Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Walang lead na Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pin dip soldering lead-free alloy na proseso, sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa dip soldering temperature, time, at alloy composition ratio, ay epektibong iniiwasan ang mga panganib sa pagsunod sa RoHS ng mga tradisyonal na prosesong naglalaman ng lead. Ito ay matatag na tumatakbo sa maraming linya ng produksyon ng pag-export ng JJY sa loob ng mahigit tatlong taon, kasama ang solder joint wettability nito, thermal fatigue resistance, at surface gloss na lahat ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng IEC61191-2 standard.
Nai-publish: 2022-02-12
Ang mga solder wire na naglalaman ng lead at walang lead ay hindi dapat ihalo sa parehong linya ng produksyon. Dahil sa malaking pagkakaiba sa mga punto ng pagkatunaw, hindi tugmang mga flux system, at mataas na panganib ng nalalabing kaagnasan, ang paghahalo ng mga ito ay hahantong sa malamig na mga joint ng solder, bridging, brittle solder joint cracking, at AOI misjudgment. Ang 217°C melting point ng lead-free solder at ang 183°C melting point ng lead-containing solder wire ay lumilikha ng thermal stress conflict, at ang kanilang halogen content at activation temperature ay magkakaiba, na madaling magdulot ng mga batch soldering defect.
Nai-publish: 2021-11-12
Bagama't ang mga solder wire, solder bar at solder paste ay nabibilang sa lead-free solder system, ang mga pagkakaiba sa kanilang mga anyo ay humahantong sa iba't ibang lohika ng disenyo para sa komposisyon ng haluang metal. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang paghahalo ng mga ito ay madaling nagdudulot ng mga problema tulad ng mahinang pagkabasa, pagtaas ng void rate at pagpaputi nalalabi pagkatapos ng reflow soldering. Ang mga ratio ng haluang metal ng tatlo ay hindi maaaring palitan lamang; Ang mga dedikadong formulation na tumutugma sa kaukulang form ay dapat piliin ayon sa mga kinakailangan sa proseso.
Nai-publish: 2021-05-30Ang paggamit ng walang lead na panghinang sa proseso ng paglubog ng lata ay maaaring makabuluhang mapabuti ang solderability at corrosion resistance ng mga terminal ng wiring harness connector, na nakakatugon sa RoHS na kinakailangan sa pangangalaga sa kapaligiran. Ang JiaJinYuan SAC305 series na walang lead na solder ay nakakamit ng pare-parehong kontrol sa kapal ng coating na 8-12 μm sa isang melting point na 183°C, na umaangkop sa cycle time ng tuloy-tuloy na tin dipping production lines para sa mga terminal na may wire diameters na 0.3mm-1.2mm.
Nai-publish: 2020-09-26Ang buong hanay ng SGS solder lead-free at halogen-free solder pastes, solder wires, at solder bar ay sumusunod sa RoHS at IEC 61249-2-21 na pamantayan. Ang solder paste na ibinibigay ng JiaJinYuan ay naghahatid ng matatag na ani na 99.2% sa 0.3mm fine-pitch QFN printing, na may post-reflow residue ionic contamination na mas mababa sa 0.8μg/cm² NaCl equivalent, na ginagawa itong angkop para sa paghihinang ng mga automotive MCU at high-density boards na FPC.gid.
Nai-publish: 2019-11-01Ang setting ng window ng proseso para sa walang lead na solder paste na reflow na paghihinang ay dapat balansehin ang coordinated na kontrol ng peak temperature at soaking zone. Ang Jia Jinyuan na walang lead na solder paste ay gumaganap nang matatag sa pinakamataas na hanay ng temperatura na 235°C hanggang 245°C. Gayunpaman, kung ang temperatura ng soaking zone ay mas mababa sa 150°C at ang tagal ay mas mababa sa 60 segundo, madali itong humantong sa mahinang basa at tumaas na void rate. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang bilis ng conveyor at ang kapangyarihan ng bawat temperatura zone ay kailangang dynamic na i-adjust batay sa mga sinusukat na curve mula sa isang temperature profiler.
Nai-publish: 2018-06-18
Ang mahinang pagkabasa ng lead-free solder paste ay nangangailangan ng sabay-sabay na pagsusuri sa parehong materyal at mga daanan ng proseso. Ang aktibidad ng flux, nilalaman ng metal, at pamamahagi ng particle sa solder paste ay direktang nakakaapekto sa kakayahang mabasa at kumalat, habang ang mga variable ng proseso tulad ng mga parameter ng pag-print, profile ng reflow, at kondisyon sa ibabaw ng PCB ay hindi maaaring balewalain. In aktwal na mga linya ng produksiyon, humigit-kumulang 68% ng mga depekto sa basa ay sama-samang sanhi ng hindi wastong disenyo ng stencil aperture at mababang reflow peak temperature.
Nai-publish: 2016-07-19Ang produksyon ng mga pang-export na wiring harness connectors ay dapat sumunod sa RoHS lead-free na mga regulasyon, at connector solder ay dapat magpatibay ng mga sumusunod na ratios gaya ng Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. Ang JiaJinYuan solder ay may stable na wettability sa isang peak temperature na 245 ℃, at tugma ito sa terminal crimping at reflow soldering ng maraming detalye na may diameter ng wire mula 0.13 hanggang 2.5mm. In mass production, ang mga rate ng depekto ng solder ball, cold soldering, hindi sapat na solder climbing at iba pang mga depekto ay kinokontrol sa loob ng 800ppm.
Nai-publish: 2015-05-10Ang mga opsyon na panghinang na walang lead at walang halogen para sa pagmamanupaktura ng electronics ay naging mainstream. Nagbibigay ang JiaJinYuan ng mga dual-system na lead-free na solder: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 at Sn99.3Cu0.7, habang sinusuportahan din ang mga halogen-free na formulations na may Br< 900 PPM at Cl< 900 PPM, nakakatugon sa buong mga kinakailangan ng IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021, at RoHS3, at umaangkop sa iba't ibang pamantayan ng produkto para sa consumer electronics, automotive electronics, at mga medikal na device.
Nai-publish: 2013-08-12
Ang punto ng pagkatunaw ng lead-free solder wire ay karaniwang nasa pagitan ng 217°C at 227°C. Sa panahon ng aktwal na paghihinang, ang temperatura ng panghinang na bakal ay dapat itakda sa pagitan ng 320°C at 360°C upang mabayaran ang pagkawala ng init at matiyak ang pagiging basa. Ang iba't ibang diameter ng wire, mga nilalaman ng flux, at mga kapasidad ng init ng PCB ay makabuluhang nakakaapekto sa pinakamainam na setting ng temperatura. In mga linya ng produksyon, ang mga real-time na fine adjustment ay kadalasang ginagawa sa pamamagitan ng spike test at solder joint gloss inspection.
Nai-publish: 2011-05-07Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.