Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang ng PCBA, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang dami ng PCBA solder paste ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang at kahusayan sa produksyon. Ang makatwirang pagkontrol sa dami ng solder paste ay maaaring mabawasan ang basura at mapabuti ang pagiging maaasahan ng produkto. In aktwal na produksyon, ang mga komprehensibong pagsasaayos ay kailangang gawin kasabay ng mga salik tulad ng stencil aperture na disenyo, mga parameter ng pag-print, at layout ng bahagi upang matiyak na ang solder paste ay pantay na sumasaklaw sa mga pad at maiwasan ang mga problema tulad ng mga cold solder joints o short circuit.
Nai-publish: 2026-08-28Ang pagsusuri sa pagiging maaasahan ng PCBA ay isang pangunahing paraan para sa pag-verify ng mga natapos na produkto na solder joints sa mga tunay na kapaligiran ng serbisyo. Sa pamamagitan ng tatlong uri ng mahigpit na pagsubok—temperature cycling resistance, random vibration, at damp heat aging—inilalantad nito ang mga nakatagong depekto gaya ng cold solder joints, dry solder joints, at abnormal na paglaki ng interfacial intermetallic compound. Partikular sa In, nagbibigay ito ng suporta sa data para sa mga solder joint failure mode ng mga high-density na pakete gaya ng BGA at QFN, na nag-aalok ng direktang batayan para sa pag-optimize ng proseso ng production line ng JJY at kontrol sa panganib sa paghahatid ng customer.
Nai-publish: 2025-06-13Ang mga materyales sa paghihinang ng PCBA ay may kumpletong mga sertipikasyon ng SGS, na sumasaklaw sa lahat ng kategorya kabilang ang mga lead-tin alloys, lead-free solder pastes, fluxes at mga ahente sa paglilinis, at sumusunod sa mandatoryong mga pamantayan sa pag-export gaya ng IEC 61249, RoHS 2.0 at REACH. Maaari silang direktang gamitin para sa kumpletong pag-export ng makina sa EU, North America, Japan at South Korea, pag-iwas sa mga pagkaantala sa customs clearance o batch return na dulot ng mga nawawalang materyal na kwalipikasyon.
Nai-publish: 2024-07-14Sinasaklaw ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA ang buong hanay ng mga pantulong na materyales kabilang ang solder paste, solder wire, flux, ahente ng paglilinis at nitrogen. Direktang tinutukoy ng kanilang pagpili at kontrol ang SMT placement first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan. Ang serye ng JiaJinYuan ay gumaganap nang matatag sa ilalim ng mahigpit na mga parameter tulad ng reflow soldering peak temperature na 235℃±5℃, solder paste viscosity na 700±100Pa·s, at flux solid content na 18.5%.
Nai-publish: 2021-04-07Ang pagpili at kontrol ng mga materyales na panghinang sa pagmamanupaktura ng electronics ay direktang tumutukoy sa first-pass na ani ng PCBA. Ang nilalamang metal, lagkit, at slump resistance ng solder paste ay dapat tumugma sa mga stencil aperture, reflow profile, at component density ng production line. Ang Jia Jinyuan solder paste ay mahusay na gumaganap sa 0.3mm pitch QFN printing, habang ang solder wire at solder bar ay nangangailangan ng nakatutok na pagsubaybay sa rosin residue at wetting angle consistency.
Nai-publish: 2020-08-29Ang mga pantulong na materyales sa panghinang ay kailangang-kailangan na sumusuporta sa mga consumable sa proseso ng paghihinang ng PCBA, kung saan ang flux at PCB cleaning solvent ay direktang nakakaapekto sa pagkakabasa ng paghihinang, kontrol ng nalalabi at kasunod na pagiging maaasahan. Ang JiaJinYuan series flux ay tugma sa 0201 hanggang QFN0.4mm pad sa SMT reflow soldering at wave soldering scenario. Ang mga aktibong sangkap na nakabatay sa rosin ay magkakabisa sa 150 ℃ at kumpletong pag-activate sa 235 ℃. Kapag ginamit sa JiaJinYuan halogen-free PCB cleaning solvent, ang ROSE method ion contamination value ay maaaring makamit<0.78μg/cm2
Nai-publish: 2019-12-02Sa pamamagitan ng on-site na pagsubok ng JiaJinYuan domestic solder sa linya ng produksyon ng SMT sa ilalim ng mga kumbinasyon ng iba't ibang mga profile ng temperatura zone, stencil aperture, at mga setting ng presyon ng squeegee, nasuri ang pagganap ng paghihinang sa mga circuit board. Napag-alaman na ang pagkakaiba sa pagkabasa at void rate sa pagitan ng domestic solder na ito at mga imported na materyales ay mas mababa sa 8%. Pagkatapos ng pag-optimize ng kontrol sa temperatura ng storage ng solder paste at pag-fine-tune ng nitrogen purity ng reflow oven, tumaas ang first-pass yield ng PCBA mula 92.3% hanggang 96.7%, na makabuluhang binabawasan ang mga depekto sa paghihinang ng circuit board tulad ng cold solder joints, tombstoning, at bridging.
Nai-publish: 2019-08-26Ang thermal cycling testing ay isang pangunahing paraan para sa PCBA reliability testing. Sa pamamagitan ng malupit na mga kondisyon ng -40 ℃ hanggang +125 ℃, ang pagtaas at pagbaba ng temperatura ay nakumpleto sa loob ng 5 minuto, at isang 15 minutong pagtira sa bawat cycle, ginagaya nito ang mga pagbabago sa stress sa temperatura ng mga produkto sa totoong kapaligiran, nakatutok sa paglalantad ng mga microcrack sa mga solder joint at fatigue failure ng IMC layer, at direktang sumasalamin sa epekto ng mga proseso ng paglalagay ng SMT at reflow na mga profile ng serbisyo sa pangmatagalang buhay ng serbisyo.
Nai-publish: 2018-12-26Ang one-stop na probisyon ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA ay dapat na malapit na nakahanay sa mga aktwal na pangangailangan ng linya ng produksyon. Bilang pangunahing materyal, dapat tumugma ang solder paste sa mga stencil aperture, reflow profile, at spacing ng bahagi. Ang Jia Jinyuan solder paste ay hindi nagpapakita ng halatang pagbagsak sa loob ng 24 na magkakasunod na oras ng pag-print sa 0.3mm pitch QFN. Kapag ipinares sa flux ng kaukulang antas ng aktibidad, low-oxygen solder wire, at high-purity solder bar, tinitiyak nito ang pare-parehong yield sa SMT placement at manual soldering rework.
Nai-publish: 2018-05-23Ang selective wave soldering ay makabuluhang binabawasan ang changeover time at ang dalas ng pag-debug ng fixture sa pamamagitan ng tumpak na pagpoposisyon ng mga lugar ng paghihinang at paglaktaw sa mga bahaging naka-mount na sa ibabaw. In multi-variety, small-batch na produksyon ng PCBA, pinipiga nito ang cycle ng paghahanda sa bawat batch sa loob ng 15 minuto, lubos na nagpapabuti sa pangkalahatang pagiging epektibo ng kagamitan, at nagsisilbing pangunahing proseso ng suporta para sa mga modelo ng JiaJinYuan upang makamit ang mataas na output sa maliliit at katamtamang batch na mga senaryo ng order.
Nai-publish: 2017-12-09Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.