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Seleccionar la pasta de soldadura adecuada durante la soldadura LED SMD es fundamental. La soldadura en pasta de alta calidad garantiza uniones de soldadura fuertes y sin defectos, y la selección de la soldadura en pasta requiere una consideración exhaustiva de su composición, viscosidad y requisitos del proceso.
Publicado: 2026-08-28In la línea de producción de soldadura SMT, las operaciones de descongelación y agitación de la pasta de soldadura afectan directamente el rendimiento de impresión y la tasa de vacíos de soldadura por reflujo. La pasta de soldadura Jia Jinyuan debe dejarse reposar en un ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ durante más de 4 horas para que se descongele por completo. La agitación debe adoptar un modo bloqueado de doble parámetro con una velocidad constante de 60 rpm y una duración de 120 segundos; de lo contrario, es probable que se produzcan defectos como bolas de soldadura, puntas de soldadura y colapso de la pasta de soldadura.
Publicado: 2025-09-10La soldadura en pasta de alta adherencia aborda eficazmente el colapso de la soldadura en pasta, la desalineación de componentes e incluso los problemas de caída de componentes en las líneas de producción SMT causados por tiempos de inactividad planificados, fallas de equipos o cambios de línea Al mejorar la fuerza de adhesión inicial y la retención de pegajosidad a alta temperatura de la soldadura en pasta de montaje en superficie. Es especialmente adecuado para componentes ultrapequeños como 0201 y 01005, así como para procesos de reflujo de doble cara. Su adherencia se puede mantener durante más de 4 horas a temperatura ambiente y permanece estable en un ambiente de 60 °C, evitando la importante pérdida de adherencia que se produce en la soldadura en pasta tradicional después de solo 1,5 horas de tiempo de inactividad.
Publicado: 2022-01-27El permanecer de pie durante mucho tiempo después de la colocación de la soldadura en pasta, lo que provoca el desplazamiento de la soldadura en pasta, es una anomalía de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. La causa principal radica en el colapso continuo y la propagación húmeda de la soldadura en pasta colocada a temperatura ambiente, agravado por múltiples factores como el peso propio del componente, la perturbación por vibración y la microdeformación de la PCB, que gradualmente hace que la soldadura en pasta en las almohadillas pierda su fuerza de anclaje sobre los componentes.
Publicado: 2019-01-24La soldadura en pasta de alta viscosidad mejora significativamente los problemas de compensación de colocación de 0201, 0402 y otros componentes pequeños, así como dispositivos irregulares en la producción SMT, y es especialmente adecuada para escenarios complejos como reflujo de doble cara, plantillas escalonadas y diseños de placas de alta densidad. Sus características de fuerte tixotropía, baja tasa de caída y largo tiempo de mantenimiento a temperatura ambiente reducen la tasa de desplazamiento del componente durante el proceso de colocación de soldadura en pasta en más de un 40%, Al tiempo que alivian la presión sobre la ventana de espera desde después de la impresión hasta antes de la colocación.
Publicado: 2017-04-26La selección de soldadura en pasta SMT debe alinearse estrechamente con los puntos débiles reales de la línea de producción. Las soldaduras en pasta domésticas varían significativamente en cuanto a la tasa de humectación de la soldadura QFN, los residuos de halógenos, el control de huecos y la compatibilidad con la soldadura láser. La serie 8MQP/5RQ logra una humectación de soldadura de casi el 100%, la variante sin halógenos 8M9P/5RR coincide con los escenarios de alto calor de la iluminación automotriz, y el 8MW5/5RW5 lavable con agua satisface las necesidades de soldadura de materiales de acero inoxidable y aluminio. El grado de aleación en polvo (T3-T7), el grado de halógeno (ROL0 a ROL1) y la ventana de temperatura de colocación de la soldadura en pasta deben coincidir estrictamente con las capacidades del equipo y los requisitos de confiabilidad del producto.
Publicado: 2009-06-04La soldadura en pasta de alta humectabilidad determina directamente la velocidad de ascenso de la soldadura y el control de huecos en la soldadura de dispositivos de paso fino como QFN/DFN. La marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan cubre todo el espectro, desde ROL0 sin necesidad de limpieza hasta ORH1 lavable con agua. Su serie 8MQP/5RQ logra un aumento de soldadura de casi el 100%, mientras que la serie 8M9P/5RR tiene una tasa de vacíos extremadamente baja y es adecuada para iluminación automotriz. La selección de soldadura en pasta SMT debe coincidir con la relación de acoplamiento entre el punto de fusión de la aleación, la actividad del fundente y el proceso de limpieza.
Publicado: 2009-05-09La soldadura en pasta doméstica tiene ventajas significativas en cuanto a capacidad de ascenso de soldadura, control de halógenos, adaptabilidad del polvo de aleación y personalización de escenarios. Por ejemplo, la serie 8MQP/5RQ logra una tasa de ascenso de soldadura de casi el 100 % para QFN/DFN, mientras que la serie 8M9P/5RR ofrece cero halógenos y tasas de vacíos extremadamente bajas, lo que la hace adecuada para aplicaciones de alto calor, como la iluminación automotriz. Varias pastas de soldadura SMT han pasado la verificación según el modelo de la serie JiaJinYuan LFP-JJY. La soldadura en pasta para montaje en superficie nacional está acelerando la sustitución de productos importados con características como una respuesta rápida del proceso, una fuerte estabilidad de los lotes y un servicio localizado oportuno.
Publicado: 2009-02-06Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.