1. A série 8MQP/5RQ é uma pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo com classificação ROL1, conteúdo de halogênio de item único abaixo de 900 PPM e total abaixo de 1500 PPM, tornando-a ideal para pacotes QFN e DFN de passo fino que exigem umedecimento próximo de 100%; sua formulação à base de colofônia usa pós de liga 0307/105/305 nos graus T3–T5, e os operadores devem verificar se as taxas de abertura do estêncil excedem 0,65 enquanto mantêm a umidade do ambiente de impressão entre 40–60% UR para evitar pontes induzidas por queda de frio durante o tempo de inatividade prolongado.
2. A variante 8M9P / 5RR apresenta conteúdo verdadeiro de zero halogênio em conformidade com ROL0 de 0 PPM, tem como alvo iluminação automotiva e módulos de energia que exigem vazios mínimos e alta condutividade térmica, aproveita o mesmo sistema de liga 0307/105/305, mas exige controle de perfil de reFluxo mais rígido, as temperaturas de pico devem permanecer entre 245–255 ° C com tempo de imersão limitado a 90–120 segundos para evitar decomposição excessiva do fluxo e camada intermetálica. espessamento que compromete a confiabilidade da junta a longo prazo.
3. A série 8MA atende linhas SMT de uso geral que lidam com conjuntos de LED, QFPs de passo padrão de 0,5 mm e componentes passivos maiores, oferecendo transparência de baixo resíduo com níveis de halogênio abaixo de 900 PPM ROL1, usando opções de liga mais amplas, incluindo pós SC07 e 00507BN em tamanhos T3 – T4, e a prática de campo mostra melhores resultados quando combinada com atmosferas de refluxo de nitrogênio abaixo de 100 PPM O₂ e limpeza de estêncil intervalos definidos a cada 12 placas impressas para sustentar uma deposição de volume consistente.
4. A família 8M/2R oferece desempenho sem chumbo em média e baixa temperatura usando ligas Sn64Bi35Ag1 ou Sn42Bi58 com pontos de fusão variando de 138–172°C, adequado para osciladores de cristal, lâmpadas de fio de cobre e displays transparentes onde o estresse térmico deve ser minimizado, e os técnicos devem reduzir as taxas de rampa de pré-aquecimento para 0,5–0,8°C/seg e limitar estritamente a temperatura de pico em 195°C para evitar segregação Bi e fratura frágil durante o ciclo térmico.
5. A pasta de solda lavável com água 8MWTH/5RWTH combina conformidade com zero halogênio (0 PPM ORL0) com capacidade de limpeza aquosa total, se destaca em PCBs médicos e aeroespaciais que precisam de alta limpeza, mantém a viscosidade estável em execuções de impressão de 8 horas, mesmo a 30°C e 75% UR, e requer lavagem pós-refluxo a 40–45°C com água deionizada com pH neutro por 3–5 minutos usando pressão de spray acima de 35 psi para remover totalmente os resíduos sem prejudicar as máscaras de solda de passo fino.
