1. La serie 8MQP/5RQ es una soldadura en pasta de alta temperatura libre de halógenos y sin plomo con clasificación ROL1, contenido de halógeno de un solo elemento por debajo de 900 PPM y total por debajo de 1500 PPM, lo que la hace ideal para paquetes QFN y DFN de paso fino que exigen una humectación cercana Al 100%; su formulación a base de colofonia utiliza polvos de aleación 0307/105/305 en grados T3-T5, y los operadores deben verificar que las relaciones de apertura de la plantilla excedan 0,65 mientras mantienen la humedad ambiental de impresión entre 40 y 60 % de humedad relativa para evitar puentes inducidos por el asentamiento en frío durante el tiempo de inactividad prolongado.
2. La variante 8M9P/5RR presenta un contenido real de cero halógenos y cumple con 0 PPM ROL0, apunta a módulos de energía y iluminación automotriz que requieren huecos mínimos y alta conductividad térmica, aprovecha el mismo sistema de aleación 0307/105/305 pero exige un control más estricto del perfil de reflujo, las temperaturas máximas deben permanecer entre 245 y 255 °C con un tiempo de inmersión limitado a 90 a 120 segundos para evitar la sobredescomposición del flujo y la intermetálica. engrosamiento de la capa que compromete la confiabilidad de la unión a largo plazo.
3. La serie 8MA sirve líneas SMT de uso general que manejan conjuntos LED, QFP estándar con paso de 0,5 mm y componentes pasivos más grandes, ofreciendo transparencia con bajos residuos con niveles de halógeno por debajo de 900 PPM ROL1, utilizando opciones de aleaciones más amplias que incluyen polvos SC07 y 00507BN en tamaños T3-T4, y la práctica de campo muestra mejores resultados cuando se combina con atmósferas de reflujo de nitrógeno por debajo de 100 PPM O₂ y Los intervalos de limpieza de la plantilla se establecen cada 12 tableros impresos para mantener una deposición de volumen constante.
4. La familia 8M/2R ofrece rendimiento sin plomo a temperatura media y baja utilizando aleaciones Sn64Bi35Ag1 o Sn42Bi58 con puntos de fusión que oscilan entre 138 y 172 °C, adecuadas para osciladores de cristal, lámparas de alambre de cobre y pantallas transparentes donde se debe minimizar el estrés térmico y los técnicos deben reducir las velocidades de rampa de precalentamiento a 0,5 a 0,8 °C/s y limitar estrictamente la temperatura máxima a 195 °C para evitar la segregación de Bi y la fractura frágil durante el ciclo térmico.
5. La soldadura en pasta lavable con agua 8MWTH/5RWTH combina el cumplimiento de cero halógenos (0 PPM ORL0) con una limpieza acuosa total, sobresale en PCB médicos y aeroespaciales que necesitan alta limpieza, conserva una viscosidad estable durante tiradas de impresión de 8 horas incluso a 30 °C y 75 % de humedad relativa, y requiere lavado posterior Al reflujo a 40–45 °C con agua desionizada de pH neutro durante 3–5 minutos usando una presión de pulverización superior a 35 psi para eliminar completamente los residuos sin socavar las máscaras de soldadura de paso fino.
