Gulungan Kawat Pateri Bengkel, Kawat Pateri Pukal Gulungan Besar Industri untuk Kilang Elektronik

Rumah Gulungan Kawat Pateri Gulungan Kawat Pateri Bengkel, Kawat Pateri Pukal Gulungan Besar Industri untuk Kilang Elektronik

Gulungan Kawat Pateri Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Gulungan Kawat Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Penambahbaikan Jambatan Tampal Pateri dan Bola Pateri pada Pin Pitch Halus 0.3~0.4mm

Menangani kecacatan penyambungan pateri, pintasan dan bola pateri yang kerap berlaku semasa penempatan SMT peranti dengan pin nada halus 0.3~0.4mm, kertas ini mencadangkan laluan pengoptimuman yang pantas dan boleh dihasilkan semula untuk parameter pencetakan tampal pateri berdasarkan kes barisan pengeluaran sebenar. Ia meliputi titik kawalan utama termasuk reka bentuk apertur stensil, tekanan squeegee dan padanan kelajuan, dan spesifikasi pra-pemanasan dan kacau tampal pateri, dan menekankan pengaruh penentu kestabilan cetakan tampal pateri pada pembentukan bola pateri seterusnya semasa pematerian aliran semula.

Diterbitkan: 2014-04-07

Sfera Pateri Rendah dan Lompang Rendah dalam Pateri Elektronik Pengguna untuk Peningkatan Hasil Produk Akhir

Pateri elektronik pengguna menghadapi dua cabaran sisa manik pateri dan kadar lompang sambungan pateri yang tinggi dalam barisan pengeluaran SMT. Pateri elektronik pengguna lompang rendah manik pateri rendah JiaJinYuan mengoptimumkan taburan saiz zarah serbuk logam dan nisbah aktiviti fluks, mengurangkan bilangan manik pateri selepas pematerian untuk komponen 0201 kepada ≤3 setiap sentimeter persegi dan mengawal kadar lompang sambungan pateri BGA pada ≤8% dengan ketara meningkatkan kualiti elektronik pengguna pada tahap pertama. PCB.

Diterbitkan: 2014-03-19

Ketebalan dan Reka Bentuk Apertur SMT Stensil Secara Terus Mempengaruhi Kesan Pembentukan Tampal Pateri

Ketebalan dan reka bentuk apertur stensil SMT adalah pembolehubah teras yang menentukan kualiti pembentukan cetakan tampal pateri. Untuk komponen 0402 dan 0201, sisihan volum tampal pateri antara stensil 0.12mm dan 0.15mm boleh mencapai 28%. Apabila nisbah bidang apertur kurang daripada 1.5, kadar keruntuhan tepi meningkat sebanyak 3 kali ganda. Data yang diukur daripada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa, di bawah keadaan pad yang sama, bukaan trapezoid meningkatkan kadar pelepasan tampal pateri sebanyak 12% berbanding dengan apertur segi empat tepat.

Diterbitkan: 2014-02-02

Papan Litar Membaiki Tangan: Bagaimana Memilih Antara Diameter Wayar Pateri 0.3mm dan 0.5mm?

Apabila membaiki papan litar secara manual, pemilihan diameter wayar pateri secara langsung mempengaruhi pembentukan sendi pateri dan hasil kerja semula. Wayar pateri 0.3mm sesuai untuk pematerian sentuhan halus dan pendawaian pelompat bagi komponen SMD bersaiz kecil seperti 0402 dan 0603, manakala wayar pateri 0.5mm lebih sesuai untuk tinning pantas pin QFP, pad tanah kuasa dan kerajang tembaga kawasan besar. 20 tahun ujian barisan pengeluaran oleh JJY menunjukkan terdapat perbezaan yang ketara dalam ketekalan lebur dan keupayaan merebak membasahkan antara keduanya di bawah keadaan suhu besi pematerian 320 ℃ dan masa tinggal 2 saat.

Diterbitkan: 2014-01-28

Penyelesaian untuk Percetakan Tampal Pateri Runtuh dan Kecacatan Demolding yang Lemah

Penyelesaian kepada kemerosotan pencetakan tampal pateri dan kecacatan pelepasan yang lemah memfokuskan pada titik kesakitan barisan pengeluaran sebenar. Daripada reka bentuk apertur stensil, sifat reologi tampal pateri, pemadanan parameter squeegee dengan kawalan suhu dan kelembapan persekitaran, ia secara sistematik menyusun enam faktor utama yang membawa kepada kemerosotan tampal pateri dan pelepasan yang lemah, dan menyediakan senarai pelarasan parameter serta kaedah pengesahan yang boleh dilaksanakan serta-merta, membantu jurutera mengesan punca utama kecacatan pelepasan tampal pateri dalam masa 30 minit.

