Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Dapat matugunan ng automotive electronic solder ang mga pangmatagalang kinakailangan sa pagiging maaasahan ng mga circuit board na naka-mount sa sasakyan sa ilalim ng mataas na temperatura, mataas na kahalumigmigan, at malakas na vibration na kapaligiran. Gumagamit ang JiaJinYuan automotive electronic solder ng low-silver lead-free formula, naghahatid ng stable wettability sa peak reflow temperature na 260 ℃, kinokontrol ang kapal ng IMC layer sa loob ng hanay na 3.2～4.8μm, epektibong pinipigilan ang solder joint crack propagation, nakakuha ng AEC-Q200 na sertipikasyon ng domain ng ADAS, at ginagamit ito sa produksyon ng ADAS na linya ng produksyon.
Nai-publish: 2015-08-30Gumagamit ang AOI inspection ng high-precision optical imaging at intelligent na algorithm para matukoy ang mga tipikal na SMT soldering defect tulad ng hindi sapat na solder, sobrang solder, bridging, at component misalignment sa real time. Ito ay matatag na inilapat sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan para sa full-type na PCB na inspeksyon ng mga pakete mula 0201 hanggang QFN48, na binabawasan ang maling negatibong rate ng manual visual na inspeksyon mula 12% hanggang sa loob ng 0.8%, na makabuluhang nagpapabuti sa first-pass na ani at nagpapaikli sa FA analysis cycle.
Nai-publish: 2015-08-16
Kapag nagpapalit ng mga tatak ng solder paste sa panahon ng paggawa ng SMT, dapat na ipatupad ang isang mahigpit na proseso ng pag-verify ng SMT, na sumasaklaw sa mga multi-dimensional na pagsubok gaya ng printability, mountability, reflow performance, at solder joint reliability. Ang focus ay sa pagsubaybay sa mga pagbabago sa solder paste lagkit, stencil life attenuation, at ang insidente ng solder balls at bridging, upang maiwasan ang batch cold solder joints o tombstoning defects na dulot ng batch switching.
Nai-publish: 2015-08-09Ang rework soldering ay isang kritikal na proseso sa pag-aayos ng PCBA na nangangailangan ng napakataas na katumpakan at thermal control. Nakatuon ang papel na ito sa buong proseso ng pag-desoldering at pagpapalit ng mga chips gaya ng BGA at QFN, na sumasaklaw sa setting ng parameter ng hot air gun, pagtutugma ng stencil aperture, pagpili ng solder paste, at mga pangunahing punto ng post-soldering X-ray inspeksyon. Ang lahat ng mga parameter ay hinango mula sa sinusukat na data sa linya ng produksyon ng JJY, na nagbibigay-diin sa pinag-ugnay na kontrol ng mga gradient ng curve ng temperatura, mga halaga ng vacuum ng nozzle, at mga panganib sa delamination ng PCB.
Nai-publish: 2015-07-12Ang pamantayan para sa paulit-ulit na pagpapalamig, lasaw at muling paggamit ng solder paste at ang paghatol ng scrap ay direktang nauugnay sa ani at gastos ng mga linya ng produksyon ng SMT. Batay sa 20 taon ng sinusukat na data ng linya ng produksyon mula sa JJY, nilinaw ng papel na ito na sa ilalim ng kondisyon ng pagpapalamig na 4±2 ℃, ang solder paste ay pinahihintulutang gamitin muli nang hindi hihigit sa 3 beses pagkatapos ng lasaw, ang epektibong tagal ng serbisyo pagkatapos ng bawat lasaw ay 24 na oras, at ang solder paste ay tatanggalin kapag nalantad ito sa temperatura ng silid sa kabuuang higit sa 72 oras. Itinuturo din nito na ang solder paste ay dapat na ihinto kaagad kapag ang lagkit na rebound ay lumampas sa 15%, ang nilalaman ng metal ay bumaba ng higit sa 0.8%, o ang flux stratification ay halata.
