ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ หัวแร้ง ลวดบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดสายการผลิตจริงสำหรับวัสดุบัดกรีที่ใช้ในมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรม บทสรุปนี้มุ่งเน้นไปที่ปัญหาความเข้ากันได้ของสารบัดกรีในการพิมพ์ SMT การบัดกรีแบบรีโฟลว์และกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น และอธิบายรายละเอียดเกี่ยวกับประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของสารบัดกรี JiaJinYuan และแท่งบัดกรีที่ตรงกันในการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูง ครอบคลุมพารามิเตอร์กระบวนการที่สำคัญ เช่น การปรับความหนืด การควบคุมปริมาณโลหะ และการยับยั้งการกัดกร่อนของสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-25การแปรผันของสีแบบแบทช์ต่อแบทช์ของโลหะบัดกรีเป็นสาเหตุความถี่สูงของความผิดปกติของสายการผลิต ซึ่งมักจะสะท้อนถึงความเบี่ยงเบนในองค์ประกอบของฟลักซ์หรือความแตกต่างในระดับออกซิเดชันของผงโลหะ ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการพิมพ์ พฤติกรรมการตกต่ำ และความสามารถในการรีโฟลว์เปียกของโลหะบัดกรี นำไปสู่การระบาดที่เข้มข้นของข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น สะพานประสาน และลูกบัดกรี เอฟเฟกต์นี้เด่นชัดเป็นพิเศษในสถานการณ์การติดตั้งที่มีความหนาแน่นสูง เช่น QFN ระยะพิทช์ 0201 และ 0.4 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-22การบัดกรีบอร์ดเคลือบทองทำหน้าที่เชื่อมต่อที่มีความน่าเชื่อถือสูงในการผลิต PCB ทางการแพทย์และเครื่องมือที่มีความแม่นยำ กระบวนการพื้นผิวจะต้องสร้างความสมดุลระหว่างความสามารถในการบัดกรี ความต้านทานการกัดกร่อน และความเสถียรของสัญญาณในระยะยาว การบัดกรีบอร์ดเคลือบทองเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์ที่ต้องใช้ไมโครแพด อุปกรณ์ความถี่สูง และความต้านทานการสัมผัสต่ำ การควบคุมความหนาของชั้นทอง ความสมบูรณ์ของกั้นนิกเกิล และการจับคู่พารามิเตอร์การรีโฟลว์ ถือเป็นปัญหาคอขวดที่สำคัญสำหรับผลผลิตจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-11การเชื่อมบอร์ดความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่ออัตราการโมฆะของสารบัดกรี ความผันผวนของพารามิเตอร์อิเล็กทริกที่เกิดจากช่องว่างทำให้ความสมบูรณ์ของสัญญาณลดลงโดยตรง JiaJinYuan ผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีโมฆะต่ำ โดยการปรับปริมาณโลหะ การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ และไดนามิกของการรีโฟลว์ ทำให้ควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 3.2% ในการทดสอบโมดูล RF 5G ซึ่งช่วยลดการสูญเสียการแทรกในแถบความถี่สูงได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2013-05-22หัวแร้งบัดกรีด้วยเซ็นเซอร์ที่มีไอออนิกตกค้างต่ำสามารถยับยั้งกระแสรั่วไหลและการเคลื่อนตัวของเคมีไฟฟ้าระหว่างผิวได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงการเบี่ยงเบนของสัญญาณการตรวจจับและการชดเชยจุดศูนย์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งใน MEMS และเซ็นเซอร์ก๊าซที่มีอิมพีแดนซ์สูงและเอาต์พุตระดับไมโครโวลต์ ปริมาณไอออนิกที่ตกค้างมากเกินไปจะส่งผลให้อัตราส่วนสัญญาณต่อเสียงรบกวนลดลงโดยตรง และลดความเสถียรในระยะยาว เครื่องบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan LIS-702 มีการวัดค่า Cl?+Br?＜0.05 wt% และ Na?+K?＜0.12 wt% ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดเกรดที่ไม่ทำความสะอาดของ IPC J-STD-004B
