ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ลวดบัดกรี 1000gรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรีแบบเลือกคลื่นทำการบัดกรีแบบจุ่มบนหมุดเฉพาะของ PCB ผ่านการวางตำแหน่งที่แม่นยำ หลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันและความเสี่ยงในการเชื่อมที่เกิดจากการส่งแผ่นทั้งหมดผ่านคลื่น เหมาะสำหรับบอร์ดเดี่ยวที่ซับซ้อนซึ่งมีการติดตั้งที่มีความหนาแน่นสูงแบบผสม ส่วนประกอบที่มีความละเอียดอ่อน หรือฝาครอบป้องกันด้านล่าง การทดสอบจริง In ด้วยอุปกรณ์ JiaJinYuan อัตราข้อบกพร่องสามารถลดลงจาก 1.2% เป็น 0.35% ซึ่งช่วยลดแรงงานในการทำใหม่และการสูญเสียขี้โลหะบัดกรีได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-06-28เพื่อแก้ไขปัญหาในทางปฏิบัติในโรงงานที่มีความชื้นต่ำ เช่น สารบัดกรีมีแนวโน้มที่จะดูดซับความชื้นและออกซิเดชั่น การเปลี่ยนแปลงความหนืดอย่างกะทันหัน และข้อบกพร่องในการพิมพ์ บทความนี้จึงเสนอโซลูชันการป้องกันสารบัดกรีที่มีศูนย์กลางอยู่ที่การควบคุมบรรยากาศไนโตรเจน การตรวจสอบการเชื่อมโยงพารามิเตอร์คู่ของอุณหภูมิและความชื้น การสร้างมาตรฐานของการฟื้นตัวและการยืนอุณหภูมิของสารบัดกรี และการปรับความดันและความเร็วของปาดน้ำแบบประสานกัน มาตรการทั้งหมดได้มาจากการตรวจสอบ SMT นอกสถานที่เป็นเวลา 20 ปีในสายการผลิตของ Jia Jinyuan และสามารถฝังลงในระบบ MES ที่มีอยู่ได้โดยตรงเพื่อกระตุ้นการเตือนล่วงหน้า
ที่ตีพิมพ์: 2019-06-02ลูกบัดกรีเป็นข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในตำแหน่ง SMT เกิดขึ้นเมื่อสารบัดกรีส่วนเกินไม่เปียกจนหมดในระหว่างกระบวนการรีโฟลว์ และรวมตัวเป็นจุดบัดกรีทรงกลม ซึ่งมักพบที่ด้านข้างของ 0402 และตัวต้านทานและตัวเก็บประจุขนาดเล็ก ตามแนวขอบของแผ่นระบายความร้อน QFN และใกล้กับรูทะลุ PCB ส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์และอัตราการส่งผ่าน AOI
ที่ตีพิมพ์: 2019-05-01
ความหนืดของสารบัดกรีที่ผิดปกติทำให้เกิดข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงโดยตรง เช่น ข้อบกพร่องในการพิมพ์ การวางตำแหน่งส่วนประกอบไม่ตรง และช่องว่างในการจัดเรียงใหม่ ความหนืดของสารบัดกรีสูงเกินไปทำให้การพิมพ์ข้ามและเกิดการอุดตันของลายฉลุได้ง่าย ในขณะที่ความหนืดต่ำมากเกินไปทำให้เกิดการตกต่ำ การเชื่อม และการบัดกรีบอล ในระหว่างการดีบักจริง ต้องทำการปรับเปลี่ยนแบบไดนามิกร่วมกับอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยาง และความแตกต่างของแบทช์ของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2019-04-28เมื่อบัดกรี PCB ทองแดงหนาและบอร์ดหลายชั้นด้วย BGA ความจุความร้อนที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก หมายความว่าพารามิเตอร์การทำความร้อนแบบทั่วไปสามารถทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นหรือการบิดงอของชิปได้อย่างง่ายดาย มีความจำเป็นต้องขยายเวลาอุ่นเครื่องเป็นพิเศษ เพิ่มอุณหภูมิของโซนแช่ตัว และชะลอความชันในการทำความร้อนสูงสุดเพื่อให้แน่ใจว่าลูกบอลบัดกรีหลอมพร้อมกันและสมดุลความร้อนโดยรวมของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2019-04-12การตรวจสอบการบัดกรีที่เข้ามาถือเป็นการป้องกันด่านแรกสำหรับความเสถียรของกระบวนการ SMT โดยจะคัดกรองสารบัดกรีที่เข้ามาอย่างรวดเร็วผ่านรายการสำคัญต่างๆ เช่น ความหนืด ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค ความต้านทานการตกตะกอน และความสามารถในการเปียกน้ำ และกำหนดคุณภาพของสารบัดกรีที่เข้ามาอย่างครอบคลุมโดยการรวมความสามารถในการพิมพ์ ประสิทธิภาพการรีโฟลว์ และสัณฐานวิทยาของรอยประสานภายใต้กล้องจุลทรรศน์ เพื่อให้มั่นใจว่าแต่ละชุดของสารบัดกรีที่เข้ามานั้นตรงตามข้อกำหนดหน้าต่างกระบวนการของสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2019-03-08
In การบัดกรีด้วยลวดบัดกรี สะพานบัดกรีที่ทำให้เกิดการลัดวงจรส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากระยะห่างของแผ่นบัดกรีเล็กเกินไป ความไม่ตรงกันระหว่างเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดบัดกรีและอุณหภูมิของหัวแร้ง กิจกรรมฟลักซ์ไม่เพียงพอ หรือชั้นออกไซด์ที่ตกค้างไม่ชัดเจน สายการผลิตจริง In 80% ของปัญหาสะพานประสานมีสาเหตุมาจากความไม่สมดุลระหว่างเทคนิคการปฏิบัติงานและความสามารถในการปรับตัวของวัสดุ แทนที่จะเป็นการเบี่ยงเบนอย่างง่ายในพารามิเตอร์กระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2019-02-15การปฏิบัติตามข้อกำหนดของสารบัดกรีด้วย RoHS, REACH และกฎข้อบังคับเกี่ยวกับฮาโลเจนส่งผลโดยตรงต่อการเข้าถึงตลาดของผลิตภัณฑ์ที่ส่งออก รายงานการตรวจสอบการวางประสานของ SGS จะต้องสอดคล้องกับการวางประสานทางกายภาพแต่ละชุดอย่างเคร่งครัด สายการผลิตของ Jia Jinyuan สามารถตรวจสอบย้อนกลับได้ 100% ผ่านการตรวจสอบหมายเลขแบทช์ วันที่ตรวจสอบ และความสอดคล้องกับรหัสอิงค์เจ็ทบนกระป๋องบัดกรี ควบคู่ไปกับการเก็บถาวรแบบซิงโครไนซ์ของรายงานการตรวจสอบการบัดกรี SGS ต้นฉบับรุ่นอิเล็กทรอนิกส์ เพื่อหลีกเลี่ยงการส่ง PCBA ทั้งชุดเนื่องจากรายงานที่ไม่ตรงกัน
ที่ตีพิมพ์: 2019-02-14การยืนเป็นเวลานานหลังจากวางสารบัดกรีทำให้เกิดการแทนที่ของสารบัดกรีถือเป็นความผิดปกติความถี่สูงในสายการผลิต SMT สาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่การยุบตัวอย่างต่อเนื่องและการแพร่กระจายแบบเปียกของการวางตำแหน่งบัดกรีที่อุณหภูมิห้อง ประกอบขึ้นด้วยปัจจัยหลายประการ เช่น น้ำหนักตัวเองของส่วนประกอบ การรบกวนจากแรงสั่นสะเทือน และการเปลี่ยนรูปของการบิดเบี้ยวระดับไมโครของ PCB ซึ่งค่อยๆ ทำให้การบัดกรีบนแผ่นอิเล็กโทรดสูญเสียแรงยึดกับส่วนประกอบ
ที่ตีพิมพ์: 2019-01-24
In ปี 2018 แนวโน้มของการเพิ่มประสิทธิภาพสูตรวางประสานเกิดขึ้นในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และองค์กรต่างๆ เริ่มให้ความสนใจกับสถานการณ์การใช้งานของการวางประสานที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและมีสารตกค้างต่ำ ด้วยกฎระเบียบด้านสิ่งแวดล้อมที่เข้มงวดมากขึ้น และความต้องการของอุตสาหกรรมที่เพิ่มขึ้นสำหรับการผลิตที่มีความแม่นยำสูง เทคโนโลยีการบัดกรีจึงค่อยๆ พัฒนาไปในทิศทางของสารที่เป็นอันตรายต่ำและมีเสถียรภาพสูง
ที่ตีพิมพ์: 2019-01-01ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT