SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 전자 공장 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
전자 공장의 기계에서 솔더 샘플을 실행하는 것은 기존 SMT 생산 라인과 새로운 솔더 배치의 호환성을 확인하는 핵심 작업입니다. 스텐실, 배치 기계 및 리플로우 오븐을 사용하여 실제 환경에서 소규모 배치 시험 생산을 실행함으로써 불량한 인쇄 릴리스, 배치 오프셋 및 리플로우 콜드 솔더링과 같은 적응 문제를 신속하게 식별할 수 있으므로 전체 재료 배치가 온라인 상태가 된 후 재작업을 피할 수 있습니다. 전자 공장 솔더의 배치 안정성, 요변성 및 활성은 실제 생산 라인 테스트를 통해 교차 검증되어야 합니다.
게시된 날짜: 2022-12-25
In 2021년에는 가전제품 분야에서 저온 솔더 페이스트의 적용이 점차 확대되었는데, 이는 주로 정밀 부품 보호 및 솔더링 호환성의 장점으로 인해 업계의 기술 업그레이드를 이끄는 중요한 요소가 되었습니다.
게시된 날짜: 2021-12-30전자제품 제조에서 솔더 재료의 선택과 제어는 PCBA의 1차 통과 수율을 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트의 금속 함량, 점도 및 슬럼프 저항성은 스텐실 구멍, 리플로우 프로파일 및 생산 라인의 부품 밀도와 일치해야 합니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 0.3mm 피치 QFN 인쇄에서 뛰어난 성능을 발휘하는 반면, 솔더 와이어와 솔더 바는 로진 잔류물과 습윤 각도 일관성을 집중적으로 모니터링해야 합니다.
게시된 날짜: 2020-08-29가전제품용 솔더를 국내 공장에서 공급하여 안정적인 배치 납기를 달성했습니다. JiaJinYuan 솔더는 Sn-Ag-Cu 시리즈 합금 조성 제어, 산화물 층 억제 프로세스 및 배치 일관성 측면에서 1차 생산 라인 요구 사항을 충족합니다. 동일한 사양 하에서 수입 브랜드 대비 견적이 18~22% 낮으며, 주간 압연 생산 스케줄링 및 48시간 긴급 배송을 지원하여 SMT 생산 라인의 솔더 공급 중단으로 인한 라인 전환 다운타임 위험을 크게 완화합니다.
게시된 날짜: 2019-09-08
In 2018년에는 전자 제조 산업에서 솔더 페이스트 공식 최적화 추세가 나타났으며 기업은 환경 친화적이고 잔류물이 적은 솔더 페이스트의 적용 시나리오에 주목하기 시작했습니다. 점점 더 엄격해지는 환경 규제와 고정밀 제조에 대한 업계의 요구가 높아지면서 솔더 페이스트 기술은 점차 유해 물질을 낮추고 안정성을 높이는 방향으로 발전하고 있습니다.
게시된 날짜: 2019-01-01국내 솔더는 재료 배합부터 배치 안정성까지 전체 공정 제어성을 달성하고 소규모 배치 샘플 시험 및 프로토타입 제작에서 고객을 지원하며 신에너지 차량 BMS 모듈, 의료용 모니터용 고신뢰성 PCBA 및 소비자 고속 충전 보드와 같은 시나리오에 널리 적용됩니다. 작업장 온도 25℃~30℃에서 4시간 인쇄 안정성을 유지할 수 있습니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 요변성 지수는 0.72에 달하며 점도 회복률은 15% 이하로 0201 부품 및 0.3mm 피치 QFN의 정밀 인쇄 요구 사항을 완전히 충족합니다.
게시된 날짜: 2015-10-22자동차 전자 솔더는 고온, 고습, 강한 진동 환경에서 차량 탑재 회로 기판의 장기적인 신뢰성 요구 사항을 충족해야 합니다. JiaJinYuan 자동차 전자 솔더는 저은 무연 포뮬러를 채택하고 최대 리플로우 온도 260℃에서 안정적인 젖음성을 제공하며 IMC 레이어 두께를 3.2~4.8μm 범위 내로 제어하고 솔더 조인트 균열 전파를 효과적으로 억제하며 AEC-Q200 인증을 획득하고 ADAS 도메인 컨트롤러 PCBA 생산 라인에서 대량 생산에 사용됩니다.
게시된 날짜: 2015-08-30가전제품 솔더는 SMT 생산 라인에서 솔더 비드 잔류물과 높은 솔더 접합 보이드율이라는 두 가지 문제에 직면해 있습니다. JiaJinYuan 로우 솔더 비드 저공극 소비자 가전 솔더는 금속 분말 입자 크기 분포와 플럭스 활성 비율을 최적화하여 0201 부품의 솔더링 후 솔더 비드 수를 평방 센티미터당 3개 이하로 줄이고 BGA 솔더 조인트 보이드율을 8% 이하로 안정적으로 제어하여 고밀도 PCB에서 소비자 가전 솔더의 1차 통과 수율을 크게 향상시킵니다.
게시된 날짜: 2014-03-19전자제품 제조를 위한 무연 및 무할로겐 솔더 옵션이 주류가 되었습니다. JiaJinYuan은 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 및 Sn99.3Cu0.7의 이중 시스템 무연 솔더를 제공하는 동시에 Br< 900ppm 및 Cl< 900ppm, IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 및 RoHS3의 전체 요구 사항을 충족하고 가전 제품, 자동차 전자 제품 및 의료 기기에 대한 다양한 제품 표준에 적응합니다.
게시된 날짜: 2013-08-12
전자 공장에서 솔더링 소모품의 일반적인 실패는 솔더 페이스트 인쇄 오정렬, 붕괴, 산화 및 스키닝, 솔더 와이어 솔더링 스패터, 고드름 형성, 습윤 불량, 솔더 페이스트의 활성 부족 및 미백 잔류물 등을 포함하여 생산 라인의 문제점에 직접적으로 영향을 미칩니다. 20년의 SMT 실무 경험이 결합되어 즉시 실행 가능한 매개변수 조정 및 재료 제어 솔루션이 제공됩니다.
게시된 날짜: 2012-04-18