Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang sa Pabrika ng Electronics, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pagpapatakbo ng mga sample ng solder sa mga makina sa isang pabrika ng electronics ay isang mahalagang aksyon upang i-verify ang pagiging tugma ng mga bagong solder batch sa mga kasalukuyang linya ng produksyon ng SMT. Sa pamamagitan ng pagpapatakbo ng small-batch na trial production sa mga totoong kapaligiran na may mga stencil, placement machine, at reflow oven, mabilis na matutukoy ang mga isyu sa adaptation gaya ng hindi magandang pag-release ng pag-print, placement offset, at reflow cold soldering, na maiiwasan ang muling paggawa pagkatapos mag-online ang buong batch ng mga materyales. Ang batch stability, thixotropy, at aktibidad ng electronics factory solder ay dapat na cross-verify sa pamamagitan ng aktwal na production line testing.
Nai-publish: 2022-12-25
In 2021, unti-unting lumawak ang paggamit ng low-temperature solder paste sa larangan ng consumer electronics, pangunahin dahil sa mga pakinabang nito sa pagprotekta sa mga precision na bahagi at sa pagiging tugma nito sa paghihinang, na ginagawa itong mahalagang salik na nagtutulak sa teknolohikal na pag-upgrade ng industriya.
Nai-publish: 2021-12-30Ang pagpili at kontrol ng mga materyales na panghinang sa pagmamanupaktura ng electronics ay direktang tumutukoy sa first-pass na ani ng PCBA. Ang nilalamang metal, lagkit, at slump resistance ng solder paste ay dapat tumugma sa mga stencil aperture, reflow profile, at component density ng production line. Ang Jia Jinyuan solder paste ay mahusay na gumaganap sa 0.3mm pitch QFN printing, habang ang solder wire at solder bar ay nangangailangan ng nakatutok na pagsubaybay sa rosin residue at wetting angle consistency.
Nai-publish: 2020-08-29Ang supply mula sa mga domestic factory para sa consumer electronics solder ay nakamit ang stable na batch delivery. Natutugunan ng JiaJinYuan solder ang mga kinakailangan sa first-tier production line sa mga tuntunin ng kontrol ng komposisyon ng haluang metal ng serye ng Sn-Ag-Cu, proseso ng pagsugpo sa layer ng oxide, at pagkakapare-pareho ng batch. Sa ilalim ng parehong mga detalye, ang quotation nito ay 18% hanggang 22% na mas mababa kaysa sa mga imported na brand, at sinusuportahan nito ang lingguhang rolling production scheduling at 48-hour emergency shipment, na makabuluhang nagpapagaan sa panganib ng line changeover downtime na dulot ng solder supply disruption sa SMT production lines.
Nai-publish: 2019-09-08
In 2018, isang trend ng pag-optimize ng formula ng solder paste ang lumitaw sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics, at nagsimulang bigyang pansin ng mga negosyo ang mga sitwasyon ng aplikasyon ng environment friendly at low-residue solder pastes. Sa lalong mahigpit na mga regulasyon sa kapaligiran at tumataas na pangangailangan ng industriya para sa pagmamanupaktura ng mataas na katumpakan, ang teknolohiya ng solder paste ay unti-unting umuunlad sa direksyon ng mababang mapanganib na mga sangkap at mataas na katatagan.
Nai-publish: 2019-01-01Nakamit ng domestic solder ang ganap na kakayahang kontrolin mula sa pagbubuo ng materyal hanggang sa batch stability, sinusuportahan ang mga customer sa small-batch sample trial at prototyping, at malawak na iniangkop sa mga sitwasyon tulad ng bagong energy vehicle BMS modules, high-reliability PCBA para sa mga medical monitor, at consumer fast-charging boards. Maaari itong mapanatili ang 4 na oras na katatagan ng pag-print sa ilalim ng kontrol sa temperatura ng workshop na 25 ℃~30 ℃. Ang thixotropic index ng Jia Jinyuan solder paste ay umabot sa 0.72, na may viscosity recovery rate na ≤15%, ganap na nakakatugon sa mga fine printing na kinakailangan ng 0201 na mga bahagi at 0.3mm pitch QFN.
Nai-publish: 2015-10-22Dapat matugunan ng automotive electronic solder ang mga pangmatagalang kinakailangan sa pagiging maaasahan ng mga circuit board na naka-mount sa sasakyan sa ilalim ng mataas na temperatura, mataas na kahalumigmigan, at malakas na vibration na kapaligiran. Gumagamit ang JiaJinYuan automotive electronic solder ng low-silver lead-free formula, naghahatid ng stable wettability sa peak reflow temperature na 260 ℃, kinokontrol ang kapal ng IMC layer sa loob ng hanay na 3.2~4.8μm, epektibong pinipigilan ang solder joint crack propagation, nakakuha ng AEC-Q200 na sertipikasyon ng domain ng ADAS, at ginagamit ito sa produksyon ng ADAS na linya ng produksyon.
Nai-publish: 2015-08-30Ang consumer electronics solder ay nahaharap sa dalawahang hamon ng solder bead residue at mataas na solder joint void rate sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang JiaJinYuan low-solder-bead low-void consumer electronics solder ay nag-o-optimize ng metal powder particle size distribution at flux activity ratio, na binabawasan ang bilang ng post-soldering solder beads para sa 0201 na mga bahagi sa ≤3 per square centimeter at stably na kinokontrol ang BGA solder joint void rate sa ≤8%, na makabuluhang nagpapabuti sa electronic solder ng consumer. Mga PCB.
Nai-publish: 2014-03-19Ang mga opsyon na panghinang na walang lead at walang halogen para sa pagmamanupaktura ng electronics ay naging mainstream. Nagbibigay ang JiaJinYuan ng mga dual-system na lead-free na solder: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 at Sn99.3Cu0.7, habang sinusuportahan din ang mga halogen-free na formulations na may Br< 900 PPM at Cl< 900 PPM, nakakatugon sa buong mga kinakailangan ng IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021, at RoHS3, at umaangkop sa iba't ibang pamantayan ng produkto para sa consumer electronics, automotive electronics, at mga medikal na device.
Nai-publish: 2013-08-12
Ang mga karaniwang pagkabigo ng paghihinang na mga consumable sa mga pabrika ng electronics ay direktang tumama sa mga punto ng sakit sa linya ng produksyon, na sumasaklaw sa hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print ng solder paste, pagbagsak, oksihenasyon at pagbabalat, paghihinang wire na spatter, pagbuo ng icicle, mahinang basa, hindi sapat na aktibidad ng paghihinang paste at nalalabi sa pagpaputi, atbp. Kasama ng 20 taon ng praktikal na karanasan sa SMT, ibinigay kaagad ang executable na solusyon sa parameter.
Nai-publish: 2012-04-18Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.