ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ลวดบัดกรีม้วนรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ในการจัดการกับข้อบกพร่องของการเชื่อมประสาน การลัดวงจร และลูกบัดกรีที่เกิดขึ้นระหว่างการวางตำแหน่ง SMT ของอุปกรณ์ที่มีพินพิทช์ละเอียด 0.3~0.4 มม. บทความนี้เสนอแนวทางการปรับให้เหมาะสมอย่างรวดเร็วและทำซ้ำได้สำหรับพารามิเตอร์การพิมพ์แบบบัดกรีโดยอิงจากกรณีสายการผลิตจริง โดยครอบคลุมจุดควบคุมที่สำคัญ รวมถึงการออกแบบช่องลายฉลุ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยางและการจับคู่ความเร็ว และข้อมูลจำเพาะของการอุ่นและการกวนของสารบัดกรี และเน้นย้ำถึงอิทธิพลชี้ขาดของความเสถียรในการพิมพ์ของสารบัดกรีต่อการก่อตัวของลูกบอลบัดกรีในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2014-04-07อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคเผชิญกับความท้าทายสองประการจากสารบัดกรีตกค้างและอัตราโมฆะของรอยประสานที่สูงในสายการผลิต SMT JiaJinYuan เครื่องบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีช่องว่างต่ำแบบบัดกรีต่ำช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะและอัตราส่วนกิจกรรมของฟลักซ์ โดยลดจำนวนเม็ดบัดกรีหลังการบัดกรีสำหรับส่วนประกอบ 0201 เหลือ ≤3 ต่อตารางเซนติเมตร และควบคุมอัตราโมฆะของรอยต่อประสาน BGA ที่ ≤8% ได้อย่างเสถียร ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตการบัดกรีผ่านครั้งแรกของการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคบน PCB ที่มีความหนาแน่นสูงอย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2014-03-19การออกแบบความหนาและรูรับแสงของสเตนซิล SMT เป็นตัวแปรหลักที่กำหนดคุณภาพการขึ้นรูปของการพิมพ์แบบบัดกรี สำหรับส่วนประกอบ 0402 และ 0201 ค่าเบี่ยงเบนของปริมาตรการวางบัดกรีระหว่าง 0.12 มม. ถึง 0.15 มม. สเตนซิลสามารถเข้าถึง 28% เมื่ออัตราส่วนรูรับแสงน้อยกว่า 1.5 อัตราการยุบขอบจะเพิ่มขึ้น 3 เท่า ข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่า ภายใต้เงื่อนไขของแผ่นเดียวกัน รูรับแสงรูปสี่เหลี่ยมคางหมูจะปรับปรุงอัตราการปล่อยสารบัดกรีได้ 12% เมื่อเทียบกับรูรับแสงรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้า
ที่ตีพิมพ์: 2014-02-02
เมื่อซ่อมแซมแผงวงจรด้วยตนเอง การเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดบัดกรีจะส่งผลโดยตรงต่อการก่อตัวของรอยต่อประสานและผลตอบแทนจากการทำงานซ้ำ ลวดบัดกรี 0.3 มม. เหมาะสำหรับการบัดกรีแบบสัมผัสชั้นละเอียดและการเดินสายจัมเปอร์ของส่วนประกอบ SMD ขนาดเล็ก เช่น 0402 และ 0603 ในขณะที่ลวดบัดกรี 0.5 มม. เหมาะสำหรับการบัดกรีพิน QFP แผ่นกราวด์ไฟฟ้า และฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่อย่างรวดเร็ว การทดสอบสายการผลิตเป็นเวลา 20 ปีโดย JJY แสดงให้เห็นว่ามีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในด้านความสม่ำเสมอของการหลอมเหลวและความสามารถในการแพร่กระจายแบบเปียกระหว่างทั้งสองภายใต้เงื่อนไขอุณหภูมิหัวแร้งที่ 320°C และเวลาคงตัวที่ 2 วินาที
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-28วิธีแก้ปัญหาการตกต่ำของการพิมพ์แบบวางประสานและข้อบกพร่องในการปล่อยที่ไม่ดีจะเน้นไปที่ปัญหาในสายการผลิตจริง ตั้งแต่การออกแบบช่องเปิดลายฉลุ คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยางที่ตรงกับการควบคุมอุณหภูมิและความชื้นของสิ่งแวดล้อม โดยจะแยกแยะปัจจัยสำคัญ 6 ประการที่นำไปสู่การตกต่ำของสารบัดกรีและการปลดปล่อยที่ไม่ดีอย่างเป็นระบบ และจัดเตรียมรายการการปรับพารามิเตอร์ที่ดำเนินการได้ทันทีและวิธีการตรวจสอบ ช่วยให้วิศวกรค้นหาสาเหตุหลักของข้อบกพร่องในการปล่อยสารบัดกรีได้ภายใน 30 นาที
