Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Reflow Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Maaaring bawasan ng void-free nitrogen reflow na sinamahan ng low-void solder paste ang void ratio ng BGA solder joints mula 15% hanggang sa ibaba ng 3%. Ang kumbinasyong ito ay matatag na tumatakbo sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan para sa higit sa 2 milyong mga yunit. Ang susi ay ang nitrogen purity ay dapat mapanatili sa itaas ng 99.995% na may oxygen na nilalaman sa ibaba 50 PPM. Kasama ang thixotropy optimization at activator gradient volatilization na disenyo ng Jia Jinyuan LDS-702 low-void solder paste, ang mga void ay epektibong pinipigilan sa maagang yugto ng reflow.
Nai-publish: 2025-05-26Ang nitrogen reflow ay makabuluhang pinipigilan ang reaksyon ng oksihenasyon sa pagitan ng metal powder at flux sa solder paste sa panahon ng high-temperature phase sa pamamagitan ng pagbabawas ng oxygen concentration sa furnace sa mas mababa sa 100 PPM, at sa gayon ay pinapabuti ang kakayahang basa ng solder sa mga PCB pad at component pin. Ito ay partikular na epektibo sa pagtugon sa mahihirap na isyu sa basa sa mga OSP surface-finished boards at fine-pitch QFN packages, at ito ay isang paraan ng pag-optimize ng proseso na napatunayang epektibo sa linya ng produksyon ng JJY.
Nai-publish: 2024-12-11
Ang paglitaw ng solder balling sa panahon ng reflow soldering process ay hindi nangangahulugang isang isyu sa kalidad sa solder paste mismo; mas madalas itong nauugnay sa pagsasama ng maraming salik tulad ng mga parameter sa pag-print, disenyo ng stencil, mga setting ng temperatura ng zone, at kahalumigmigan sa paligid. Lalo na kapag ang solder paste ay hindi pantay na pinainit sa panahon ng reflow stage o ang solvent ay hindi sapat ang volatilize, ang splashing-type na solder ball ay malamang na ma-induce. Samakatuwid, ang pag-troubleshoot ay dapat magsimula mula sa mga kondisyon ng imbakan ng solder paste, ang pagtutugma ng reflow soldering profile, at ang koordinasyon ng layout ng PCB pad.
Nai-publish: 2024-12-02Ang paglaki ng tin whisker pagkatapos ng reflow ng solder paste ay isang kritikal na mode ng pagkabigo na nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng solder paste. Ang mga sanhi ng ugat nito ay malapit na nauugnay sa nilalaman ng pilak, laki ng butil, residue ng flux, at intermetallic compound growth kinetics sa formulation ng solder paste. Sa pamamagitan ng tumpak na pag-regulate ng Sn/Ag/Cu ratio sa solder paste formulation, pagdaragdag ng trace inhibitory elements, at pag-optimize ng thermal stability ng flux, ang whisker initiation time ay maaaring maantala nang husto.
Nai-publish: 2024-06-30Ang malamig na paghihinang ay ang pinakanakatagong nakamamatay na depekto sa mga linya ng produksyon ng SMT. Hindi sapat na reflow peak temperature ang pumipigil sa solder paste na ganap na matunaw at mabasa ang mga pad, na nagreresulta sa malamig na solder joints at false soldering. Makukumpleto lamang ng Jia Jinyuan solder paste ang eutectic reaction sa itaas ng 183°C, at ang lakas ng basa nito ay bumaba nang husto kapag ang temperatura ay nasa ibaba ng 205°C. Ang mga cold solder joints ay may kulay abong ibabaw na walang metal na kinang, at ang halaga ng thrust test ay higit sa 50% na mas mababa kaysa sa karaniwang halaga.
Nai-publish: 2024-06-15In formic acid atmosphere vacuum reflow soldering, solder paste dapat balansehin ang kontrol sa aktibidad at pag-alis ng bubble; Ang vacuum solder paste ay dapat na may mababang vapor pressure, mataas na thermal stability, at formic acid compatibility, habang ang formic acid reflow solder paste ay nangangailangan ng flux system na maaaring magkasabay na mabawasan ang mga oxide na may formic acid nang hindi nagpapalala ng metal corrosion. Ang tatlong salik na ito ay magkasamang tinutukoy ang void fraction at shear strength ng solder joints sa mga high-power na device.
Nai-publish: 2024-04-21Ang bridging ay isa sa mga depekto na malamang na magdulot ng mga batch short circuit sa proseso ng SMT, at ang pre-reflow na inspeksyon ng AOI ay maaaring humarang sa mga panganib sa bridging bago ang paghihinang, na maiiwasan ang matinding pagtaas ng kahirapan sa rework na dulot ng mataas na temperatura na paggamot. Ang kagamitan ng JiaJinYuan AOI, sa pamamagitan ng high-resolution na imaging at mga dynamic na threshold algorithm, ay tumpak na kinikilala ang mga trend ng bridging sa antas ng micron pagkatapos ng pag-print ng solder paste at pagkatapos makumpleto ang paglalagay ng bahagi ngunit bago pumasok sa reflow oven.
Nai-publish: 2024-02-04Ang pag-debug sa BGA soldering reflow curve ay nangangailangan ng tumpak na pagtutugma ng window ng aktibidad ng solder paste at mga katangian ng pagkatunaw ng solder ball. Sa pamamagitan ng pag-optimize sa preheating slope, pagpapahaba ng oras ng pagbabad, at pagkontrol sa peak temperature na lapad ng talampas, ang void rate ay maaaring makabuluhang bawasan. Ang data ng pagsubok mula sa JJY ay nagpapakita na ang void area ratio ay nabawasan mula 18.7% hanggang sa ibaba ng 6.2%.
Nai-publish: 2023-10-22Ang proseso ng vacuum reflow para sa solder paste ay nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa nilalaman ng metal, aktibidad ng flux, nalalabi na pagkakabukod, at mataas na temperatura na katatagan ng solder paste. Ang vacuum solder paste ay dapat na nagtatampok ng mababang volatile na nilalaman, mataas na lakas ng basa, at mga anti-slump na katangian; kung hindi, madali itong magdulot ng patuloy na mga isyu sa linya ng produksyon gaya ng sobrang void rate, cold solder joints, o solder ball splashing. Ang pagiging maaasahan ng solder paste na paghihinang ay direktang napipigilan ng pagiging angkop ng pagpili at pagtutugma nito.
Nai-publish: 2023-10-05Ang setting ng pare-parehong-temperatura na segment sa panahon ng liquid phase sa solder paste reflow profile ay direktang nakakaapekto sa pagkabasa at void rate ng mga solder joints. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga pagsasaayos ay dapat gawin nang komprehensibo batay sa mga inirerekomendang halaga ng tagagawa ng solder paste, pamamahagi ng kapasidad ng init ng PCB, at katatagan ng temperatura ng oven. Ang tipikal na oras ng yugto ng likido ay dapat kontrolin sa pagitan ng 60 at 90 segundo: masyadong maikli ang isang oras ay madaling humantong sa malamig na mga kasukasuan ng panghinang, habang ang masyadong mahabang panahon ay magpapabilis sa paglaki ng mga intermetallic compound at magdudulot ng component tombstoning o pad peeling.
Nai-publish: 2023-03-25Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.