1. 8MQP/5RQ系列是无卤、无铅高温焊膏，ROL1级，单项卤素含量低于900 PPM，总量低于1500 PPM，非常适合要求接近100%润湿的细间距QFN和DFN封装；其松香基配方使用 T3-T5 等级的 0307/105/305 合金粉末，操作员应验证模板孔径比是否超过 0.65，同时保持印刷环境湿度在 40-60% RH 之间，以防止长时间停机期间冷塌陷引起的桥接。

2. 8M9P/5RR 变体具有真正的零卤素含量，符合 0 PPM ROL0 标准，针对需要最小空隙和高导热性的汽车照明和电源模块，利用相同的 0307/105/305 合金系统，但需要更严格的回流曲线控制，峰值温度必须保持在 245–255°C 内，保温时间限制为 90–120 秒，以避免助焊剂过度分解和金属间层增厚，从而导致焊剂过度分解和金属间层增厚。损害长期接头可靠性。

3. 8MA 系列服务于处理 LED 组件、标准 0.5 毫米间距 QFP 和较大无源元件的通用 SMT 生产线，提供低残留透明度，卤素含量低于 900 PPM ROL1，使用更广泛的合金选项，包括 T3–T4 尺寸的 SC07 和 00507BN 粉末，现场实践显示，与低于 100 PPM O2 的氮气回流气氛配合使用时，可达到最佳效果，且模板清洁间隔设置为12 个印刷板可维持一致的体积沉积。

4. 8M/2R 系列使用熔点范围为 138–172°C 的 Sn64Bi35Ag1 或 Sn42Bi58 合金提供无铅中低温性能，适用于必须最大限度降低热应力的晶体振荡器、铜线灯和透明显示器，技术人员必须将预热升温速率降低至 0.5–0.8°C/秒，并严格将峰值温度限制在 195°C，以防止Bi 热循环过程中的偏析和脆性断裂。

5. 8MWTH/5RWTH 水洗焊膏结合了零卤素 (0 PPM ORL0) 合规性和完全水性清洁性，在需要高清洁度的医疗和航空航天 PCB 中表现出色，即使在 30°C 和 75% RH 的情况下，在 8 小时的印刷运行中也能保持稳定的粘度，并且需要使用上述喷雾压力在 40–45°C 下使用 pH 中性去离子水清洗 3–5 分钟。 35 psi 可完全去除残留物，而不会削弱细间距阻焊层。