1. 8MQP/5RQ系列為無鹵水、無鉛高溫焊膏，ROL1級，單項鹵素含量低於900 PPM，總量低於1500 PPM，非常適合要求接近100%潤濕的細間距QFN和DFN封裝；其鬆香基配方使用 T3-T5 的 0307/105/粉末孔徑0.65，同時保持印刷環境濕度在 40-60% RH 之間，以防止長時間停機期間冷塌陷引起的橋接。

2. 8M9P/5RR 變體具有真正的零鹵素含量，符合 0 PPM ROL0 標準，針對需要最小空隙和高導熱性的汽車照明和電源模組，利用相同的 0307/105/305 合金系統，但需要更嚴格的回流曲線控制，峰值溫度必須保持在 245–255°C 195°C秒，以避免助焊劑過度分解和金屬間層增厚，從而導致焊劑過度分解和金屬間層增厚。損害長期接頭可靠性。

3. 8MA 系列服務於處理 LED 組件、標準 0.5 毫米間距 QFP 和較大被動元件的通用 SMT 生產線，提供低殘留透明度，鹵素含量低於 900 PPM ROL1，使用更廣泛的合金選項，包括 T3–T4 尺寸的 SC07 和 00507BN 粉末，現場實踐顯示，低於 100的氮氣回流氣氛搭配使用時，可達到最佳效果，且模板清潔間隔設定為12 個印刷板可維持一致的體積沉積。

4. 8M/2R 系列使用熔點範圍為 138–172°C 的 Sn64Bi35Ag1 或 Sn42Bi58 合金提供無鉛中低溫性能，適用於必須最大限度降低熱應力的晶體振盪器、銅線燈和透明顯示器，技術人員必須將預熱升溫速率降低至 0.5–0.8°C，並防止峰值溫度熱循環過程中的偏析和脆性斷裂。

5. 8MWTH/5RWTH 水洗焊膏結合了零鹵素 (0 PPM ORL0) 合規性和完全水性清潔性，在需要高清潔度的醫療和航空航天 PCB 中表現出色，即使在 30°C 和 75% RH 的情況下，在 8 小時的印刷運行中也需要保持在 40–5°C 40–5°C 40–5°C 40–5°C 40–5°C 40–5°C 10–5°C 40–5°C 40–5°C 10–5°C 40–5°C 10–5°C 40–5°C 10–5°C 3–5 分鐘。 35 psi 可完全去除殘留物，而不會削弱細間距阻焊層。