SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 불순물 회수, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
핀 딥 솔더링 공정 중 솔더욕 표면의 산화는 지속적인 드로스 생성의 주요 원인입니다. JiaJinYuan 항산화 플럭스는 동적 커버리지와 활성 성분의 시너지 효과를 통해 솔더 욕 표면에 치밀한 불활성 필름을 형성하여 핀 딥 솔더링 중 산화 속도를 70% 이상 줄이고 일일 드로스 생성을 1.2kg 줄이며 솔더 포트의 청소 주기를 크게 연장하고 솔더 조인트 습윤성을 안정화합니다.
게시된 날짜: 2018-03-24솔더 드로스(Dross)는 웨이브 솔더링 기계 작동 중에 지속적으로 생성되며 용융 솔더욕 표면에 부유합니다. 제때 제거하지 않으면 액체 수위 변동이 심해지고 노즐 막힘 위험이 증가하며 솔더 스파이크 및 솔더 조인트 브리징이 자주 발생합니다. 정기적인 드로스 제거는 일관된 웨이브 높이와 납땜 수율을 보장하는 핵심 조치입니다. JiaJinYuan의 생산 라인 검증에 따르면 4시간마다 수동으로 드로스를 제거하면 솔더 드로스의 두께를 3mm 이내로 안정적으로 제어할 수 있는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2017-06-15웨이브 솔더링 중 용융 솔더 표면의 지속적인 산화는 솔더 드로스 형성의 주요 원인입니다. 고온, 공기 노출, 플럭스 잔류물 및 솔더 욕조의 교반은 집합적으로 산화막의 파열 및 응집을 가속화하여 솔더 찌꺼기 부피 증가, 솔더 소비 증가 및 장비 유지 관리 빈도 증가로 이어집니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 현장 측정에 따르면 교대당 납땜 드로스의 증가가 1.2kg을 초과하면 납땜 비용이 전년 대비 8.6% 증가하는 것으로 나타났습니다. 적시에 산소를 제어하고 납땜 표면을 청소하면 납땜 찌꺼기 발생을 35% 이상 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2016-09-07솔더 페이스트 및 솔더 드로스 재활용에 대한 가격 책정 방법 및 프로세스는 m과 직접적인 관련이 있습니다.
게시된 날짜: 2016-05-18
솔더 바의 내산화성과 생성된 주석 드로스의 양은 합금 구성에 따라 크게 달라집니다. 은 0.3%와 구리 0.7%를 함유한 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 공융 솔더 바는 250°C에서 웨이브 솔더링하는 동안 산화막 압축성이 40% 향상되었으며 측정된 주석 드로스 비율은 순수 주석보다 65% 낮았습니다. 미량의 니켈이나 게르마늄을 첨가하면 입자 구조가 미세해질 수 있지만 스패터링이 발생하는 경향이 있습니다. 생산 라인 검증에 따르면 전체적인 안정성은 기존 삼원 제제보다 열등한 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2014-09-08
솔더 바에 산화방지제를 첨가하면 산화 반응을 크게 지연시키고 고온 용융 솔더링 중에 생성되는 드로스의 양을 줄일 수 있지만 웨이브 솔더링 온도 변동, 플럭스 잔류물 분해, 용융 솔더 교반 강도 및 합금 조성 분리와 같은 여러 생산 라인 변수로 인해 드로스 형성을 완전히 제거할 수는 없습니다. 솔더 산화 저항의 효율성에 대한 명확한 프로세스 경계가 있습니다.
게시된 날짜: 2013-06-07
솔더 와이어 생산 시 주석 슬래그 비율은 제련 공정의 안정성과 원료 순도 관리 수준을 직접적으로 반영합니다. 지나치게 높은 주석 슬래그 비율은 종종 용융 주석의 강화된 산화, 가속화된 불순물 농축 또는 제어되지 않은 온도 변동을 나타내며, 이는 슬래그 포함, 불균일한 와이어 드로잉 및 감소된 습윤성 등 완성된 솔더 와이어의 배치 결함으로 쉽게 이어질 수 있습니다.
게시된 날짜: 2013-03-19In 딥 솔더링에서는 주석바의 내산화성이 주석 드로스 생성량에 직접적인 영향을 미칩니다. 주석-구리-니켈 3원 합금 비율을 최적화하고 미량 희토류 원소를 첨가함으로써 JiaJinYuan 주석 막대는 255℃~265℃의 기존 딥 납땜 온도에서 산화막 성장 속도를 40%까지 줄입니다. 측정된 교대근무당 주석 드로스 손실량은 1.8kg에서 0.95kg으로 감소하여 수동 드로스 스키밍 빈도와 주석바 보충 간격이 크게 줄어듭니다.
게시된 날짜: 2012-10-07