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Las nuevas placas de circuitos energéticos tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a confiabilidad de la soldadura; Incluso una ligera desviación en la selección de soldadura en pasta y alambre de soldadura puede causar defectos en el lote, como uniones de soldadura en frío, puentes y tasas de vaciado excesivas. Combinado con casos reales de fallas en líneas de producción, este artículo aborda directamente los puntos débiles centrales, como la insuficiente coincidencia de la actividad de la pasta de soldadura, el contenido de plata no coincidente en el alambre de soldadura y la falta de coordinación entre el perfil de reflujo y el punto de fusión de la pasta de soldadura, y proporciona procesos de verificación de materiales y métodos de bloqueo de parámetros ejecutables de inmediato.
Publicado: 2026-08-27
La industria de la soldadura SMT está acelerando su transformación inteligente, con tecnologías de Industria 4.0 que mejoran la consistencia de la producción de soldadura y los niveles de control de calidad.
Publicado: 2026-08-24
La electrónica de los vehículos de nueva energía incluye ADAS, radar de ondas milimétricas, BMS, controladores de dominio y otros componentes completos del vehículo, que están sujetos a vibraciones a largo plazo y ciclos de temperatura de amplio rango. Los escenarios de señAl de alta frecuencia y alto voltaje y alta corriente imponen requisitos estrictos sobre la confiabilidad de la soldadura.
Publicado: 2026-08-24
La soldadura en pasta láser de alta temperatura sin plomo de la serie LFP-5RLJ y la soldadura en pasta láser de temperatura media-baja LFP-5RLJB han logrado nuevos avances en los procesos de soldadura láser de precisión.
Publicado: 2026-08-24
El crecimiento explosivo del mercado de vehículos de nueva energía ha impulsado una mayor demanda de soldaduras para dispositivos de energía, con la soldadura de módulos IGBT y SiC emergiendo como un nuevo motor de crecimiento.
Publicado: 2026-08-24
La iteración de la tecnología de soldadura en SMT se ha acelerado significativamente. A partir de enero de 2026, Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation y Loctite China lanzaron sucesivamente nuevos productos de soldadura SMT con baja tasa de vacíos, alta humectabilidad y mejora sin halógenos, que cubren escenarios de empaque desde 01005 hasta BGA de paso fino. Algunos productos han pasado la verificación de la línea de producción por parte de los principales fabricantes de EMS y han entrado en la etapa de introducción de lotes pequeños.
Publicado: 2026-06-22
Las observaciones de la industria indican que en el cuarto trimestre de 2025, la expansión de la capacidad de EMS en el Sudeste Asiático se aceleró, con más de 140 nuevas líneas de colocación SMT agregadas en Vietnam y Malasia, de las cuales el 67% de las líneas de producción requieren explícitamente que los proveedores de soldadura tengan la certificación de compatibilidad de electrónica automotriz IATF 16949 y posean capacidades de respuesta rápida localizadas.
Publicado: 2026-04-19
La iteración de la tecnología de soldadura SMT se ha acelerado significativamente. A partir de enero de 2026, empresas como Senju, Shengmao, VTTI y Yunchuang Precision han lanzado colectivamente nuevas soluciones de soldadura SMT, como soldadura en pasta sin plomo con baja tasa de huecos, soldadura en pasta compatible con reflujo de alta temperatura y formulaciones de bajas salpicaduras para entornos de nitrógeno. Los productos se centran en tres direcciones principales: alta confiabilidad, compatibilidad de paso fino y compatibilidad con procesos ecológicos, respondiendo a los estrictos requisitos de consistencia de soldadura en módulos de comunicación 5G, MCU de grado automotriz y PCB de servidor AI.
Publicado: 2026-04-11
Las aplicaciones de soldadura SMT se están expandiendo rápidamente desde la electrónica de consumo tradicional a escenarios de alta confiabilidad como inversores fotovoltaicos, BMS de almacenamiento de energía y sistemas de control electrónico de vehículos de nueva energía. Desde enero de 2026, varios fabricantes líderes de soldadura han informado que los pedidos de nuevos clientes de energía han superado el 35%. La aplicación combinada de soldadura de aleación de alta temperatura sin plomo y pasta de plata sinterizada de baja temperatura se ha convertido en un soporte clave para las actualizaciones de las líneas de producción.
Publicado: 2026-04-09
La exposición de fabricación de productos electrónicos celebrada en el Nuevo Centro Internacional de Exposiciones de Shanghai del 15 Al 17 de enero de 2026 mostró avances sustanciales en las soldaduras SMT en áreas como alta confiabilidad, tecnología sin plomo de baja temperatura y compatibilidad de paso fino. Varios fabricantes de materiales líderes lanzaron nuevas soldaduras SMT diseñadas para empaques de chiplets y PCB para automóviles. El consenso de la industria está pasando de la optimización puramente composicional a la verificación coordinada de la compatibilidad del proceso y la estabilidad termomecánica a largo plazo.
Publicado: 2026-02-21Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.