1. ซีรีส์ 8MQP/5RQ เป็นสารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว พร้อมการจัดประเภท ROL1 ปริมาณฮาโลเจนรายการเดียวต่ำกว่า 900 PPM และทั้งหมดต่ำกว่า 1500 PPM ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแพ็คเกจ QFN และ DFN ระดับละเอียดที่ต้องการการทำให้เปียกเกือบ 100% สูตรที่ใช้ขัดสนใช้ผงโลหะผสม 0307/105/305 ในเกรด T3–T5 และผู้ปฏิบัติงานควรตรวจสอบอัตราส่วนรูรับแสงของลายฉลุเกิน 0.65 ในขณะที่ยังคงรักษาความชื้นโดยรอบในการพิมพ์ไว้ระหว่าง 40–60% RH เพื่อป้องกันไม่ให้เกิดการติดขัดที่เกิดจากความเย็นในระหว่างเวลาหยุดทำงานที่ยาวนานขึ้น
2. รุ่น 8M9P/5RR นำเสนอปริมาณฮาโลเจนเป็นศูนย์จริงที่การปฏิบัติตามข้อกำหนด ROL0 0 PPM โดยกำหนดเป้าหมายไปที่ระบบไฟส่องสว่างในยานยนต์และโมดูลพลังงานที่ต้องการช่องว่างน้อยที่สุดและมีการนำความร้อนสูง ใช้ระบบโลหะผสม 0307/105/305 แบบเดียวกัน แต่ต้องการการควบคุมโปรไฟล์การรีโฟลว์ที่เข้มงวดมากขึ้น อุณหภูมิสูงสุดต้องอยู่ภายใน 245–255°C โดยจำกัดเวลาแช่ไว้ที่ 90–120 วินาทีเพื่อหลีกเลี่ยงการสลายตัวของฟลักซ์มากเกินไป และ ความหนาของชั้นโลหะระหว่างโลหะซึ่งลดความน่าเชื่อถือของข้อต่อในระยะยาว
3. ซีรีส์ 8MA ให้บริการไลน์ SMT เอนกประสงค์ที่จัดการส่วนประกอบ LED, QFP ระยะพิทช์ 0.5 มม. มาตรฐาน และส่วนประกอบแบบพาสซีฟที่ใหญ่กว่า โดยให้ความโปร่งใสของสารตกค้างต่ำพร้อมระดับฮาโลเจนต่ำกว่า 900 PPM ROL1 โดยใช้ตัวเลือกโลหะผสมที่กว้างขึ้น รวมถึงผง SC07 และ 00507BN ในขนาด T3–T4 และการฝึกภาคสนามจะแสดงผลลัพธ์ที่ดีที่สุดเมื่อจับคู่กับบรรยากาศการรีโฟลว์ไนโตรเจนที่ต่ำกว่า 100 PPM O₂ และการทำความสะอาดลายฉลุ ช่วงเวลากำหนดทุกๆ 12 แผ่นที่พิมพ์เพื่อรักษาปริมาณการสะสมที่สม่ำเสมอ
4. ตระกูล 8M/2R มอบประสิทธิภาพที่อุณหภูมิปานกลางและต่ำไร้สารตะกั่วโดยใช้โลหะผสม Sn64Bi35Ag1 หรือ Sn42Bi58 ที่มีจุดหลอมเหลวตั้งแต่ 138–172°C เหมาะสำหรับออสซิลเลเตอร์คริสตัล โคมไฟลวดทองแดง และจอแสดงผลโปร่งใสที่ต้องลดความเครียดจากความร้อนให้เหลือน้อยที่สุด และช่างเทคนิคจะต้องลดอัตราการอุ่นเครื่องลงเหลือ 0.5–0.8°C/วินาที และจำกัดอุณหภูมิสูงสุดอย่างเคร่งครัดที่ 195°C เพื่อป้องกันการแยก Bi และการแตกหักแบบเปราะระหว่างการหมุนเวียนด้วยความร้อน
5. สารบัดกรีแบบล้างน้ำได้ขนาด 8MWTH/5RWTH ผสมผสานการปฏิบัติตามข้อกำหนดฮาโลเจนเป็นศูนย์ (0 PPM ORL0) เข้ากับความสามารถในการทำความสะอาดด้วยน้ำเต็มรูปแบบ เป็นเลิศใน PCB ทางการแพทย์และการบินและอวกาศที่ต้องการความสะอาดสูง รักษาความหนืดคงที่ตลอดการพิมพ์ 8 ชั่วโมง แม้ที่อุณหภูมิ 30°C และ 75% RH และต้องการการล้างหลังการไหลย้อนที่อุณหภูมิ 40–45°C ด้วยน้ำปราศจากไอออนที่มีค่า pH เป็นกลางสำหรับ ใช้เวลาประมาณ 3-5 นาทีโดยใช้แรงดันสเปรย์ที่สูงกว่า 35 psi เพื่อขจัดสิ่งตกค้างทั้งหมดโดยไม่ต้องตัดหน้ากากบัดกรีที่มีระยะพิทช์ละเอียด
