Pemrosesan Regenerasi Pemulihan Sampah, Proses Daur Ulang Sampah Penyolderan Gelombang

Rumah Pemulihan Sampah Pemrosesan Regenerasi Pemulihan Sampah, Proses Daur Ulang Sampah Penyolderan Gelombang

Pemulihan Sampah Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pemulihan Sampah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Anti-oksidasi Permukaan Gelombang Solder Pin Dip, Mengurangi Timbulnya Sampah Solder Secara Berkelanjutan

Selama proses penyolderan pin dip, oksidasi permukaan wadah solder adalah penyebab utama timbulnya sampah secara terus menerus. Fluks anti-oksidasi JiaJinYuan, melalui efek sinergis dari cakupan dinamis dan bahan aktif, membentuk film inert padat pada permukaan wadah solder, mengurangi laju oksidasi lebih dari 70% selama penyolderan pin dip, memotong produksi sampah harian sebesar 1,2kg, secara signifikan memperpanjang siklus pembersihan pot solder, dan menstabilkan keterbasahan sambungan solder.

Diterbitkan: 2018-03-24

Penghapusan Terak Secara Teratur dari Sampah Solder Tungku Solder Gelombang untuk Menjaga Kestabilan Permukaan Mandi Solder Cair

Sampah solder terus dihasilkan selama pengoperasian mesin penyolderan gelombang dan mengapung di permukaan wadah solder cair. Jika tidak dihilangkan tepat waktu, hal ini akan menyebabkan fluktuasi level cairan yang semakin intensif, peningkatan risiko penyumbatan nosel, dan seringnya lonjakan solder serta jembatan pada sambungan solder. Pembuangan sampah secara teratur adalah tindakan penting untuk memastikan ketinggian gelombang dan hasil penyolderan yang konsisten. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa pembuangan sampah manual setiap 4 jam dapat mengontrol ketebalan sampah solder secara stabil dalam 3mm.

Diterbitkan: 2017-06-15

Solder Dross: Oksidasi pada Permukaan Solder Cair Selama Penyolderan Gelombang Membentuk Dross, Memakan Solder dan Meningkatkan Biaya

Oksidasi terus menerus pada permukaan solder cair selama penyolderan gelombang adalah penyebab utama terbentuknya sampah solder. Temperatur tinggi, paparan udara, residu fluks, dan agitasi pada wadah solder secara kolektif mempercepat pecahnya dan aglomerasi film oksida, menyebabkan peningkatan volume sisa solder, konsumsi solder yang lebih tinggi, dan pemeliharaan peralatan yang lebih sering. Pengukuran lapangan pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa ketika peningkatan sampah solder per shift melebihi 1,2 kg, biaya solder meningkat sebesar 8,6% dari tahun ke tahun. Kontrol oksigen yang tepat waktu dan pembersihan permukaan solder dapat mengurangi pembentukan sampah solder lebih dari 35%.

Diterbitkan: 2016-09-07

Metode dan Proses Penetapan Harga untuk Daur Ulang Pasta Solder dan Sampah Solder

Metode penetapan harga dan proses untuk pasta solder dan daur ulang sampah solder berhubungan langsung dengan m

Diterbitkan: 2016-05-18

Paduan untuk Batangan Solder Mana yang Menawarkan Ketahanan Oksidasi Lebih Baik dan Menghasilkan Lebih Sedikit Sampah?

Ketahanan oksidasi batang solder dan jumlah sampah timah yang dihasilkan sangat bergantung pada komposisi paduannya. Batang solder eutektik Sn99.0Ag0.3Cu0.7 yang mengandung 0,3% perak dan 0,7% tembaga menunjukkan peningkatan sebesar 40% dalam kekompakan film oksida selama penyolderan gelombang pada 250°C, dengan tingkat sampah timah terukur 65% lebih rendah dibandingkan timah murni. Meskipun menambahkan sejumlah kecil nikel atau germanium dapat memperhalus struktur butiran, hal ini cenderung menyebabkan percikan. Verifikasi lini produksi menunjukkan bahwa stabilitas keseluruhannya lebih rendah dibandingkan formulasi terner klasik.

Diterbitkan: 2014-09-08

Bisakah Menambahkan Antioksidan ke Batangan Solder Sepenuhnya Menghilangkan Timbulnya Sampah Solder?

Meskipun menambahkan antioksidan ke batang solder dapat secara signifikan menunda reaksi oksidasi dan mengurangi jumlah sampah yang dihasilkan selama penyolderan cair suhu tinggi, hal ini tidak dapat sepenuhnya menghilangkan pembentukan sampah karena beberapa variabel lini produksi seperti fluktuasi suhu penyolderan gelombang, dekomposisi residu fluks, intensitas agitasi solder cair, dan segregasi komposisi paduan. Ada batasan proses yang jelas untuk efektivitas ketahanan oksidasi solder.

Diterbitkan: 2013-06-07

Indikator apa yang mewakili tingkat kadar sampah timah dalam produksi kawat timah?

Laju terak timah dalam produksi kawat solder secara langsung mencerminkan stabilitas proses peleburan dan tingkat pengendalian kemurnian bahan baku. Laju terak timah yang terlalu tinggi sering kali menunjukkan oksidasi timah cair yang intensif, pengayaan pengotor yang dipercepat, atau fluktuasi suhu yang tidak terkendali, yang dapat dengan mudah menyebabkan cacat batch pada kawat solder jadi seperti inklusi terak, penarikan kawat yang tidak rata, dan berkurangnya keterbasahan.

Diterbitkan: 2013-03-19

Pemilihan Batang Solder Anti Oksidasi untuk Penyolderan Celup untuk Mengurangi Kehilangan Sampah

In penyolderan celup, ketahanan oksidasi batangan timah secara langsung mempengaruhi jumlah sampah timah yang dihasilkan. Dengan mengoptimalkan rasio paduan terner timah-tembaga-nikel dan menambahkan elemen tanah jarang, batangan timah JiaJinYuan mengurangi laju pertumbuhan lapisan oksida sebesar 40% pada suhu penyolderan celup konvensional 255℃～265℃. Kehilangan sampah timah yang diukur per shift turun dari 1,8 kg menjadi 0,95 kg, sehingga secara signifikan mengurangi frekuensi pembersihan sampah secara manual dan interval pengisian kembali batangan timah.

Diterbitkan: 2012-10-07