1. Ang serye ng 8MQP/5RQ ay isang halogen-free, walang lead na high-temperature Solder Paste na may klasipikasyon ng ROL1, single-item na halogen content na mas mababa sa 900 PPM at kabuuang mas mababa sa 1500 PPM, na ginagawang perpekto para sa fine-pitch na QFN at DFN packages na humihingi ng halos 100% na basa; ang rosin-based na formulation nito ay gumagamit ng 0307/105/305 alloy powder sa T3–T5 grades, at dapat i-verify ng mga operator ang stencil aperture ratios na lumampas sa 0.65 habang pinapanatili ang printing ambient humidity sa pagitan ng 40–60% RH para maiwasan ang cold slump-induced bridging sa pinahabang downtime.
2. Nagtatampok ang variant ng 8M9P/5RR ng tunay na zero-halogen content sa 0 PPM ROL0 compliance, nagta-target ng automotive lighting at power modules na nangangailangan ng kaunting voids at mataas na thermal conductivity, nakikinabang sa parehong 0307/105/305 alloy system ngunit nangangailangan ng mas mahigpit na reflow profile control, ang peak temperature ay dapat manatili sa loob ng 245°C–2 na oras. segundo upang maiwasan ang sobrang pagkabulok ng Flux at pagpapalapot ng intermetallic layer na nakakakompromiso sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng magkasanib na bahagi.
3. Naghahain ang 8MA series ng mga general-purpose na linya ng SMT na humahawak sa mga LED assemblies, standard 0.5 mm pitch QFPs, at mas malalaking passive component, na nag-aalok ng low-residue transparency na may mga antas ng halogen na mas mababa sa 900 PPM ROL1, gamit ang mas malawak na mga opsyon sa alloy kabilang ang SC07 at 00507BN powders sa T3–T4 na mga pinakamahuhusay na resulta ng PPM na may PPM na ipinares, at ipinares sa field na may nitrogen reflow na mas mababa sa 100 na laki, at ipinares sa field na may 10 nitrogen reflow. Ang mga pagitan ng paglilinis ng O₂ at stencil ay itinakda sa bawat 12 naka-print na board upang mapanatili ang pare-parehong pag-deposition ng volume.
4. Ang pamilyang 8M/2R ay naghahatid ng lead-free medium- at low-temperatura na performance gamit ang Sn64Bi35Ag1 o Sn42Bi58 alloys na may mga melting point na mula 138–172°C, na angkop para sa mga crystal oscillator, copper-wire lamp, at transparent na mga display kung saan dapat mabawasan ang thermal stress, at ang mga technics ay dapat mabawasan ang preheachnic ramprates. 0.5–0.8°C/sec at mahigpit na takpan ang peak temperature sa 195°C para maiwasan ang Bi segregation at brittle fracture sa panahon ng thermal cycling.
5. Pinagsasama ng 8MWTH/5RWTH na water-washable solder paste ang zero-halogen (0 PPM ORL0) na pagsunod sa ganap na kakayahang malinis sa tubig, mahusay sa mga medikal at aerospace na PCB na nangangailangan ng mataas na kalinisan, nagpapanatili ng matatag na lagkit sa loob ng 8-oras na pag-print kahit na sa 30°C at 75% na RH0, at nangangailangan ng post-4C4, at nangangailangan ng post-4C40. pH-neutral na deionized na tubig sa loob ng 3-5 minuto gamit ang spray pressure na higit sa 35 psi upang ganap na maalis ang mga nalalabi nang hindi binabawasan ang mga fine-pitch na solder mask.
