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LED SMD 焊接過程中選擇正確的焊膏至關重要。高品質的焊膏可確保焊點牢固、無缺陷，焊膏的選擇需要綜合考慮其成分、黏度和工藝要求。
發表： 2026-08-28In SMT焊接生產線上，錫膏解凍和攪拌操作直接影響印刷良率和回流焊接空洞率。佳金源錫膏必須在22℃±2℃的環境下放置4小時以上才能完全解凍。攪拌必須採用雙參數鎖定模式，恆速60rpm，持續時間120秒；否則，可能會出現焊球、焊錫尖峰、焊膏塌陷等缺陷。
發表： 2025-09-10高黏性焊膏透過增強表面貼裝焊膏的初始黏合強度和高溫黏性保持能力，有效解決SMT生產線上因計畫停機、設備故障或換線而引起的焊膏塌陷、元件錯位甚至元件脫落問題。特別適合0201、01005等超小型元件，以及雙面回流焊接製程。其黏性在室溫下可維持4小時以上，並在60℃環境下保持穩定，避免了傳統焊膏僅停機1.5小時後出現的顯著黏性衰減。
發表： 2022-01-27錫膏放置後長時間靜置導致錫膏移位是SMT生產線上的高頻異常現象。其根本原因在於貼裝錫膏在室溫下不斷塌陷和潤濕擴散，加之元件自重、振動擾動、PCB微翹曲變形等多重因素，逐漸導致焊盤上的錫膏失去對元件的錨定力。
發表： 2019-01-24高黏度錫膏顯著改善SMT生產中0201、0402等微小元件以及不規則裝置的貼裝偏移問題，特別適合雙面回流、階梯鋼網、高密板佈局等複雜場景。其觸變性強、坍落率低、室溫保持時間長等特點，使錫膏貼裝過程中元件位移率降低40%以上，同時緩解了從印刷後到貼裝前等待窗口的壓力。
發表： 2017-04-26SMT錫膏的選擇必須緊密結合產線的實際痛點。國產焊膏在QFN焊錫潤濕率、鹵素殘留、空洞控制、雷射焊接相容性等方面有顯著差異。 8MQP/5RQ系列實現近100%焊料潤濕，8M9P/5RR零鹵素變體匹配汽車照明高熱場景，可水洗的8MW5/5RW5滿足不銹鋼和鋁材料的焊接需求。合金粉末牌號（T3-T7）、鹵素牌號（ROL0至ROL1）以及貼裝焊膏的溫度窗口必須嚴格匹配設備能力和產品可靠性要求。
發表： 2009-06-04高潤濕性焊膏直接決定QFN/DFN等細間距元件焊接的焊錫爬升率和空洞控制。國產錫膏品牌嘉金源涵蓋了從免洗ROL0到可水洗ORH1的全譜系。其8MQP/5RQ系列實現了近100%的焊錫爬升，而8M9P/5RR系列則具有極低的空洞率，適用於汽車照明。 SMT焊膏的選擇必須配合合金熔點、助焊劑活性和清潔製程之間的耦合關係。
發表： 2009-05-09國產錫膏在爬焊能力、鹵素控制、合金粉末適應性、場景客製化等方面具有顯著優勢。例如，8MQP/5RQ系列為QFN/DFN實現了近100%的爬焊率，而8M9P/5RR系列則提供零鹵素和極低的空洞率，使其適合汽車照明等高熱應用。多款SMT錫膏已在嘉金源LFP-JJY系列型號下通過驗證。國產表面貼裝錫膏以其製程響應快、批量穩定性強、本地化服務及時等特點，正在加速對進口產品的替代。
發表： 2009-02-06