SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 PCBA 납땜 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
PCBA 솔더 페이스트의 양은 솔더링 품질과 생산 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다. 솔더 페이스트의 양을 합리적으로 제어하면 폐기물을 줄이고 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. In 실제 생산에서는 솔더 페이스트가 패드를 균일하게 덮고 콜드 솔더 조인트 또는 단락과 같은 문제를 방지할 수 있도록 스텐실 개구 설계, 인쇄 매개변수 및 부품 레이아웃과 같은 요소를 결합하여 포괄적인 조정이 이루어져야 합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28PCBA 신뢰성 테스트는 실제 서비스 환경에서 완제품 솔더 조인트를 검증하는 핵심 방법입니다. 온도 순환 저항, 무작위 진동, 습열 노화 등 세 가지 유형의 엄격한 테스트를 통해 콜드 솔더 조인트, 건식 솔더 조인트 및 계면 금속간 화합물의 비정상적인 성장과 같은 숨겨진 결함을 드러냅니다. 특히 In은 BGA 및 QFN과 같은 고밀도 패키지의 솔더 접합 실패 모드에 대한 데이터 지원을 제공하여 JJY의 생산 라인 프로세스 최적화 및 고객 배송 위험 제어를 위한 직접적인 기반을 제공합니다.
게시된 날짜: 2025-06-13PCBA 납땜 재료는 납 주석 합금, 무연 납땜 페이스트, 플럭스 및 세척제를 포함한 모든 범주를 포괄하는 완벽한 SGS 인증을 받았으며 IEC 61249, RoHS 2.0 및 REACH과 같은 필수 수출 표준을 준수합니다. 이는 EU, 북미, 일본 및 한국으로 전체 기계를 수출하는 데 직접 사용될 수 있으므로 자재 자격 누락으로 인한 통관 지연이나 일괄 반품을 방지할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2024-07-14PCBA 납땜 재료는 납땜 페이스트, 납땜 와이어, 플럭스, 세척제 및 질소를 포함한 모든 범위의 보조 재료를 포괄합니다. 이들의 선택과 제어는 SMT 배치 1차 통과 수율과 장기 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 시리즈는 리플로우 솔더링 최고 온도 235℃±5℃, 솔더 페이스트 점도 700±100Pa·s, 플럭스 고형분 함량 18.5% 등 엄격한 매개변수 하에서 안정적으로 작동합니다.
게시된 날짜: 2021-04-07전자제품 제조에서 솔더 재료의 선택과 제어는 PCBA의 1차 통과 수율을 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트의 금속 함량, 점도 및 슬럼프 저항성은 스텐실 구멍, 리플로우 프로파일 및 생산 라인의 부품 밀도와 일치해야 합니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 0.3mm 피치 QFN 인쇄에서 뛰어난 성능을 발휘하는 반면, 솔더 와이어와 솔더 바는 로진 잔류물과 습윤 각도 일관성을 집중적으로 모니터링해야 합니다.
게시된 날짜: 2020-08-29솔더 보조 재료는 PCBA 솔더링 공정에서 필수적인 지원 소모품이며, 그 중 플럭스와 PCB 세척 용제는 솔더링 습윤성, 잔류물 제어 및 후속 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 시리즈 플럭스는 SMT 리플로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 시나리오에서 0201~QFN0.4mm 패드와 호환됩니다. 로진 기반 활성 성분은 150℃에서 효과가 나타나고 235℃에서 완전히 활성화됩니다. JiaJinYuan 할로겐 프리 PCB 세척 용제와 함께 사용하면 ROSE 방법 이온 오염 값을 <0.78μg/cm2 달성할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-12-02다양한 온도 영역 프로파일, 스텐실 구멍 및 스퀴지 압력 설정을 조합하여 SMT 생산 라인에서 JiaJinYuan 국내 솔더의 현장 테스트를 통해 회로 기판의 솔더링 성능을 평가했습니다. 이번 국내 솔더와 수입 소재의 젖음성 및 보이드율 차이는 8% 미만인 것으로 나타났다. 솔더 페이스트 보관 온도 제어를 최적화하고 리플로우 오븐의 질소 순도를 미세 조정한 후 PCBA의 1차 통과 수율이 92.3%에서 96.7%로 증가하여 콜드 솔더 조인트, 툼스토닝, 브리징과 같은 회로 기판 솔더링 결함이 크게 감소했습니다.
게시된 날짜: 2019-08-26열 순환 테스트는 PCBA 신뢰성 테스트의 핵심 방법입니다. -40℃ ~ +125℃의 가혹한 조건, 5분 이내의 온도 상승 및 하강 완료, 사이클당 15분의 체류를 통해 실제 환경에서 제품의 온도 응력 변화를 시뮬레이션하고, 솔더 조인트의 미세 균열 노출과 IMC 층의 피로 파괴에 중점을 두고, SMT 배치 공정 및 리플로우 프로파일이 장기적인 서비스 수명에 미치는 영향을 직접적으로 반영합니다.
게시된 날짜: 2018-12-26PCBA 납땜 재료의 원스톱 제공은 생산 라인의 실제 요구 사항과 밀접하게 일치해야 합니다. 핵심 재료인 솔더 페이스트는 스텐실 구멍, 리플로우 프로파일 및 부품 간격과 일치해야 합니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 0.3mm 피치 QFN에서 24시간 연속 인쇄하는 동안 뚜렷한 슬럼프를 보이지 않았습니다. 해당 활동 수준의 플럭스, 저산소 솔더 와이어 및 고순도 솔더 바와 함께 사용하면 SMT 배치 및 수동 솔더링 재작업에서 일관된 수율을 보장합니다.
게시된 날짜: 2018-05-23선택적 웨이브 솔더링은 솔더링 영역을 정확하게 배치하고 이미 표면에 장착된 구성 요소를 건너뛰어 전환 시간과 고정 장치 디버깅 빈도를 크게 줄입니다. In 다품종 소규모 배치 PCBA 생산은 배치당 준비 주기를 15분 이내로 단축하여 전반적인 장비 효율성을 크게 향상시키며, 중소 배치 주문 시나리오에서 높은 생산량을 달성하기 위해 JiaJinYuan 모델의 핵심 프로세스 지원 역할을 합니다.
게시된 날짜: 2017-12-09