ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีโรงงานอิเล็กทรอนิกส์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การใช้ตัวอย่างบัดกรีบนเครื่องจักรที่โรงงานอิเล็กทรอนิกส์เป็นการดำเนินการสำคัญในการตรวจสอบความเข้ากันได้ของแบตช์บัดกรีใหม่กับสายการผลิต SMT ที่มีอยู่ ด้วยการดำเนินการผลิตทดลองเป็นชุดขนาดเล็กในสภาพแวดล้อมจริงที่มีสเตนซิล เครื่องวางตำแหน่ง และเตาอบแบบรีโฟลว์ ปัญหาในการปรับตัว เช่น การพิมพ์ที่ไม่ดี การชดเชยการจัดวาง และการบัดกรีแบบเย็นแบบรีโฟลว์สามารถระบุได้อย่างรวดเร็ว หลีกเลี่ยงการทำงานซ้ำหลังจากวัสดุทั้งชุดออนไลน์ ความเสถียรของแบทช์ ไทโซโทรปี และกิจกรรมของการบัดกรีในโรงงานอิเล็กทรอนิกส์จะต้องได้รับการตรวจสอบข้ามผ่านการทดสอบสายการผลิตจริง
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-25
In ปี 2021 การใช้สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคค่อยๆ ขยายตัว สาเหตุหลักมาจากข้อดีในการปกป้องส่วนประกอบที่มีความแม่นยำและความเข้ากันได้ในการบัดกรี ทำให้เป็นปัจจัยสำคัญที่ขับเคลื่อนการยกระดับเทคโนโลยีของอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2021-12-30การเลือกและการควบคุมวัสดุบัดกรีในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะกำหนดผลผลิตของ PCBA ที่ผ่านครั้งแรกโดยตรง ปริมาณโลหะ ความหนืด และความต้านทานการตกตะกอนของโลหะบัดกรีจะต้องตรงกับช่องสเตนซิล โปรไฟล์การรีโฟลว์ และความหนาแน่นของส่วนประกอบของสายการผลิต สารบัดกรี Jia Jinyuan มีประสิทธิภาพดีเยี่ยมในการพิมพ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. ในขณะที่ลวดบัดกรีและแท่งบัดกรีจำเป็นต้องมีการตรวจสอบเศษขัดสนที่ตกค้างและความสม่ำเสมอของมุมเปียก
ที่ตีพิมพ์: 2020-08-29อุปทานจากโรงงานในประเทศสำหรับบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคได้รับการส่งมอบเป็นชุดอย่างมีเสถียรภาพ เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ตรงตามข้อกำหนดสายการผลิตชั้นหนึ่งในแง่ของการควบคุมองค์ประกอบโลหะผสมซีรีส์ Sn-Ag-Cu กระบวนการปราบปรามชั้นออกไซด์ และความสม่ำเสมอของแบทช์ ภายใต้ข้อกำหนดเดียวกัน ใบเสนอราคาของสินค้าจะต่ำกว่าแบรนด์นำเข้า 18% ถึง 22% และรองรับการจัดตารางการผลิตรายสัปดาห์และการจัดส่งฉุกเฉินภายใน 48 ชั่วโมง ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของการหยุดทำงานของการเปลี่ยนสายการผลิตที่เกิดจากการหยุดชะงักของการจัดหาโลหะบัดกรีในสายการผลิต SMT ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-09-08
In ปี 2018 แนวโน้มของการเพิ่มประสิทธิภาพสูตรวางประสานเกิดขึ้นในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และองค์กรต่างๆ เริ่มให้ความสนใจกับสถานการณ์การใช้งานของการวางประสานที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและมีสารตกค้างต่ำ ด้วยกฎระเบียบด้านสิ่งแวดล้อมที่เข้มงวดมากขึ้น และความต้องการของอุตสาหกรรมที่เพิ่มขึ้นสำหรับการผลิตที่มีความแม่นยำสูง เทคโนโลยีการบัดกรีจึงค่อยๆ พัฒนาไปในทิศทางของสารที่เป็นอันตรายต่ำและมีเสถียรภาพสูง
