Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Bán buôn thanh hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Sự hình thành cầu nối là một trong những khuyết tật hàn thường gặp nhất trên dây chuyền sản xuất SMT. Độ nhớt của chất hàn thấp dẫn đến độ sụt trầm trọng hơn sau khi In, trong khi khẩu độ stencil quá lớn trực tiếp làm tăng Biên độ khối lượng chất hàn dư thừa. Sự kết hợp của cả hai giúp dễ dàng hình thành cầu hàn giữa các miếng đệm liền kề. Đối với kem hàn dòng 8800 thường được sử dụng từ JJY, khi độ nhớt của nó ở 25oC giảm xuống dưới 140 Pa·s và diện tích khẩu độ vượt quá miếng đệm hơn 15%, thì tỷ lệ hình thành cầu nối sẽ tăng lên đáng kể.
Đã xuất bản: 2025-01-01Dòng chảy ngược nitơ ngăn chặn đáng kể phản ứng oxy hóa giữa bột kim loại và chất trợ dung trong kem hàn trong giai đoạn nhiệt độ cao bằng cách giảm nồng độ oxy trong lò xuống dưới 100 PPM, từ đó cải thiện khả năng làm ướt của chất hàn trên miếng PCB và chân linh kiện. Nó đặc Biệt hiệu quả trong việc giải quyết các vấn đề làm ướt kém trên các tấm hoàn thiện bề mặt OSP và các gói QFN bước cao, đồng thời là một phương pháp tối ưu hóa quy trình được xác nhận là có hiệu quả trên dây chuyền sản xuất của JJY.
Đã xuất bản: 2024-12-11
Sự xuất hiện của bóng hàn trong quá trình hàn nóng chảy lại không nhất thiết là vấn đề chất lượng của chính miếng dán hàn; nó thường liên quan đến sự kết hợp của nhiều yếu tố như thông số In, thiết kế giấy nến, cài đặt vùng nhiệt độ và độ ẩm xung quanh. Đặc Biệt là khi kem hàn được làm nóng không đều trong giai đoạn nóng chảy lại hoặc dung môi bay hơi không đủ, rất có thể sẽ tạo ra các viên Bi hàn kiểu bắn tung tóe. Do đó, việc khắc phục sự cố nên bắt đầu từ điều kiện bảo quản của miếng dán hàn, sự phù hợp của hồ sơ hàn nóng chảy lại và sự phối hợp của bố cục miếng PCB.
Đã xuất bản: 2024-12-02Trước khi giao đơn hàng ngoại thương, phải tiến hành thử nghiệm mẫu hàn. Các thông số chính như điểm nóng chảy, độ ẩm và hàm lượng ion dư được xác minh thông qua các thử nghiệm trước khi lấy mẫu để tránh bị khách hàng nước ngoài từ chối hoặc trả lại do khác Biệt về lô hàng. Dữ liệu đo được của Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ lỗi của các lô xuất khẩu không kiểm tra mẫu hàn cao tới 12,7%, trong khi tỷ lệ khiếu nại của khách hàng đối với các đơn hàng tuân theo quy trình lấy mẫu tiêu chuẩn giảm xuống trong vòng 0,3%.
Đã xuất bản: 2024-11-15Khi hàn bo mạch chủ của trạm gốc truyền thông với bo mạch tần số cao, cần phải xử lý các điều kiện làm việc theo chu kỳ dài hạn từ -40oC đến +85oC. JiaJinYuan đã tối ưu hóa lựa chọn miếng dán hàn, bù khẩu độ stencil và kiểm soát nhiệt độ phân đoạn của cấu hình hàn nóng chảy lại, giảm tỷ lệ khoảng trống của mối hàn xuống 8%. Sau cú sốc nhiệt năm 2000, dao động trở kháng vẫn duy trì<3%, đảm bảo sự ổn định của việc truyền tín hiệu sóng milimet 5G.
Đã xuất bản: 2024-10-14Chất hàn RoHS đáp ứng đầy đủ các yêu cầu của chỉ thị môi trường của EU. Kem hàn không chì JiaJinYuan đạt được khả năng In ổn định QFN 0,3mm mịn trên dây chuyền sản xuất SMT, với góc làm ướt dưới 35° sau khi hàn lại và tỷ lệ khoảng trống dưới 15%. Khi kết hợp với dây và thanh hàn của cùng một hệ thống, nó có thể đảm bảo các cửa sổ quy trình nhất quán cho hàn sóng và hàn thủ công, tránh tình trạng làm ướt kém hoặc lớp IMC dày lên bất thường do sử dụng hỗn hợp.
Đã xuất bản: 2024-09-16
Quá trình dán hàn và keo đỏ có thể được trộn lẫn trên cùng một PCB, nhưng phải kiểm soát chặt chẽ sự cách ly vật lý giữa vị trí phân phối keo đỏ và khu vực In dán hàn, hồ sơ nhiệt độ hàn nóng chảy lại phải tính đến cả cửa sổ nấu chảy keo đỏ và dán hàn, cũng như thiết kế khẩu độ stencil, các thông số phân phối và chiến lược kiểm tra AOI phải được tối ưu hóa một cách hợp tác. Nếu không, rất dễ gây ra các khuyết tật hàng loạt như mối hàn nguội, bia mộ hoặc nhiễm keo đỏ vào miếng đệm. Đây là sự kết hợp quy trình đặc Biệt có rủi ro cao nhưng có thể triển khai được trong quy trình SMT.
Đã xuất bản: 2024-09-13Để giải quyết các lỗi dán hàn phổ Biến trong quá trình phân phối, chẳng hạn như đứt dây và đứt miếng dán, bài viết này xem xét năm yếu tố chính: độ nhớt, chỉ số thixotropic, hàm lượng kim loại, hoạt tính từ thông và nhiệt độ bảo quản. Bằng cách kết hợp các yếu tố này với dữ liệu đo dây chuyền sản xuất thực tế, nó đề xuất một lộ trình tối ưu hóa tham số dán hàn có thể thực hiện ngay lập tức, cung cấp cơ sở trực tiếp cho việc phân phối lựa chọn dán hàn và khớp quy trình.
Đã xuất bản: 2024-09-01Việc hàn các thành phần 01005 đặt ra những thách thức cực kỳ lớn đối với độ chính xác của máy định vị tốc độ cao, tính nhất quán của In dán hàn và tính đồng nhất của trường nhiệt hàn nóng chảy lại. Thông qua định vị trực quan đồng bộ hai rãnh, bù vòng kín trục Z mức 0,02mm và hệ thống điều khiển vùng nhiệt độ gradient, thiết bị JiaJinYuan kiểm soát độ lệch mối hàn trong phạm vi ±12μm trong sản xuất hàng loạt, giải quyết hiệu quả các lỗi điển hình như bia mộ, mối hàn nguội và làm ướt miếng đệm không đều trong quá trình hàn thành phần 01005.
Đã xuất bản: 2024-08-21Lựa chọn miếng dán hàn phải phù hợp với bước đệm thực tế và kích thước khẩu độ của khuôn tô. Kích thước hạt bột hàn T3 đến T6 ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác In và kiểm soát độ sụt của bột hàn mịn. Trong số đó, T4 (25–45μm) phù hợp với bước chốt 0,4mm, T5 (15–25μm) được điều chỉnh cho các ứng dụng dán hàn bước nhỏ từ 0,3 mm trở xuống, trong khi T6 (5–15μm) chỉ giới hạn ở các gói CSP hoặc FCCSP dưới 0,2 mm và yêu cầu phản xạ nitơ và thiết bị In có độ chính xác cao.
Đã xuất bản: 2024-08-14Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.