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-15เมื่อทำการซ่อมแซมและเชื่อมเมนบอร์ดที่มีความแม่นยำ ต้องใช้การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำเพื่อปกป้องส่วนประกอบขนาดเล็กที่อยู่โดยรอบ ระบบลมร้อน JiaJinYuan JRY-850B จับคู่กับปืนอุณหภูมิอินฟราเรดเพื่อการตอบกลับแบบเรียลไทม์ ควบคุมอุณหภูมิสูงสุดของข้อต่อบัดกรี BGA ที่ 235±2°C และจำกัดอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นของตัวต้านทาน 0201 โดยรอบให้ต่ำกว่า 120°C หลีกเลี่ยงการแยกตัวของ PCB หรือรอยแตกที่ซ่อนเร้นของ MLCC ที่เกิดจากความเครียดจากความร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-10การข้ามการพิมพ์แบบวางประสานเป็นข้อบกพร่องความถี่สูงในสายการผลิต SMT ซึ่งเกี่ยวข้องโดยตรงกับคุณสมบัติทางรีโอโลจีของการวางประสาน การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ และการจับคู่พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยาง จากประสบการณ์การตรวจวัดสายการผลิตกว่า 20 ปีของ JiaJinYuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การบัดกรี ความเสถียรของกระบวนการพิมพ์ และสาเหตุที่แท้จริงของการข้ามการบัดกรี และเสนอวิธีการแก้ไขปัญหาหกขั้นตอนที่สามารถดำเนินการได้ทันที ซึ่งครอบคลุมสถานการณ์ความล้มเหลวที่แท้จริง เช่น ความผันผวนของความหนืดของชุดการบัดกรี การแข็งตัวของตัวรองรับลายฉลุไม่เพียงพอ และการเปลี่ยนแปลงแรงดันของปาดน้ำที่เปลี่ยนแปลงกะทันหัน
ที่ตีพิมพ์: 2013-12-03
ฟลักซ์ขัดสนภายในลวดบัดกรีมีบทบาทสำคัญในระหว่างกระบวนการบัดกรี เช่น การขจัดฟิล์มออกไซด์ ลดแรงตึงผิว และการปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ ปริมาณและการกระจายของมันส่งผลโดยตรงต่อความเรียบของข้อต่อบัดกรี ความเร็วเปียกของดีบุก และอัตราข้อต่อบัดกรีเย็น ทำให้เป็นตัวบ่งชี้หลักของประสิทธิภาพการบัดกรีที่แท้จริงของสายบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2013-11-27ข้อต่อบัดกรีเย็นแสดงให้เห็นว่าไม่มีชั้นสารประกอบระหว่างโลหะระหว่างพินส่วนประกอบและแผ่น PCB ส่งผลให้การนำไฟฟ้าไม่ดีและมีความแข็งแรงเชิงกลไม่เพียงพอ ข้อบกพร่องนี้มักพบเห็นได้ในสภาพสายการผลิตจริง เช่น อุณหภูมิการรีโฟลว์สูงสุดไม่เพียงพอ กิจกรรมการบัดกรีลดลง หรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่นอิเล็กโทรดอย่างรุนแรง สำหรับสารบัดกรี JiaJinYuan การระเหยของฟลักซ์ที่เข้มข้นขึ้นหลังจากการพิมพ์อย่างต่อเนื่องนานกว่า 4 ชั่วโมงจะเพิ่มอุบัติการณ์ของข้อต่อบัดกรีเย็นอย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2013-11-03โลหะบัดกรียูเทคติกมีจุดหลอมเหลวจุดเดียวคงที่ในสายการผลิต SMT ช่วยให้สามารถหลอมและแข็งตัวพร้อมกัน ซึ่งช่วยลดความเครียดจากความร้อนและอัตราการเป็นโมฆะได้อย่างมาก ภายใต้ระบบ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 จุดหลอมเหลวที่วัดได้ของการบัดกรียูเทคติกของ Jia Jinyuan มีความเสถียรที่ 217.5°C±0.3°C เหมาะสำหรับการควบคุมกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง เช่น BGA และ QFN
ที่ตีพิมพ์: 2013-10-28ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT