Fabricantes de pasta de solda SMT.
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O refluxo de nitrogênio sem vazios combinado com pasta de solda com baixo teor de vazios pode reduzir a taxa de vazios das juntas de solda BGA de 15% para menos de 3%. Esta combinação tem funcionado de forma estável na linha de produção da Jia Jinyuan há mais de 2 milhões de unidades. A chave é que a pureza do nitrogênio deve ser mantida acima de 99,995% com teor de oxigênio abaixo de 50 PPM. Combinado com a otimização da tixotropia e o design de volatilização do gradiente do ativador da pasta de solda de baixo vazio Jia Jinyuan LDS-702, os vazios são efetivamente suprimidos no estágio inicial do refluxo.
Publicado: 2025-05-26O refluxo de nitrogênio suprime significativamente a reação de oxidação entre o pó metálico e o fluxo na pasta de solda durante a fase de alta temperatura, reduzindo a concentração de oxigênio no forno para menos de 100 PPM, melhorando assim a capacidade de umedecimento da solda nas almofadas de PCB e nos pinos dos componentes. É particularmente eficaz no tratamento de problemas de baixa umidade em placas com acabamento superficial OSP e embalagens QFN de passo fino, e é um método de otimização de processo validado como eficaz na linha de produção de JJY.
Publicado: 2024-12-11
A ocorrência de formação de bolas de solda durante o processo de soldagem por refluxo não é necessariamente um problema de qualidade da própria pasta de solda; está mais frequentemente relacionado ao acoplamento de vários fatores, como parâmetros de impressão, design do estêncil, configurações da zona de temperatura e umidade ambiente. Especialmente quando a pasta de solda é aquecida de forma desigual durante o estágio de refluxo ou o solvente volatiliza insuficientemente, é altamente provável que bolas de solda do tipo respingo sejam induzidas. Portanto, a solução de problemas deve começar a partir das condições de armazenamento da pasta de solda, da correspondência do perfil de solda por refluxo e da coordenação do layout da placa de circuito impresso.
Publicado: 2024-12-02O crescimento dos bigodes de estanho após o refluxo da pasta de solda é um modo de falha crítico que afeta a confiabilidade da pasta de solda. Suas causas básicas estão intimamente relacionadas ao teor de prata, tamanho do grão, resíduo de fluxo e cinética de crescimento de compostos intermetálicos na formulação da pasta de solda. Regulando com precisão a relação Sn/Ag/Cu na formulação da pasta de solda, adicionando elementos vestigiais inibitórios e otimizando a estabilidade térmica do fluxo, o tempo de iniciação do bigode pode ser significativamente atrasado.
Publicado: 2024-06-30A soldagem a frio é o defeito fatal mais oculto nas linhas de produção SMT. A temperatura de pico de refluxo insuficiente impede que a pasta de solda derreta totalmente e molhe as almofadas, resultando em juntas de solda fria e solda falsa. A pasta de solda Jia Jinyuan só pode completar a reação eutética acima de 183°C, e sua força de umedecimento cai drasticamente quando a temperatura está abaixo de 205°C. As juntas de solda fria têm uma superfície cinza sem brilho metálico e o valor do teste de impulso é mais de 50% inferior ao valor padrão.
Publicado: 2024-06-15In soldagem por refluxo a vácuo com atmosfera de ácido fórmico, pasta de solda deve equilibrar o controle de atividade e remoção de bolhas; a pasta de solda a vácuo deve ter baixa pressão de vapor, alta estabilidade térmica e compatibilidade com ácido fórmico, enquanto a pasta de solda por refluxo de ácido fórmico requer um sistema de fluxo que possa reduzir sinergicamente os óxidos com ácido fórmico sem exacerbar a corrosão do metal. Esses três fatores determinam em conjunto a fração de vazios e a resistência ao cisalhamento das juntas soldadas em dispositivos de alta potência.
Publicado: 2024-04-21A ponte é um dos defeitos com maior probabilidade de causar curto-circuitos em lote no processo SMT, e a inspeção AOI pré-refluxo pode interceptar os riscos de ponte antes da soldagem, evitando um aumento acentuado na dificuldade de retrabalho causada pela cura em alta temperatura. O equipamento JiaJinYuan AOI, por meio de imagens de alta resolução e algoritmos de limite dinâmico, identifica com precisão as tendências de ponte em nível de mícron após a impressão da pasta de solda e após a conclusão da colocação do componente, mas antes de entrar no forno de refluxo.
Publicado: 2024-02-04A depuração da curva de refluxo da solda BGA requer uma correspondência precisa da janela de atividade da pasta de solda e das características de fusão da bola de solda. Ao otimizar a inclinação de pré-aquecimento, prolongar o tempo de imersão e controlar a largura do patamar de temperatura de pico, a taxa de vazios pode ser significativamente reduzida. Os dados de teste de JJY mostram que a proporção de áreas vazias foi reduzida de 18,7% para menos de 6,2%.
Publicado: 2023-10-22O processo de refluxo a vácuo para pasta de solda impõe requisitos mais elevados ao conteúdo de metal, atividade de fluxo, isolamento de resíduos e estabilidade em alta temperatura da pasta de solda. A pasta de solda a vácuo deve apresentar baixo teor de voláteis, alto poder umectante e propriedades anti-queda; caso contrário, pode facilmente causar problemas persistentes na linha de produção, como taxa de vazios excessiva, juntas de solda fria ou respingos de esferas de solda. A confiabilidade da soldagem com pasta de solda é diretamente limitada pela adequação de sua seleção e correspondência.
Publicado: 2023-10-05O ajuste do segmento de temperatura constante durante o tempo da fase líquida no perfil de refluxo da pasta de solda afeta diretamente a molhabilidade e a taxa de vazios das juntas de solda. In linhas de produção reais, os ajustes devem ser feitos de forma abrangente com base nos valores recomendados pelo fabricante da pasta de solda, na distribuição da capacidade de calor da PCB e na estabilidade da temperatura do forno. O tempo típico da fase líquida deve ser controlado entre 60 e 90 segundos: um tempo muito curto pode facilmente levar a juntas de solda fria, enquanto um tempo muito longo acelerará o crescimento de compostos intermetálicos e causará a marcação de componentes ou o descascamento da almofada.
Publicado: 2023-03-25Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.