Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pagbawi ng Dumi, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng pin dip, ang oksihenasyon ng ibabaw ng solder bath ay ang pangunahing sanhi ng patuloy na pagbuo ng dross. Ang JiaJinYuan anti-oxidation flux, sa pamamagitan ng synergistic na epekto ng dynamic na coverage at aktibong sangkap, ay bumubuo ng isang siksik na inert film sa ibabaw ng solder bath, binabawasan ang rate ng oksihenasyon ng higit sa 70% sa panahon ng pin dip soldering, pagputol ng araw-araw na produksyon ng dumi ng 1.2kg, na makabuluhang nagpapalawak ng cycle ng paglilinis ng solder pot, at nagpapatatag ng solder joint.
Nai-publish: 2018-03-24Ang solder dross ay patuloy na nabubuo sa panahon ng pagpapatakbo ng wave soldering machine at lumulutang sa ibabaw ng molten solder bath. Kung hindi maalis sa oras, magdudulot ito ng mas matinding pagbabagu-bago sa antas ng likido, tumaas na panganib ng pagbara ng nozzle, at madalas na pag-solder spike at pag-bridging sa mga solder joint. Ang regular na pag-alis ng dumi ay isang mahalagang aksyon upang matiyak ang pare-parehong taas ng alon at paghihinang na ani. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na ang manu-manong pag-alis ng dumi bawat 4 na oras ay matatag na makokontrol ang kapal ng solder dross sa loob ng 3mm.
Nai-publish: 2017-06-15Ang patuloy na oksihenasyon sa ibabaw ng molten solder sa panahon ng wave soldering ay ang pangunahing sanhi ng solder dross formation. Ang mataas na temperatura, air exposure, flux residues, at agitation ng solder bath ay sama-samang nagpapabilis sa pagkalagot at pagtitipon ng oxide film, na humahantong sa pagtaas ng dami ng solder dross, mas mataas na pagkonsumo ng solder, at mas madalas na pagpapanatili ng kagamitan. Ang mga pagsukat sa field sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na kapag ang pagtaas ng solder dross bawat shift ay lumampas sa 1.2kg, ang mga gastos sa solder ay tumaas ng 8.6% year-on-year. Ang napapanahong kontrol ng oxygen at paglilinis ng ibabaw ng panghinang ay maaaring mabawasan ang pagbuo ng solder dross ng higit sa 35%.
Nai-publish: 2016-09-07Ang paraan ng pagpepresyo at proseso para sa solder paste at solder dross recycling ay direktang nauugnay sa m
Nai-publish: 2016-05-18
Ang paglaban sa oksihenasyon ng mga solder bar at ang dami ng lata na nabuo ay lubos na nakadepende sa komposisyon ng haluang metal. Ang Sn99.0Ag0.3Cu0.7 eutectic solder bar na naglalaman ng 0.3% na pilak at 0.7% na tanso ay nagpapakita ng 40% na pagpapabuti sa oxide film compactness sa panahon ng wave soldering sa 250°C, na may sinusukat na tin dross rate na 65% na mas mababa kaysa sa purong lata. Habang ang pagdaragdag ng mga bakas na halaga ng nickel o germanium ay maaaring pinuhin ang istraktura ng butil, ito ay may posibilidad na magdulot ng spattering. Ipinapakita ng pag-verify ng linya ng produksyon na ang pangkalahatang katatagan nito ay mas mababa kaysa sa klasikong ternary formulation.
Nai-publish: 2014-09-08
Bagama't ang pagdaragdag ng mga antioxidant sa mga solder bar ay maaaring makabuluhang maantala ang mga reaksyon ng oksihenasyon at mabawasan ang dami ng dumi na nabuo sa panahon ng mataas na temperatura na tinunaw na paghihinang, hindi nito ganap na maaalis ang dross formation dahil sa maraming variable ng linya ng produksyon gaya ng mga pagbabago sa temperatura ng wave soldering, flux residue decomposition, molten solder agitation intensity, at alloy composition segregation. Mayroong malinaw na mga hangganan ng proseso para sa pagiging epektibo ng solder oxidation resistance.
Nai-publish: 2013-06-07
Ang tin slag rate sa solder wire production ay direktang sumasalamin sa katatagan ng proseso ng smelting at ang antas ng kontrol sa kadalisayan ng hilaw na materyal. Ang sobrang mataas na tin slag rate ay kadalasang nagpapahiwatig ng intensified oxidation ng molten tin, accelerated impurity enrichment, o uncontrolled temperature fluctuations, na madaling humantong sa mga batch defect sa natapos na solder wire gaya ng slag inclusions, hindi pantay na wire drawing, at pagbaba ng pagkabasa.
Nai-publish: 2013-03-19In dip soldering, ang oxidation resistance ng mga tin bar ay direktang nakakaapekto sa dami ng lata na nabuo. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng tin-copper-nickel ternary alloy ratio at pagdaragdag ng trace rare earth elements, binabawasan ng JiaJinYuan tin bar ang oxide film growth rate ng 40% sa isang conventional dip soldering temperature na 255℃～265℃. Ang sinusukat na tin dross loss bawat shift ay bumaba mula 1.8kg hanggang 0.95kg, na makabuluhang binabawasan ang dalas ng manu-manong dross skimming at ang pagitan ng muling pagdadagdag ng tin bar.
Nai-publish: 2012-10-07Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.