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新能源線路板對焊接可靠性要求極高;即使焊膏和焊線的選擇稍有偏差,也會造成冷焊點、橋連、空洞率過高等批量缺陷。本文結合實際產線故障案例,直擊錫膏活性匹配不足、焊錫絲含銀量不匹配、回流曲線與錫膏熔點不協調等核心痛點,並提供立即可執行的材料驗證流程和參數鎖定方法。
發表: 2026-08-27
SMT焊錫產業正在加速智慧化轉型,工業4.0技術提高焊錫生產一致性和品質控制水準。
發表: 2026-08-24
新能源汽車電子包括ADAS、毫米波雷達、BMS、網域控制器等整車零件,會受到車輛長期振動和大範圍溫度循環的影響。高頻訊號和高壓大電流場景對焊接可靠性提出了嚴格的要求。
發表: 2026-08-24
LFP-5RLJ系列雷射無鉛高溫焊膏和LFP-5RLJB雷射中低溫焊膏實現了精密雷射焊接製程的新突破。
發表: 2026-08-24
新能源汽車市場的爆發式成長帶動了功率元件焊料需求的成長,IGBT和SiC模組焊料成為新的成長動力。
發表: 2026-08-24
SMT中的焊錫技術迭代顯著加速。 2026年1月起,千住金屬工業、勝茂科技、銦泰公司、樂泰中國等相繼推出低空洞率、高潤濕性、無鹵增強等SMT焊錫新產品,涵蓋從01005到細間距BGA的封裝場景。部分產品已通過領先EMS廠商的產線驗證,進入小批量導入階段。
發表: 2026-06-22
產業觀察顯示,2025年第四季,東南亞EMS產能擴張加速,越南、馬來西亞新增超過140條SMT貼裝線,其中67%的產線明確要求焊料供應商持有IATF 16949汽車電子相容性認證並具備在地化快速回應能力。
發表: 2026-04-19
SMT焊錫技術迭代明顯加速。 2026年1月起,千住、勝茂、VTTI、雲創精密等企業集體發表低空洞率無鉛錫膏、相容高溫回流焊錫膏、氮氣環境低飛濺配方等新型SMT焊錫解決方案。產品聚焦高可靠性、細間距相容、綠色製程相容三大方向,滿足5G通訊模組、車規級MCU、AI伺服器PCB對焊接一致性的嚴苛要求。
發表: 2026-04-11
SMT焊料應用正從傳統消費性電子快速拓展到光伏逆變器、儲能BMS、新能源汽車電控系統等高可靠性場景。自2026年1月以來,多家領先焊料製造商報告稱,來自新能源客戶的訂單已超過35%。無鉛高溫合金焊料與低溫燒結銀漿的聯合應用成為產線升級的關鍵支撐。
發表: 2026-04-09
2026年1月15日至17日在上海新國際博覽中心舉辦的電子製造展,展示了SMT焊料在高可靠性、低溫無鉛技術、細間距相容性等方面的實質進展。多家領先材料製造商發布了專為 Chiplet 封裝和汽車 PCB 定制的新型 SMT 焊料。行業共識正在從純粹的成分優化轉向製程相容性和長期熱機械穩定性的協調驗證。
發表: 2026-02-21