ที่ตีพิมพ์: 2013-04-29เมื่อบัดกรีชิป BGA/QFN ผ่าน SMT อัตราช่องว่างที่มากเกินไปสามารถนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวตั้งแต่เนิ่นๆ และการบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำเป็นวิธีแก้ปัญหาหลักสำหรับปัญหานี้ อัตราโมฆะของสารบัดกรี JiaJinYuan JL-808 ซีรีส์ได้รับการควบคุมอย่างเสถียรต่ำกว่า 8% ในการผลิตจำนวนมาก เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะสามารถลดอัตราการเป็นโมฆะที่ด้านล่างของแพ็คเกจ QFN จาก 25% เหลือ 6.3% ในขณะที่อัตราโมฆะของลูกบอล BGA แต่ละลูกจะลดลงเป็น 4.1% พร้อมกัน
ที่ตีพิมพ์: 2013-03-25การดีบักพารามิเตอร์กระบวนการของการบัดกรีแบบเลือกคลื่นควรมุ่งเน้นไปที่การจับคู่อุณหภูมิหัวฉีด ความเร็วของโซ่ เวลาในการแช่ดีบุก และความเข้มข้นของไนโตรเจนที่ครอบคลุม สายการผลิตจริง In อุปกรณ์ JiaJinYuan สามารถระงับข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อระหว่างพินของอุปกรณ์ QFP-44 และ SOIC-28 ได้อย่างมาก โดยการควบคุมอุณหภูมิหัวฉีดที่ 255°C±2°C ตั้งค่าความเร็วของโซ่ที่ 0.8 ม./นาที รักษาเวลาการแช่ดีบุกจุดเดียวไว้ที่ 3.2 วินาที และทำให้อัตราการไหลของไนโตรเจนคงที่ที่ 12 ลิตร/นาที ซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การบัดกรีรองหลังจากการทำงานซ้ำ กระดานสองด้านที่มีความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2013-01-16
ความบริสุทธิ์ของแท่งบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพของข้อต่อการบัดกรีแบบคลื่น แท่งบัดกรีที่มีความบริสุทธิ์ 99.99% สามารถลดอัตราการช่องว่างของรอยประสานและการเปียกที่ไม่ดีได้อย่างมาก ในขณะที่แท่งบัดกรีที่มีตะกั่วหรือสิ่งเจือปนมากเกินไปมีแนวโน้มที่จะสร้างลูกบอลบัดกรี ส่วนที่ยื่นออกมาแหลมคม และการเชื่อมข้อบกพร่องที่ขอบของแผ่น PCB การตรวจวัดในสายการผลิตแสดงให้เห็นว่าทุกๆ 0.005% ของปริมาณสิ่งเจือปนทั้งหมด เช่น ทองแดง เหล็ก และสารหนูในแท่งบัดกรี อัตราของข้อต่อบัดกรีเย็นจะเพิ่มขึ้น 12% ถึง 18%
ที่ตีพิมพ์: 2012-11-17การบัดกรีแบบจุ่ม In ความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันของแท่งดีบุกส่งผลโดยตรงต่อปริมาณขี้โลหะดีบุกที่เกิดขึ้น ด้วยการปรับอัตราส่วนโลหะผสมไตรนารีดีบุก-ทองแดง-นิกเกิลให้เหมาะสม และเพิ่มธาตุหายาก แท่งดีบุก JiaJinYuan ช่วยลดอัตราการเติบโตของฟิล์มออกไซด์ลง 40% ที่อุณหภูมิการบัดกรีแบบจุ่มทั่วไปที่ 255°C~265°C การสูญเสียขี้แร่ดีบุกที่วัดได้ต่อกะลดลงจาก 1.8 กก. เป็น 0.95 กก. ซึ่งช่วยลดความถี่ในการกำจัดขี้แร่ด้วยตนเองและช่วงการเติมแท่งดีบุกได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-10-07การทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเก่าที่ถูกออกซิไดซ์เปียกได้ไม่ดีในระหว่างการบัดกรีซ้ำถือเป็นความล้มเหลวของสายการผลิตที่มีความถี่สูง Jia Jinyuan ฟลักซ์กิจกรรมสูง JY-808 สามารถลดชั้น CuO และลดแรงตึงผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อรวมกับการทำงานของปลายบัดกรีที่มีการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน 350°C จะช่วยเพิ่มอัตราการแพร่กระจายของสารบัดกรีบนแผ่นทองแดงออกซิไดซ์จากน้อยกว่า 40% เป็นมากกว่า 92% ทำให้วงจรการทำงานซ้ำสั้นลงอย่างมาก และลดการตรวจจับข้อต่อบัดกรีเย็นที่พลาดไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-22ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT