SMD Paghihinang

Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.

SMD Paghihinang
Bahay SMD Paghihinang Stencil Processing SMD Soldering, PCBA Circuit Board SMT Assembly Process

Stencil Processing SMD Soldering, PCBA Circuit Board SMT Assembly Process

SMD Paghihinang Kaalaman

Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa SMD Paghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.

Aling solder paste ang ginagamit para sa LED SMD na paghihinang?

Aling solder paste ang ginagamit para sa LED SMD na paghihinang?

Ang pagpili ng tamang solder paste sa panahon ng LED SMD na paghihinang ay kritikal. Tinitiyak ng mataas na kalidad na solder paste ang matibay, walang depekto na solder joints, at ang pagpili ng solder paste ay nangangailangan ng komprehensibong pagsasaalang-alang sa komposisyon, lagkit, at mga kinakailangan sa proseso nito.

Nai-publish: 2026-08-28

Standardized Operation para sa Solder Paste Thawing at Stirring sa SMT Production Line para sa SMD Soldering

In ang SMT soldering production line, solder paste thawing at stirring operations ay direktang nakakaapekto sa printing yield at reflow soldering void rate. Ang Jia Jinyuan solder paste ay dapat iwanang tumayo sa isang kapaligiran na 22 ℃ ± 2 ℃ nang higit sa 4 na oras upang ganap na matunaw. Ang paghalo ay dapat gumamit ng dual-parameter na naka-lock na mode na may pare-parehong bilis na 60rpm at may tagal na 120 segundo; kung hindi man, ang mga depekto tulad ng mga solder ball, solder spike, at solder paste collapse ay malamang na mangyari.

Nai-publish: 2025-09-10

Long Tack Force ng Solder Paste: Pag-iwas sa Pag-drop ng Component sa Pangmatagalang SMT Downtime

Mabisang tinutugunan ng high-tack solder paste ang pagbagsak ng solder paste, hindi pagkakapantay-pantay ng bahagi, at maging ang mga isyu sa pag-drop-off ng bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT na dulot ng nakaplanong downtime, mga pagkabigo ng kagamitan, o pagpapalit ng linya sa pamamagitan ng pagpapahusay sa paunang lakas ng adhesion at pagpapanatili ng mataas na temperatura na tack ng surface-mount solder paste. Ito ay partikular na angkop para sa mga ultra-maliit na bahagi tulad ng 0201 at 01005, pati na rin ang mga double-sided na proseso ng reflow. Ang tack nito ay maaaring mapanatili ng higit sa 4 na oras sa temperatura ng silid at nananatiling matatag sa isang 60°C na kapaligiran, na iniiwasan ang makabuluhang pagkabulok ng tack na nangyayari sa tradisyonal na solder paste pagkatapos lamang ng 1.5 na oras ng downtime.

Nai-publish: 2022-01-27

Mga Dahilan ng Paglipat ng Bahagi ng Solder Paste Pagkatapos ng Pangmatagalang Paglalagay Kasunod ng Pag-mount ng Solder Paste

Prolonged standing after solder paste placement causing solder paste displacement is a high-frequency abnormality on SMT production lines. Ang ugat na sanhi ay nakasalalay sa patuloy na pagbagsak at pagkalat ng basa ng placement solder paste sa temperatura ng silid, na pinagsasama ng maraming mga kadahilanan tulad ng self-weight ng bahagi, pagkagambala ng panginginig ng boses, at micro-warpage deformation ng PCB, na unti-unting nagiging sanhi ng pagkawala ng puwersa ng pag-angkla ng solder paste sa mga pad sa mga bahagi.

Nai-publish: 2019-01-24

High-Adhesion Solder Paste: SMT Production Scenarios Compatible sa High-Adhesion Solder Paste

Ang high-viscosity solder paste ay makabuluhang nagpapabuti sa mga isyu sa pag-offset ng placement ng 0201, 0402 at iba pang maliliit na bahagi pati na rin ang mga hindi regular na device sa produksyon ng SMT, at angkop ito lalo na para sa mga kumplikadong sitwasyon gaya ng double-sided reflow, stepped stencils, at high-density board layout. Ang mga katangian nito ng malakas na thixotropy, mababang rate ng slump, at mahabang oras ng pagpigil sa temperatura ng silid ay binabawasan ang rate ng displacement ng bahagi sa panahon ng proseso ng paglalagay ng solder paste ng higit sa 40%, habang pinapagaan ang presyon sa waiting window mula pagkatapos ng pag-print hanggang bago ilagay.

Nai-publish: 2017-04-26

SMT Solder Paste para sa Surface Mounting: Paano Pumili ng Mga Domestic Brand

Ang pagpili ng SMT solder paste ay dapat na malapit na nakahanay sa aktwal na mga punto ng sakit ng linya ng produksyon. Malaki ang pagkakaiba ng mga domestic solder paste sa QFN solder wetting rate, halogen residue, void control, at laser welding compatibility. Ang 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng halos 100% solder wetting, ang 8M9P/5RR zero-halogen variant ay tumutugma sa high-heat scenario ng automotive lighting, at ang water-washable na 8MW5/5RW5 ay nakakatugon sa mga pangangailangan sa welding ng parehong stainless steel at aluminum na materyales. Ang alloy powder grade (T3-T7), halogen grade (ROL0 hanggang ROL1), at temperatura window ng placement solder paste ay dapat na mahigpit na tumugma sa mga kakayahan ng kagamitan at mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng produkto.

Nai-publish: 2009-06-04

High-Wettability Solder Paste: Kumpletong Listahan ng Mga Domestic Solder Paste na Brand

Direktang tinutukoy ng high-wettability solder paste ang solder climb rate at void control sa paghihinang ng mga fine-pitch na device gaya ng QFN/DFN. Sinasaklaw ng domestic solder paste brand na JiaJinYuan ang buong spectrum mula sa walang malinis na ROL0 hanggang sa water-washable na ORH1. Ang 8MQP/5RQ series nito ay nakakamit ng halos 100% solder climb, habang ang 8M9P/5RR series ay may napakababang void rate at angkop para sa automotive lighting. Ang pagpili ng SMT solder paste ay dapat tumugma sa coupling relationship sa pagitan ng alloy na melting point, aktibidad ng flux, at proseso ng paglilinis.

Nai-publish: 2009-05-09

Ano ang mga Bentahe ng Domestic Solder Paste? Paghahambing ng SMT Placement Solder Paste Brands

Ang domestic solder paste ay may malaking pakinabang sa solder climbing capability, halogen control, alloy powder adaptability, at scenario customization. Halimbawa, ang 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng halos 100% solder climbing rate para sa QFN/DFN, habang ang 8M9P/5RR series ay naghahatid ng zero halogen at napakababang void rate, na ginagawa itong angkop para sa high-heat application gaya ng automotive lighting. Maraming SMT solder pastes ang pumasa sa verification sa ilalim ng JiaJinYuan LFP-JJY series model. Pinapabilis ng domestic surface-mount solder paste ang pagpapalit nito sa mga imported na produkto na may mga feature gaya ng mabilis na pagtugon sa proseso, malakas na batch stability, at napapanahong localized na serbisyo.

Nai-publish: 2009-02-06
1

Gustong Matuto pa? Makipag-ugnayan sa Amin

Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.