерживать длительные циклические условия работы от -40℃ до +85℃. Компания JiaJinYuan оптимизировала выбор паяльной пасты, компенсацию апертуры трафарета и сегментированный контроль температуры профиля пайки оплавлением, что позволило снизить уровень пустот в паяном соединении до ≤8%. После 2000 термических ударов колебание импеданса остается <3%, что обеспечивает стабильность передачи сигнала миллиметрового диапазона 5G.
Опубликовано: 2024-10-14Припой RoHS полностью соответствует требованиям экологических директив ЕС. Бессвинцовая паяльная паста JiaJinYuan обеспечивает стабильную печать QFN с мелким шагом 0,3 мм на производственных линиях SMT с углом смачивания менее 35° после оплавления и уровнем пустот менее 15%. В сочетании с припойными проволоками и стержнями одной системы он может обеспечить одинаковые технологические окна для пайки волной и ручной пайки, избегая плохого смачивания или аномального утолщения слоя IMC, вызванного смешанным использованием.
Опубликовано: 2024-09-16
Процессы паяльной пасты и красного клея можно смешивать на одной и той же печатной плате, но физическая изоляция между местом подачи красного клея и зоной печати паяльной пасты должна строго контролироваться, профиль температуры пайки оплавлением должен учитывать как окна отверждения красного клея, так и окна плавления паяльной пасты, а конструкция отверстия трафарета, параметры нанесения и стратегия проверки AOI должны быть совместно оптимизированы. В противном случае очень легко вызвать дефекты партии, такие как соединения холодной пайки, надгробия или загрязнение контактных площадок красным клеем. Это рискованная, но реализуемая специальная комбинация процессов в процессах SMT.
Опубликовано: 2024-09-13Для устранения распространенных дефектов паяльной пасты в процессе нанесения, таких как натягивание и разрыв пасты, в данной статье рассматриваются пять ключевых факторов: вязкость, индекс тиксотропности, содержание металла, активность флюса и температура хранения. Объединив эти факторы с фактическими данными измерений производственной линии, он предлагает немедленный путь оптимизации параметров паяльной пасты, обеспечивающий прямую основу для выбора дозированной паяльной пасты и согласования технологического процесса.
Опубликовано: 2024-09-01Пайка компонентов 01005 представляет собой серьезную проблему для точности высокоскоростных установочных машин, постоянства печати паяльной пасты и однородности теплового поля при пайке оплавлением. Благодаря двухканальному синхронному визуальному позиционированию, компенсации с обратной связью по оси Z на уровне 0,02 мм и системе управления градиентной температурной зоной оборудование JiaJinYuan контролирует смещение паяных соединений в пределах ± 12 мкм при массовом производстве, эффективно устраняя типичные неисправности, такие как образование надгробий, соединения холодной пайки и неравномерное смачивание контактных площадок во время пайки компонентов 01005.
Опубликовано: 2024-08-21Выбор паяльной пасты должен соответствовать фактическому шагу площадки и размеру отверстия трафарета. Размеры частиц припоя от T3 до T6 напрямую влияют на точность печати и контроль осадки паяльной пасты с мелким шагом. Среди них T4 (25–45 мкм) подходит для шага выводов 0,4 мм, T5 (15–25 мкм) адаптирован для нанесения паяльной пасты с мелким шагом 0,3 мм и меньше, а T6 (5–15 мкм) ограничен только корпусами CSP или FCCSP с шагом менее 0,2 мм и требует оплавления азотом и высокоточного печатного оборудования.
Опубликовано: 2024-08-14Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.