Nai-publish: 2015-06-26
Ang SMT solder paste ay dapat na naka-imbak sa ref upang pigilan ang oksihenasyon ng metal powder at mga kemikal na reaksyon ng flux, na pumipigil sa pagtaas ng lagkit, lumalalang slump, at nabawasan ang katumpakan ng pag-print. Ang pamamaraan ng pag-init ay dapat na mahigpit na sumunod sa proseso ng 4 na oras ng pagtayo sa temperatura ng silid na sinusundan ng 2 oras ng pagpapakilos, upang maiwasan ang pag-splash at malamig na mga joint solder na dulot ng condensation water contamination. Isa itong kritikal na hakbang na hindi dapat laktawan ng mga production line engineer bago magsimula ng trabaho bawat araw.
Nai-publish: 2015-06-05Ang mga pagbabagu-bago sa komposisyon ng haluang metal ng solder paste ay direktang sumisira sa katatagan ng paghihinang nito, na nagiging sanhi ng mga batch na depekto gaya ng mga cold solder joints, bridging, at mahinang basa. Lalo na sa high-density placement scenario tulad ng 0201 components at 0.4mm pitch QFN packages, kahit na ang ±0.05wt% deviation sa tin-silver-copper ratio ng alloy solder paste ay maaaring humantong sa pagbaba ng higit sa 12% sa post-reflow solder joint thrust. Samakatuwid, ang tuluy-tuloy na pagsubaybay sa kalidad ng solder paste ay isang kritikal na linya ng depensa upang matiyak ang first-pass na ani ng SMT.
Nai-publish: 2015-05-21Ang produksyon ng mga pang-export na wiring harness connectors ay dapat sumunod sa RoHS lead-free na mga regulasyon, at connector solder ay dapat magpatibay ng mga sumusunod na ratios gaya ng Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. Ang JiaJinYuan solder ay may stable na wettability sa isang peak temperature na 245 ℃, at tugma ito sa terminal crimping at reflow soldering ng maraming detalye na may diameter ng wire mula 0.13 hanggang 2.5mm. In mass production, ang mga rate ng depekto ng solder ball, cold soldering, hindi sapat na solder climbing at iba pang mga depekto ay kinokontrol sa loob ng 800ppm.
Nai-publish: 2015-05-10Ang paghihinang ng mga bahagi ng 01005 ay lubhang sensitibo sa kontrol ng volume ng solder paste, at ang kapal ng stencil ay direktang tumutukoy sa dami ng pagpi-print ng solder paste. Ang aktwal na mga sukat Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang isang 0.1mm stencil ay maaaring matatag na kontrolin ang solder paste volume sa loob ng hanay na 120±15μm sa 01005 component soldering. Ang sobrang kapal ay madaling humahantong sa lapida at bridging, habang ang hindi sapat na kapal ay nagdudulot ng malamig na paghihinang at mga bolang panghinang. Ang collaborative optimization na pinagsasama ang laki ng aperture at squeegee pressure ang susi sa pagpapatupad ng linya ng produksyon.
Nai-publish: 2015-04-21
Ang solder paste slump ay isang tipikal na depekto pagkatapos ng pag-print ng SMT kung saan kumakalat palabas ang mga gilid ng solder paste at bumababa ang taas nito, na nagreresulta sa solder joint bridging o cold solder joints. Ang mga sanhi nito ay sumasaklaw sa maraming salik tulad ng solder paste na mga rheological na katangian, disenyo ng stencil, temperatura at halumigmig sa paligid, at mga parameter ng squeegee. Upang maiwasan ang pagbagsak ng solder paste, kailangang magsimula sa pagpili ng solder paste, paghigpit sa window ng proseso ng pag-print, pag-optimize ng mga stencil aperture, at real-time na kontrol sa temperatura at halumigmig ng workshop.
Nai-publish: 2015-04-17Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.