SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 뉴 에너지 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
신에너지 회로 기판은 납땜 신뢰성에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 솔더 페이스트와 솔더 와이어 선택 시 약간의 편차라도 콜드 솔더 조인트, 브리징 및 과도한 보이드 발생률과 같은 배치 결함을 유발할 수 있습니다. 실제 생산 라인 실패 사례와 결합된 이 기사는 불충분한 솔더 페이스트 활동 일치, 솔더 와이어의 불일치 은 함량, 리플로우 프로파일과 솔더 페이스트 융점 간의 조정 부족과 같은 핵심 문제점을 직접적으로 다루고 즉시 실행 가능한 재료 검증 프로세스 및 매개변수 잠금 방법을 제공합니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
SMT 솔더 산업은 인더스트리 4.0 기술을 통해 솔더 생산 일관성과 품질 관리 수준을 향상시켜 지능형 변혁을 가속화하고 있습니다.
게시된 날짜: 2026-08-24
신에너지 차량 전자 장치에는 ADAS, 밀리미터파 레이더, BMS, 도메인 컨트롤러 및 기타 전체 차량 구성 요소가 포함되며, 이는 장기간의 차량 진동과 광범위한 온도 주기에 영향을 받습니다. 고주파 신호 및 고전압 고전류 시나리오는 용접 신뢰성에 대한 엄격한 요구 사항을 부과합니다.
게시된 날짜: 2026-08-24
LFP-5RLJ 시리즈 레이저 무연 고온 솔더 페이스트와 LFP-5RLJB 레이저 중저온 솔더 페이스트는 정밀 레이저 용접 공정에서 새로운 혁신을 이루었습니다.
게시된 날짜: 2026-08-24
신에너지 자동차 시장의 폭발적인 성장으로 인해 전력 장치 솔더에 대한 수요가 증가했으며, IGBT 및 SiC 모듈 솔더링이 새로운 성장 동력으로 부상했습니다.
게시된 날짜: 2026-08-24
SMT의 솔더 기술 반복이 크게 가속화되었습니다. 2026년 1월부터 Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation 및 Loctite China는 01005부터 미세 피치 BGA까지 패키징 시나리오를 포괄하는 낮은 보이드율, 높은 습윤성 및 할로겐 프리 강화 기능을 갖춘 새로운 SMT 솔더 제품을 연속으로 출시했습니다. 일부 제품은 주요 EMS 제조사의 생산라인 검증을 통과해 소량 도입 단계에 돌입했습니다.
게시된 날짜: 2026-06-22
업계 관찰에 따르면 2025년 4분기에는 베트남과 말레이시아에 140개 이상의 새로운 SMT 배치 라인이 추가되면서 동남아시아의 EMS 생산 능력 확장이 가속화되었으며, 그 중 67%의 생산 라인은 솔더 공급업체가 IATF 16949 자동차 전자 장치 호환성 인증을 보유하고 현지화된 신속한 대응 능력을 보유하도록 명시적으로 요구하고 있습니다.
게시된 날짜: 2026-04-19
SMT 솔더 기술 반복이 크게 가속화되었습니다. 2026년 1월부터 Senju, Shengmao, VTTI 및 Yunchuang Precision을 포함한 기업은 낮은 보이드율 무연 솔더 페이스트, 고온 리플로우 호환 솔더 페이스트 및 질소 환경을 위한 저스패터 제제와 같은 새로운 SMT 솔더 솔루션을 공동으로 출시했습니다. 이 제품은 높은 신뢰성, 미세 피치 호환성, 친환경 프로세스 호환성이라는 세 가지 주요 방향에 초점을 맞춰 5G 통신 모듈, 자동차 등급 MCU 및 AI 서버 PCB의 납땜 일관성에 대한 엄격한 요구 사항에 대응합니다.
게시된 날짜: 2026-04-11
SMT 솔더 애플리케이션은 기존 가전제품부터 광전지 인버터, 에너지 저장 BMS, 신에너지 자동차 전자 제어 시스템과 같은 고신뢰성 시나리오로 빠르게 확장되고 있습니다. 2026년 1월 이후 여러 주요 솔더 제조업체는 신에너지 고객의 주문이 35%를 초과했다고 보고했습니다. 무연 고온 합금 솔더와 저온 소결 은 페이스트의 결합 적용은 생산 라인 업그레이드를 위한 핵심 지원이 되었습니다.
게시된 날짜: 2026-04-09
2026년 1월 15일부터 17일까지 상하이 신국제 엑스포 센터에서 열린 전자 제조 전시회에서는 높은 신뢰성, 저온 무연 기술, 미세 피치 호환성과 같은 분야에서 SMT 솔더의 상당한 발전을 선보였습니다. 다수의 주요 재료 제조업체가 Chiplet 패키징 및 자동차 PCB에 맞춰진 새로운 SMT 솔더를 출시했습니다. 업계의 합의는 순전히 구성 최적화에서 공정 호환성 및 장기적인 열역학적 안정성에 대한 조정된 검증으로 전환되고 있습니다.
게시된 날짜: 2026-02-21