Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan SMD, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Memilih pasta solder yang tepat selama penyolderan SMD LED sangat penting. Pasta solder berkualitas tinggi memastikan sambungan solder yang kuat dan bebas cacat, dan pemilihan pasta solder memerlukan pertimbangan komprehensif mengenai komposisi, viskositas, dan persyaratan prosesnya.
Diterbitkan: 2026-08-28In lini produksi penyolderan SMT, operasi pencairan dan pengadukan pasta solder secara langsung memengaruhi hasil pencetakan dan laju kekosongan penyolderan reflow. Pasta solder Jia Jinyuan harus dibiarkan di lingkungan bersuhu 22℃±2℃ selama lebih dari 4 jam agar dapat dicairkan sepenuhnya. Pengadukan harus menggunakan mode terkunci parameter ganda dengan kecepatan konstan 60rpm dan durasi 120 detik; jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi cacat seperti bola solder, paku solder, dan keruntuhan pasta solder.
Diterbitkan: 2025-09-10Pasta solder dengan tingkat kelengketan tinggi secara efektif mengatasi keruntuhan pasta solder, ketidaksejajaran komponen, dan bahkan masalah penurunan komponen pada lini produksi SMT yang disebabkan oleh waktu henti yang direncanakan, kegagalan peralatan, atau pergantian saluran dengan meningkatkan kekuatan adhesi awal dan retensi tingkat kelengketan suhu tinggi dari pasta solder pemasangan di permukaan. Ini sangat cocok untuk komponen ultra-kecil seperti 0201 dan 01005, serta proses reflow dua sisi. Daya rekatnya dapat dipertahankan selama lebih dari 4 jam pada suhu kamar dan tetap stabil dalam lingkungan bersuhu 60°C, menghindari pembusukan signifikan yang terjadi pada pasta solder tradisional setelah hanya 1,5 jam waktu henti.
Diterbitkan: 2022-01-27Berdiri dalam waktu lama setelah penempatan pasta solder yang menyebabkan perpindahan pasta solder adalah kelainan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT. Akar penyebabnya terletak pada keruntuhan terus-menerus dan penyebaran pembasahan pasta solder penempatan pada suhu kamar, ditambah dengan beberapa faktor seperti berat komponen, gangguan getaran, dan deformasi lengkungan mikro PCB, yang secara bertahap menyebabkan pasta solder pada bantalan kehilangan kekuatan penahannya pada komponen.
Diterbitkan: 2019-01-24Pasta solder dengan viskositas tinggi secara signifikan meningkatkan masalah offset penempatan 0201, 0402 dan komponen kecil lainnya serta perangkat tidak beraturan dalam produksi SMT, dan sangat cocok untuk skenario kompleks seperti reflow dua sisi, stensil berundak, dan tata letak papan kepadatan tinggi. Karakteristik tiksotropinya yang kuat, tingkat kemerosotan yang rendah, dan waktu penahanan suhu ruangan yang lama mengurangi tingkat perpindahan komponen selama proses penempatan pasta solder lebih dari 40%, sekaligus mengurangi tekanan pada jendela tunggu dari setelah pencetakan hingga sebelum penempatan.
Diterbitkan: 2017-04-26Pemilihan pasta solder SMT harus selaras dengan titik kesulitan sebenarnya dari jalur produksi. Pasta solder domestik sangat bervariasi dalam tingkat pembasahan solder QFN, residu halogen, kontrol kekosongan, dan kompatibilitas pengelasan laser. Seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan solder, varian nol-halogen 8M9P/5RR cocok dengan skenario pencahayaan otomotif dengan panas tinggi, dan 8MW5/5RW5 yang dapat dicuci dengan air memenuhi kebutuhan pengelasan bahan baja tahan karat dan aluminium. Tingkat bubuk paduan (T3-T7), tingkat halogen (ROL0 hingga ROL1), dan jendela suhu penempatan pasta solder harus benar-benar disesuaikan dengan kemampuan peralatan dan persyaratan keandalan produk.
Diterbitkan: 2009-06-04Pasta solder dengan keterbasahan tinggi secara langsung menentukan tingkat pendakian solder dan kontrol kekosongan dalam penyolderan perangkat pitch halus seperti QFN/DFN. Merek pasta solder domestik JiaJinYuan mencakup spektrum penuh mulai dari ROL0 tanpa pembersihan hingga ORH1 yang dapat dicuci dengan air. Seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% kenaikan solder, sedangkan seri 8M9P/5RR memiliki tingkat kekosongan yang sangat rendah dan cocok untuk penerangan otomotif. Pemilihan pasta solder SMT harus sesuai dengan hubungan penghubung antara titik leleh paduan, aktivitas fluks, dan proses pembersihan.
Diterbitkan: 2009-05-09Pasta solder domestik memiliki keunggulan signifikan dalam kemampuan pendakian solder, kontrol halogen, kemampuan beradaptasi bubuk paduan, dan penyesuaian skenario. Misalnya, seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pendakian solder hampir 100% untuk QFN/DFN, sedangkan seri 8M9P/5RR menghasilkan nol halogen dan tingkat rongga yang sangat rendah, sehingga cocok untuk aplikasi dengan suhu panas tinggi seperti penerangan otomotif. Beberapa pasta solder SMT telah lulus verifikasi berdasarkan model seri JiaJinYuan LFP-JJY. Pasta solder pemasangan permukaan dalam negeri mempercepat penggantian produk impor dengan fitur seperti respons proses yang cepat, stabilitas batch yang kuat, dan layanan lokal yang tepat waktu.
Diterbitkan: 2009-02-06Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.