Solder Wire at Solder Bar Alloy Contrast

Ang Solder Wire at Solder Bar ay parehong nagsisilbing mga carrier para sa tin-based na Alloy system, karaniwang Sn63Pb37, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, o Sn99.3Cu0.7, ngunit ang kanilang pisikal na geometry ay nagdidikta ng mga natatanging ruta ng pagmamanupaktura, na nagreresulta sa mga nasusukat na pagkakaiba-iba sa pamamahagi ng laki ng butil, kapal ng pagsasama ng surface oxide, at kakayahang tumukoy ng kakayahang umangkop sa mundo. dispensing kumpara sa manu-manong pagpapatakbo ng tinning.

Ang produksyon ng Solder Wire ay nagsasangkot ng tuluy-tuloy na extrusion na sinusundan ng pagguhit sa pamamagitan ng precision dies, isang proseso na nagbibigay ng direksiyon na pagpapatigas ng trabaho at pinipino ang intermetallic phase dispersion ng Alloy, samantalang ang Solder Bar ay inihahagis sa mga rectangular na ingots gamit ang mga static na hulma, na humahantong sa mas mabagal na rate ng paglamig, mas magaspang na pangunahing β-Sn dendrite, at mas malaking panganib ng mga cross-segregation, at mas malaking segregation ng mga elemento ng copper, lalo na ang mga cross-segregation. lampas sa 12 mm × 12 mm.

Dahil ang Solder Wire ay karaniwang binibigyan ng pre-integrated na rosin-based o no-clean Flux core na sumasakop sa 1.5% hanggang 3.5% ng kabuuang volume, ang Alloy nito ay dapat na buuin ng mas mahigpit na mga elemental tolerance para maiwasan ang flux-accelerated corrosion sa panahon ng imbakan, habang ang Solder Bar ay ganap na umaasa sa external flux application, na nagbibigay-daan sa mas malawak na ginagamit na hanay ng anti-flux, na nagbibigay-daan sa mas malawak na ginagamit na hanay ng anti-flux, na nagbibigay-daan sa mas malawak na ginagamit na hanay ng anti-flux. peste ng lata sa mga pangmatagalang sitwasyon ng imbentaryo.

Kapansin-pansing naiiba ang thermal response: Unti-unting natutunaw ang Solder Wire sa haba nito sa ilalim ng localized na pag-init, na nagbibigay-daan sa mahusay na kontrol sa mga rework station kung saan ang temperatura ng tip ay pumapalibot sa pagitan ng 280°C at 350°C, samantalang ang Solder Bar ay nangangailangan ng bulk preheating sa itaas ng liquidus, kadalasang 260°C para sa SAC305, bago ang pag-immersion sa wave furnative na atmospera, na ginagawa itong mas sensitive ng wave soldering na kapaligiran. pagbabagu-bago sa itaas −40°C, na maaaring mag-trigger ng dross formation sa mga rate na lampas sa 0.8% kada oras kapag ang konsentrasyon ng oxygen ay lumampas sa 1000 PPM.

Ang pagiging maaasahan ng pagpapakain sa mga awtomatikong solder wire feeder ay lubos na nakadepende sa Alloy ductility at surface finish uniformity, na may tensile elongation na mas mababa sa 25% na nagiging sanhi ng madalas na jamming sa 0.3 mm diameter spools, habang ang Solder Bar ay humihingi ng tumpak na dimensional stability, length tolerance ±0.5 mm at corner radius ≤0.3 mm ang pare-parehong pagbaba ng timbang, upang matiyak ang pare-parehong pagbaba ng timbang. 2.5 kg ±50 g cycle ng muling pagdadagdag.

Ang pagkapagod ng operator ay tumataas nang malaki kapag manu-manong nagpapakain ng Solder Wire na mas makapal kaysa sa 0.8 mm para sa pinalawig na mga panahon dahil sa pinagsama-samang torsional strain sa pulso, samantalang ang paghawak ng Solder Bar ay nagpapakilala ng mga panganib sa pag-angat sa itaas ng 2.5 kg bawat unit, na nagti-trigger ng OSHA-recommended two-person lift protocols para sa mga bar na lampas sa 300 mm ang densidad ng Alloy, anuman ang densidad ng Alloy.

Ang mga kinetika ng oksihenasyon ay mabilis na nag-iiba: ang bagong iginuhit na Solder Wire ay nagpapakita ng mga layer ng oxide sa ibabaw na wala pang 8 nm ang kapal kapag nakaimbak sa ilalim ng nitrogen na may <5>

Ang pag-verify ng homogeneity ng haluang metal sa pamamagitan ng XRF spot analysis ay nagpapakita ng <±0.15 wt% deviation sa mga cross-section ng Solder Wire pagkatapos ng 50 m ng draw, habang ang mga sample ng Solder Bar na pinutol mula sa magkasalungat na dulo ng isang 15 kg na ingot ay kadalasang nagrerehistro ng ±0.42 wt% variation sa silver content para sa SAC305 grades, na nagsasaad ng karagdagang pag-blend ng mga hakbang bago ang pagtunaw ng bar, na nagpapahiwatig ng hindi sapat na mga hakbang bago ang pagtunaw ng bar, na nagpapahiwatig ng karagdagang mga hakbang sa pag-blend produksyon.

Kinukumpirma ng pagsusuri sa compatibility ng reflow na ang Solder Wire ay patuloy na nakakamit ang magkasanib na mga anggulo ng basa sa ilalim ng 22° sa OSP-coated Cu pads sa pinakamataas na temperatura na 245°C, samantalang ang Solder Bar-derived solder joints ay nagpapakita ng angular scatter hanggang 31° maliban kung na-pre-tinned na may halide-activated na anyo sa panahon ng air barriercool sa native na flux upang madaig ang hangin.

Ang buhay ng istante ng imbentaryo para sa vacuum-packed na Solder Wire ay nananatiling stable sa loob ng 24 na buwan kung hindi nabubuksan at nakaimbak sa ibaba 30°C, ngunit ang Solder Bar ay nangangailangan ng mga desiccant-lined steel drum na may vapor-phase inhibitor liners upang mapanatili ang kakayahang magamit nang higit sa 12 buwan, partikular para sa mga variant ng Alloy na walang lead na madaling kapitan ng intergranular corrosion kapag nalantad sa chloride na kapaligiran sa baybayin.