Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa SMT Solder, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pag-print ng SMT ay isang mahalagang proseso kung saan ang mga stencil ng SMT ay pantay na naglilipat ng solder paste sa mga PCB pad, na direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pagkakalagay at reflow na resulta ng paghihinang. In ang aktwal na mga linya ng produksyon, solder paste lagkit, laki ng siwang ng stencil, presyon ng squeegee, at bilis ng pag-print ay dapat itugma at itugma; anumang bahagyang paglihis ay magdudulot ng mga tipikal na depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, o misalignment.
Nai-publish: 2024-07-28
Ang flux paste at solder paste ay may ganap na magkakaibang mga functional na tungkulin sa SMT placement soldering. Ang flux paste ay walang metal na pulbos at walang kakayahan sa pagbuo, kaya hindi nito mapapalitan ang solder paste upang makamit ang solder joint bonding at structural support. Maaari lamang itong magsilbi bilang pantulong na pandagdag sa solder paste o paraan ng pagpapalakas ng flux para sa lokal na rework.
Nai-publish: 2024-04-09Ang paglalagay ng SMT ay isang pangunahing proseso sa elektronikong pagpupulong, at ang kalidad nito ay direktang apektado ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, ang pag-uulit ng positioning ng placement machine, at ang pagtutugma ng antas sa pagitan ng mga bahagi at solder paste-coated pad. Nakakamit ng mga JiaJinYuan placement machine ang ±0.03mm placement accuracy sa pamamagitan ng high-rigidity mechanical structure at closed-loop vision system, na tinitiyak na ang mga bahagi ay maaaring tumpak na ilagay sa solder paste-coated pad sa mga kumplikadong pakete mula 0201 hanggang QFN48.
Nai-publish: 2023-08-24Ang tagagawa ng solder ay nagbibigay ng full-cycle na suporta para sa mga proseso ng wave soldering sa mga linya ng produksyon ng SMT, sumasaklaw sa pagpili ng solder bar, pagtutugma ng parameter ng wave, dross control, at root cause analysis ng mga solder bridge at hindi nakuhang paghihinang. JiaJinYuan solder manufacturer, sa pamamagitan ng on-site stationed debugging at dynamic monitoring ng molten solder metal composition, ay tumutulong sa mga customer na pataasin ang first-pass yield ng wave soldering mula 89.3% hanggang 99.1%, na makabuluhang binabawasan ang manual rework hours at cold solder joint repair cost.
Nai-publish: 2023-07-25Para sa paghihinang ng mga gold-plated na board, kinakailangan na balansehin ang kapal ng pad gold layer na may pagtutugma ng aktibidad ng flux upang maiwasan ang black pad, cold solder joints, at labis na paglaki ng IMC. Nakamit ng gold-plated board soldering solution Ni Jia Jinyuan ang soldering defect rate na mas mababa sa 0.3% sa aerospace modules at medical equipment, na ang susi ay nakasalalay sa collaborative na pagpapatupad ng seleksyon ng solder paste, reflow profile gradient control, at oxygen content na ≤100ppm sa ilalim ng nitrogen atmosphere.
Nai-publish: 2022-11-25Ang paggamit ng nag-expire na solder paste ay direktang nagdudulot ng mga batch na depekto sa mga linya ng produksyon ng SMT, gaya ng mga cold solder joint, nadagdagan na solder beads, at hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print. Ang pagkasira ng lagkit at pagbawas ng aktibidad ng flux ng nag-expire na solder paste ang mga ugat na sanhi. Ang mahigpit na pagpapatupad ng mga proseso ng kontrol ng solder paste ay maaaring maiwasan ang higit sa 90% ng mga depekto sa pag-mount, na may partikular na atensyon sa mga pangunahing node tulad ng palamigan na imbakan, oras ng pag-init, limitasyon sa oras ng paggamit pagkatapos ng pagbubukas, at pagsubaybay sa batch.
Nai-publish: 2022-05-28Kapag ang SMT mounting 01005 at BGA precision component, ang napakataas na katumpakan ng pagkakalagay ay kinakailangan. Kinakailangan na sabay na kontrolin ang katatagan ng vacuum ng nozzle, error sa pagkakalibrate ng visual system, thermal deformation ng PCB, at estado ng pagbagsak ng solder paste. Ang anumang bahagyang paglihis ay magdudulot ng mga batch na depekto gaya ng lapida, malamig na solder joint, at solder bridge. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang isang placement offset na lumampas sa 25 μm para sa 01005 na mga device ay humahantong sa isang 37% na pagtaas sa open circuit rate pagkatapos ng reflow. Ang mahinang coplanarity ng BGA solder balls ay direktang nauugnay sa pagbabagu-bago ng presyon ng placement na lampas sa 0.3 N.
Nai-publish: 2022-01-28Mabisang tinutugunan ng high-tack solder paste ang pagbagsak ng solder paste, hindi pagkakapantay-pantay ng bahagi, at maging ang mga isyu sa pag-drop-off ng bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT na dulot ng nakaplanong downtime, mga pagkabigo ng kagamitan, o pagpapalit ng linya sa pamamagitan ng pagpapahusay sa paunang lakas ng adhesion at pagpapanatili ng mataas na temperatura na tack ng surface-mount solder paste. Ito ay partikular na angkop para sa mga ultra-maliit na bahagi tulad ng 0201 at 01005, pati na rin ang mga double-sided na proseso ng reflow. Ang tack nito ay maaaring mapanatili ng higit sa 4 na oras sa temperatura ng silid at nananatiling matatag sa isang 60°C na kapaligiran, na iniiwasan ang makabuluhang pagkabulok ng tack na nangyayari sa tradisyonal na solder paste pagkatapos lamang ng 1.5 na oras ng downtime.
Nai-publish: 2022-01-27Ang BGA voiding ay isang tipikal na depekto sa SMT na direktang nakakaapekto sa pagpapadaloy ng init ng device at pagiging maaasahan ng solder joint. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na ang void rate na lumampas sa 25% ay nagti-trigger ng batch rework. Batay sa mga totoong retrospective na kaso, ang papel na ito ay nagsasagawa ng two-way na pagsisiyasat mula sa apat na pangunahing dimensyon: pagkasira ng aktibidad ng solder paste, mga deviation sa stencil aperture na disenyo, peak temperature fluctuations sa reflow profile, at hindi sapat na nitrogen purity, na nililinaw ang ugnayan ng coupling sa pagitan ng mga anomalya ng materyal na batch at drift ng parameter ng pag-print.
Nai-publish: 2021-11-03Ang mga stencil ng SMT ay nahaharap sa madalas na bridging at solder ball defect sa fine-pitch IC printing. Malaking binabawasan ng mga micro-hole laser stencil ang mga short-circuit rate sa mga device na may pitch na mas mababa sa 0.3mm sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa laki ng aperture, pagkamagaspang ng pader, at taper na istraktura. Ang mass production verification ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang bridging defects ay nabawasan ng 62%, ang solder ball occurrence ay nabawasan ng 78%, na direktang nagpapabuti sa first-pass yield.
Nai-publish: 2021-08-14Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.