1. Sê-ri 8MQP/5RQ là chất hàn dán nhiệt độ cao không chứa halogen, không chì với phân loại ROL1, hàm lượng halogen đơn vị dưới 900 trang/phút và tổng số dưới 1500 trang/phút, lý tưởng cho các gói QFN và DFN bước nhỏ yêu cầu làm ướt gần 100%; công thức dựa trên nhựa thông của nó sử dụng bột hợp kim 0307/105/305 ở cấp độ T3–T5 và người vận hành phải xác minh tỷ lệ khẩu độ của stencil vượt quá 0,65 trong khi vẫn duy trì độ ẩm xung quanh khi In trong khoảng 40–60% RH để tránh hiện tượng cầu nối do sụt giảm nhiệt độ do lạnh trong thời gian ngừng hoạt động kéo dài.
2. Biến thể 8M9P/5RR có hàm lượng halogen bằng 0 thực sự ở mức tuân thủ ROL0 0 PPM, nhắm vào các mô-đun năng lượng và chiếu sáng ô tô yêu cầu khoảng trống tối thiểu và độ dẫn nhiệt cao, tận dụng cùng hệ thống hợp kim 0307/105/305 nhưng yêu cầu kiểm soát cấu hình phản xạ chặt chẽ hơn, nhiệt độ cao nhất phải duy trì trong khoảng 245–255°C với thời gian ngâm giới hạn trong 90–120 giây để tránh sự phân hủy quá mức từ thông và làm dày lớp liên kim loại làm tổn hại đến độ tin cậy chung lâu dài.
3. Dòng 8MA phục vụ các dây chuyền SMT đa năng xử lý các cụm đèn LED, QFP bước 0,5 mm tiêu chuẩn và các thành phần thụ động lớn hơn, mang lại độ trong suốt có cặn thấp với mức halogen dưới 900 PPM ROL1, sử dụng các tùy chọn hợp kim rộng hơn bao gồm bột SC07 và 00507BN ở kích thước T3–T4 và thực hành tại hiện trường cho thấy kết quả tốt nhất khi kết hợp với môi trường phản xạ nitơ dưới 100 PPM O₂ và khoảng thời gian làm sạch stencil được đặt cho mỗi 12 bảng In thành duy trì sự lắng đọng khối lượng nhất quán.
4. Dòng 8M/2R mang lại hiệu suất ở nhiệt độ trung bình và nhiệt độ thấp không chứa chì bằng cách sử dụng hợp kim Sn64Bi35Ag1 hoặc Sn42Bi58 với điểm nóng chảy nằm trong khoảng từ 138–172°C, phù hợp với bộ dao động tinh thể, đèn dây đồng và màn hình trong suốt nơi phải giảm thiểu ứng suất nhiệt và kỹ thuật viên phải giảm tốc độ gia nhiệt trước xuống 0,5–0,8°C/giây và giới hạn nghiêm ngặt nhiệt độ cao nhất ở 195°C để ngăn chặn sự phân tách Bi và gãy giòn trong quá trình đạp xe nhiệt.
5. Kem hàn có thể rửa bằng nước 8MWTH/5RWTH kết hợp không halogen (0 PPM ORL0) với khả năng làm sạch hoàn toàn bằng nước, vượt trội trong các PCB y tế và hàng không vũ trụ cần độ sạch cao, duy trì độ nhớt ổn định trong 8 giờ In ngay cả ở 30°C và 75% RH, đồng thời yêu cầu rửa sau khi nung chảy lại ở 40–45°C bằng nước khử ion có độ pH trung tính trong 3–5 phút với áp suất phun trên 35 psi để loại bỏ hoàn toàn cặn mà không cần cắt bỏ mặt nạ hàn bước nhỏ.
