1. 8MQP/5RQ 시리즈는 ROL1 분류, 단일 항목 할로겐 함량 900ppm 미만, 총 1500ppm 미만의 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트로, 거의 100% 젖음을 요구하는 미세 피치 QFN 및 DFN 패키지에 이상적입니다. 로진 기반 제제는 T3~T5 등급의 0307/105/305 합금 분말을 사용하며, 작업자는 연장된 가동 중지 시간 동안 저온 슬럼프로 인한 브리징을 방지하기 위해 인쇄 주변 습도를 40~60% RH 사이로 유지하면서 스텐실 개구율이 0.65를 초과하는지 확인해야 합니다.

2. 8M9P/5RR 변형은 0ppm ROL0 준수의 진정한 제로 할로겐 함량을 특징으로 하며 최소한의 보이드와 높은 열 전도성이 필요한 자동차 조명 및 전력 모듈을 대상으로 하며 동일한 0307/105/305 합금 시스템을 활용하지만 더 엄격한 리플로우 프로파일 제어가 필요합니다. 피크 온도는 245~255°C 이내로 유지되어야 하며 흡수 시간은 90~120초로 제한되어 플럭스 과분해 및 금속간 층 두꺼워짐을 방지해야 합니다. 장기적인 관절 신뢰성을 손상시킵니다.

3. 8MA 시리즈는 LED 어셈블리, 표준 0.5mm 피치 QFP 및 더 큰 수동 부품을 처리하는 범용 SMT 라인에 사용되며, T3~T4 크기의 SC07 및 00507BN 분말을 포함한 더 광범위한 합금 옵션을 사용하여 900ppm ROL1 미만의 할로겐 수준으로 낮은 잔류물 투명성을 제공하며, 현장 실습에서는 100ppm O2 미만의 질소 리플로우 분위기 및 스텐실 세척과 결합할 때 최상의 결과를 보여줍니다. 일관된 볼륨 증착을 유지하기 위해 12개의 인쇄 기판마다 간격을 설정합니다.

4. 8M/2R 제품군은 녹는점이 138~172°C인 Sn64Bi35Ag1 또는 Sn42Bi58 합금을 사용하여 무연 중저온 성능을 제공하며 열 응력을 최소화해야 하는 수정 발진기, 구리선 램프 및 투명 디스플레이에 적합하며 기술자는 예열 램프 속도를 0.5~0.8°C/초로 줄이고 피크 온도를 195°C로 엄격히 제한해야 합니다. 열 순환 중 Bi 분리 및 취성 파괴를 방지합니다.

5. 8MWTH/5RWTH 수세성 솔더 페이스트는 무할로겐(0ppm ORL0) 준수와 완전한 수성 세척성을 결합하고 높은 청결도가 필요한 의료 및 항공우주 PCB에 탁월하며 30°C 및 75% RH에서도 8시간 인쇄 실행 동안 안정적인 점도를 유지하고 35 이상의 스프레이 압력을 사용하여 40~45°C에서 pH 중성 탈이온수로 3~5분 동안 리플로우 후 세척이 필요합니다. psi를 사용하면 미세 피치 솔더 마스크를 언더컷하지 않고 잔류물을 완전히 제거할 수 있습니다.