ที่ตีพิมพ์: 2019-01-01เครื่องบัดกรีในประเทศประสบความสำเร็จในการควบคุมกระบวนการเต็มรูปแบบตั้งแต่การกำหนดสูตรวัสดุไปจนถึงความเสถียรของแบทช์ รองรับลูกค้าในการทดลองและสร้างต้นแบบตัวอย่างในปริมาณน้อย และได้รับการปรับให้เข้ากับสถานการณ์ต่างๆ อย่างกว้างขวาง เช่น โมดูล BMS สำหรับยานยนต์พลังงานใหม่ PCBA ที่มีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับจอภาพทางการแพทย์ และบอร์ดชาร์จเร็วสำหรับผู้บริโภค สามารถรักษาความเสถียรในการพิมพ์ได้ 4 ชั่วโมงภายใต้การควบคุมอุณหภูมิเวิร์กช็อปที่ 25°C~30°C ดัชนี thixotropic ของสารบัดกรี Jia Jinyuan สูงถึง 0.72 โดยมีอัตราการคืนสภาพความหนืด ≤15% ตอบสนองความต้องการการพิมพ์อย่างละเอียดของส่วนประกอบ 0201 และ QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-22หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ต้องเป็นไปตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของแผงวงจรที่ติดตั้งในยานพาหนะภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง ความชื้นสูง และการสั่นสะเทือนที่รุนแรง หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ JiaJinYuan ใช้สูตรไร้สารตะกั่วเงินต่ำ ให้ความสามารถในการเปียกที่เสถียรที่อุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดที่ 260°C ควบคุมความหนาของชั้น IMC ภายในช่วง 3.2~4.8μm ยับยั้งการแพร่กระจายรอยร้าวของรอยประสานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ได้รับการรับรอง AEC-Q200 และใช้ในการผลิตจำนวนมากในสายการผลิต PCBA ของตัวควบคุมโดเมน ADAS
ที่ตีพิมพ์: 2015-08-30อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคเผชิญกับความท้าทายสองประการจากสารบัดกรีตกค้างและอัตราโมฆะของรอยประสานที่สูงในสายการผลิต SMT JiaJinYuan เครื่องบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีช่องว่างต่ำแบบบัดกรีต่ำช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะและอัตราส่วนกิจกรรมของฟลักซ์ โดยลดจำนวนเม็ดบัดกรีหลังการบัดกรีสำหรับส่วนประกอบ 0201 เหลือ ≤3 ต่อตารางเซนติเมตร และควบคุมอัตราโมฆะของรอยต่อประสาน BGA ที่ ≤8% ได้อย่างเสถียร ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตการบัดกรีผ่านครั้งแรกของการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคบน PCB ที่มีความหนาแน่นสูงอย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2014-03-19ตัวเลือกการบัดกรีไร้สารตะกั่วและปราศจากฮาโลเจนสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กลายเป็นกระแสหลัก JiaJinYuan นำเสนอสารบัดกรีไร้สารตะกั่วสองระบบ: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 และ Sn99.3Cu0.7 ในขณะเดียวกันก็รองรับสูตรปลอดสารฮาโลเจนด้วย Br< 900 PPM และ Cl< 900 PPM ตรงตามข้อกำหนดทั้งหมดของ IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 และ RoHS3 และการปรับให้เข้ากับมาตรฐานผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกันสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และอุปกรณ์ทางการแพทย์
ที่ตีพิมพ์: 2013-08-12
ความล้มเหลวทั่วไปของวัสดุสิ้นเปลืองการบัดกรีในโรงงานอิเล็กทรอนิกส์กระทบกับจุดเจ็บปวดในสายการผลิตโดยตรง ครอบคลุมถึงการวางตำแหน่งที่ไม่ถูกต้องของการพิมพ์แบบวางประสาน การล่มสลาย การเกิดออกซิเดชันและการทำให้ผิวหนังหลุด การบัดกรีที่กระเด็นของลวดบัดกรี การเกิดน้ำแข็ง การเปียกที่ไม่ดี กิจกรรมที่ไม่เพียงพอของการวางการบัดกรีและสารฟอกสีฟัน ฯลฯ เมื่อรวมกับประสบการณ์เชิงปฏิบัติ 20 ปีของ SMT ทำให้มีการปรับพารามิเตอร์ที่ปฏิบัติการได้ทันทีและโซลูชันการควบคุมวัสดุ
ที่ตีพิมพ์: 2012-04-18ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT