SMT 焊錫膏製造商。
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在電子工廠的機器上運行焊料樣品是驗證新焊料批次與現有 SMT 生產線相容性的關鍵操作。透過鋼網、貼片機、回流焊爐在真實環境中進行小批量試生產，可快速識別印刷脫模不良、貼裝偏移、回流冷焊等適配問題，避免整批物料上線後的返工。電子廠焊料的批次穩定性、觸變性、活性必須透過實際生產線測試進行交叉驗證。
發表： 2022-12-25
In2021年，低溫錫膏在消費性電子產品領域的應用逐漸擴大，主要是由於其在保護精密元件方面的優勢以及焊接相容性，使其成為推動產業技術升級的重要因素。
發表： 2021-12-30電子製造中焊料的選擇和控制直接決定PCBA的一次合格率。焊膏的金屬含量、黏度和抗塌落性必須與生產線的模板孔徑、回流曲線和元件密度相符。嘉金源錫膏在0.3mm間距QFN印刷中表現出色，而焊錫絲和焊錫條則需要重點監控松香殘留和潤濕角一致性。
發表： 2020-08-29國內消費性電子焊錫工廠供應已實現穩定大量出貨。嘉金源焊料在Sn-Ag-Cu系合金成分控制、氧化層抑制製程、批次一致性等方面符合第一線生產線要求。同等規格下，報價比進口品牌低18%~22%，支援週滾動排產和48小時緊急出貨，大幅緩解SMT產線因焊料供應中斷而導致換線停機的風險。
發表： 2019-09-08
In2018年，電子製造業出現錫膏配方優化趨勢，企業開始關注環保、低殘留錫膏的應用情境。隨著環保法規的日益嚴格以及業界對高精度製造需求的不斷提升，錫膏技術正逐步朝向低有害物質、高穩定性的方向發展。
發表： 2019-01-01國產焊錫實現了從材料配方到批次穩定的全流程可控性，支援客戶小批量樣品試製和原型製作，廣泛適配新能源汽車BMS模組、醫療顯示器高可靠PCBA、消費性快充板等場景。在車間溫度控制25℃~30℃下可維持4小時列印穩定性。嘉金源錫膏觸變指數達到0.72，黏度恢復率≤15%，完全符合0201元件和0.3mm間距QFN的精細印刷要求。
發表： 2015-10-22汽車電子焊料必須符合車載電路板在高溫、高濕、強振動環境下的長期可靠性要求。嘉金源汽車電子焊料採用低銀無鉛配方，在260℃峰值回流溫度下具有穩定的潤濕性，將IMC層厚度控制在3.2～4.8μm範圍內，有效抑制焊點裂紋擴展，已獲得AEC-Q200認證，並在ADAS域控制器PCBA生產線上量產。
發表： 2015-08-30消費性電子焊料在SMT生產線中面臨焊珠殘留和焊點空洞率高的雙重挑戰。嘉金源低焊珠低空洞消費電子焊料優化了金屬粉末粒徑分佈和助焊劑活性比，將0201元件焊後焊珠數量減少至每平方厘米≤3個，並將BGA焊點空洞率穩定控制在≤8%，顯著提高了高密度PCB上消費電子焊料的首過良率。
發表： 2014-03-19電子製造的無鉛和無鹵焊料選擇已成為主流。嘉金源提供雙體系無鉛焊料：Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99.3Cu0.7，同時也支援Br＜1的無鹵配方。 900 PPM且Cl＜ 900 PPM，符合IEC 61249-2-21、JPCA-ES-01-2021、RoHS3的全面要求，適應消費性電子、汽車電子、醫療器材等不同產品標準。
發表： 2013-08-12
電子廠焊錫耗材常見故障直擊產線痛點,涵蓋錫膏印刷錯位,塌陷,氧化結皮,焊錫絲飛濺,冰柱形成,潤濕不良,錫膏活性不足,泛白殘留等。結合20年SMT實務經驗,提供即時可執行的參數調整與物料控制解決方案。
發表： 2012-04-18