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無空洞氮氣回流焊與低空洞焊膏結合，可將BGA焊點的空洞率從15%降低到3%以下。該組合已在賈金源的生產線上穩定運作超過200萬台。關鍵在於氮氣純度必須維持在99.995%以上，氧氣含量低於50 PPM。結合佳金源LDS-702低空洞錫膏的觸變性優化和活化劑梯度揮發設計，在回流焊接初期有效抑制空洞。
發表： 2025-05-26氮氣回流焊透過將爐內氧氣濃度降至100 PPM以下，顯著抑制高溫階段焊膏中金屬粉末與助焊劑之間的氧化反應，從而提高焊料在PCB焊盤和元件引腳上的潤濕能力。它對於解決 OSP 表面處理板和細間距 QFN 封裝的潤濕不良問題特別有效，並且是一種經過驗證在 JJY 生產線上有效的製程最佳化方法。
發表： 2024-12-11
回流焊接過程中出現錫球，不一定是焊膏本身的品質問題；更多時候與印刷參數、鋼網設計、溫區設定、環境濕度等多種因素的耦合有關。特別是在回流階段焊膏受熱不均勻或溶劑揮發不充分時，極有可能產生飛濺型焊球。因此，故障排除應從焊膏的儲存條件、回流焊溫度曲線的匹配、PCB焊盤佈局的協調等方面入手。
發表： 2024-12-02焊膏回流後錫須的生長是影響焊膏可靠性的關鍵故障模式。其根本原因與焊膏配方中的銀含量、晶粒尺寸、助焊劑殘留物以及金屬間化合物的生長動力學密切相關。透過精確調節焊膏配方中的Sn/Ag/Cu比例，加入微量抑制元素，並優化助焊劑的熱穩定性，可顯著延遲晶須引發時間。
發表： 2024-06-30冷焊是SMT生產線最隱藏的致命缺陷。回流峰值溫度不足會導致焊膏無法充分熔化並潤濕焊盤，從而導致冷焊點和假焊。賈金源焊膏只有在183℃以上才能完成共晶反應，當溫度低於205℃時其潤濕力急劇下降。冷焊點表面呈灰色，無金屬光澤，推力測試值比標準值低50%以上。
發表： 2024-06-15In甲酸氣氛真空回流焊，錫膏必須平衡活性控制和氣泡去除；真空焊錫膏必須具有低蒸氣壓、高熱穩定性和甲酸相容性，而甲酸回流焊錫膏則需要助焊劑系統能夠與甲酸協同減少氧化物而不加劇金屬腐蝕。這三個因素共同決定了大功率元件中焊點的空隙率和剪切強度。
發表： 2024-04-21橋接是SMT製程中最容易造成批量短路的缺陷之一，而回流焊接前AOI檢查可以在焊接前攔截橋接風險，避免高溫固化導致的返工難度急劇增加。嘉錦源AOI設備透過高解析度成像和動態閾值演算法，在錫膏印刷後和元件貼裝完成後但進入回流爐之前準確識別微米級橋接趨勢。
發表： 2024-02-04調試BGA焊接回流曲線需要精確匹配焊膏活動窗口和焊球熔化特性。透過優化預熱斜率、延長均熱時間、控制峰值溫度平台寬度，可顯著降低孔隙率。 JJY的測試數據顯示，空隙面積比從18.7%降低到6.2%以下。
發表： 2023-10-22焊膏真空回流焊接製程對焊膏的金屬含量、助焊劑活性、殘留絕緣性、高溫穩定性等提出了更高的要求。真空焊錫膏必須具有低揮發物含量、高潤濕力和抗塌落性能；否則，很容易導致持續的生產線問題，例如空洞率過高、焊點虛焊或焊球飛濺。錫膏焊接的可靠性直接限制於其選擇和匹配是否合適。
發表： 2023-10-05焊膏回流曲線中液相時間恆溫段的設定直接影響焊點的潤濕性和空洞率。 In實際產線，必須依錫膏廠商建議值、PCB熱容量分佈、烘箱溫度穩定性等綜合調整。典型的液相時間應控制在60～90秒之間：時間太短容易導致冷焊點，而時間太長則會加速金屬間化合物的生長，造成元件立碑或焊盤剝落。
發表： 2023-03-25