Diterbitkan: 2014-01-15

Penyolderan Semula Papan Induk Ketepatan: Kawalan Suhu untuk Mengelakkan Kerosakan pada Komponen Sekeliling

Apabila mengolah semula dan mengimpal papan induk ketepatan, kawalan suhu yang tepat mesti digunakan untuk melindungi komponen mikro di sekelilingnya. Sistem udara panas JiaJinYuan JRY-850B, dipasangkan dengan senapang suhu inframerah untuk maklum balas masa nyata, mengawal suhu puncak sambungan pateri BGA pada 235±2 ℃ dan mengehadkan kenaikan suhu perintang 0201 di sekeliling kepada di bawah 120 ℃, mengelakkan delaminasi PCB atau retakan tersembunyi MLCC yang disebabkan oleh tekanan terma.

Diterbitkan: 2014-01-10

Penyelesaian Masalah Proses Tampal Pateri Sepadan dengan Kecacatan Pencetakan yang Hilang dalam Pencetakan Tampalan Pateri

Langkau pencetakan tampal pateri ialah kecacatan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT, berkaitan secara langsung dengan sifat reologi tampal pateri, reka bentuk apertur stensil dan padanan parameter pemekat. Berdasarkan pengalaman pengukuran barisan pengeluaran JiaJinYuan selama 20 tahun, makalah ini memfokuskan pada tampal pateri, kestabilan proses pencetakan dan punca utama pelangkauan tampal pateri, dan mencadangkan kaedah penyelesaian masalah enam langkah yang boleh dilaksanakan serta-merta, meliputi senario kegagalan sebenar seperti turun naik kelikatan kumpulan tampal pateri, perubahan tekanan mendadak yang tidak mencukupi dan kekakuan sokongan stensil.

Diterbitkan: 2013-12-03

Apakah fungsi fluks rosin di dalam wayar pateri?

Fluks rosin di dalam wayar pateri memainkan peranan penting semasa proses pematerian, seperti mengeluarkan filem oksida, mengurangkan ketegangan permukaan dan meningkatkan kebolehbasahan. Kandungan dan pengedarannya secara langsung mempengaruhi kelancaran sambungan pateri, kelajuan pembasahan timah, dan kadar sambungan pateri sejuk, menjadikannya penunjuk teras prestasi pematerian sebenar wayar pateri.

Diterbitkan: 2013-11-27

Sambungan Pateri Sejuk: Tiada Ikatan Metalurgi Berkesan Terbentuk Antara Plumbum Komponen dan Pad

Sambungan pateri sejuk menjelma sebagai kekurangan lapisan sebatian antara logam antara pin komponen dan pad PCB, mengakibatkan pengaliran elektrik yang lemah dan kekuatan mekanikal yang tidak mencukupi. Kecacatan ini biasanya diperhatikan dalam keadaan barisan pengeluaran sebenar seperti suhu pengaliran semula puncak yang tidak mencukupi, aktiviti tampal pateri yang berkurangan atau pengoksidaan pad yang teruk. Untuk tampal pateri JiaJinYuan, pemeruapan fluks yang dipergiatkan selepas pencetakan berterusan selama lebih 4 jam akan meningkatkan kejadian sambungan pateri sejuk dengan ketara.

Diterbitkan: 2013-11-03

Pateri eutektik mempunyai takat lebur tunggal yang tetap, dengan lebur dan pemejalan berlaku serentak

Pateri eutektik mempunyai takat lebur tunggal tetap dalam barisan pengeluaran SMT, membolehkan lebur dan pemejalan serentak, yang mengurangkan tegasan haba dan kadar lompang dengan ketara. Di bawah sistem Sn96.5Ag3.0Cu0.5, takat lebur terukur pateri eutektik Jia Jinyuan adalah stabil pada 217.5℃±0.3℃, sesuai untuk kawalan proses pematerian aliran semula bagi pakej berketumpatan tinggi seperti BGA dan QFN.

Diterbitkan: 2013-10-28