Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Alambre de soldadura 1000g, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura por ola selectiva realiza soldadura por inmersión en los pines locales de la PCB mediante un posicionamiento preciso, evitando el choque térmico y los riesgos de puenteo causados Al pasar toda la placa a través de la ola. Es adecuado para placas individuales complejas con montaje mixto de alta densidad, componentes sensibles o cubiertas de blindaje inferior. In pruebas reales con equipos JiaJinYuan, la tasa de defectos se puede reducir del 1,2% Al 0,35%, lo que reduce en gran medida el trabajo de retrabajo y la pérdida de escoria de soldadura.
Publicado: 2019-06-28Para abordar problemas prácticos en talleres con baja humedad, como la propensión de la soldadura en pasta a la absorción y oxidación de humedad, cambios repentinos de viscosidad y defectos de impresión, este documento propone una solución de protección de la soldadura en pasta centrada en el control de la atmósfera de nitrógeno, el monitoreo de enlace de doble parámetro de la temperatura y la humedad, la estandarización de la recuperación y el reposo de la temperatura de la soldadura en pasta, y el ajuste coordinado de la presión y la velocidad de la escobilla de goma. Todas las medidas se derivan de 20 años de verificación In situ de SMT en las líneas de producción de Jia Jinyuan y pueden integrarse directamente en el sistema MES existente para activar alertas tempranas.
Publicado: 2019-06-02Las bolas de soldadura son un defecto de soldadura que ocurre con frecuencia en la colocación de SMT. Se forman cuando el exceso de soldadura no se humedece completamente durante el proceso de reflujo y se agrega en puntos de soldadura esféricos, que comúnmente se encuentran en los lados de resistencias y capacitores 0402 y más pequeños, a lo largo de los bordes de las almohadillas térmicas QFN y cerca de los orificios pasantes de la PCB, lo que afecta directamente la confiabilidad del producto y la tasa de paso de AOI.
Publicado: 2019-05-01
La viscosidad anormal de la soldadura en pasta conduce directamente a defectos de alta frecuencia en la línea de producción, como defectos de impresión, desalineación de la ubicación de los componentes y huecos de reflujo. Una viscosidad excesivamente alta de la soldadura en pasta fácilmente provoca saltos en la impresión y obstrucción de la plantilla, mientras que una viscosidad excesivamente baja provoca hundimiento, formación de puentes y bolas de soldadura. Durante la depuración real, se deben realizar ajustes dinámicos en combinación con la temperatura y humedad ambiente, los parámetros del squeegee y las diferencias de lotes de soldadura en pasta.
Publicado: 2019-04-28Al soldar PCB de cobre grueso y placas multicapa con BGA, la capacidad térmica significativamente mayor significa que los parámetros de calentamiento convencionales pueden causar fácilmente uniones de soldadura en frío o deformación del chip. Es necesario extender específicamente el tiempo de precalentamiento, aumentar la temperatura de la zona de inmersión y disminuir la pendiente máxima de calentamiento para garantizar la fusión sincrónica de las bolas de soldadura y el equilibrio térmico general de la PCB.
Publicado: 2019-04-12La inspección de soldadura en pasta entrante es la primera línea de defensa para la estabilidad del proceso SMT. Examina rápidamente la soldadura en pasta entrante a través de elementos clave como viscosidad, contenido de metal, distribución del tamaño de partículas, resistencia Al asentamiento y humectabilidad, y determina de manera integral la calidad de la soldadura en pasta combinando la capacidad de impresión, el rendimiento de reflujo y la morfología de la junta de soldadura bajo un microscopio, asegurando que cada lote de soldadura en pasta entrante cumpla con los requisitos de la ventana de proceso de la línea de producción.
Publicado: 2019-03-08
In soldadura con alambre de soldadura, los puentes de soldadura que causan cortocircuitos se deben principalmente a un espaciado excesivamente pequeño entre las almohadillas, una falta de coincidencia entre el diámetro del alambre de soldadura y la temperatura del soldador, una actividad de flujo insuficiente o capas de óxido residual sin limpiar. In En líneas de producción reales, el 80% de los problemas de puentes de soldadura se deben Al desequilibrio entre la técnica operativa y la adaptabilidad del material, más que a simples desviaciones en los parámetros del proceso.
Publicado: 2019-02-15El cumplimiento de la soldadura en pasta con las regulaciones RoHS, REACH y halógenas afecta directamente el acceso Al mercado de los productos exportados. Los informes de inspección de soldadura en pasta de SGS deben corresponder estrictamente a cada lote de soldadura en pasta física. La línea de producción de Jia Jinyuan logra una trazabilidad del 100 % mediante la verificación por dos personas de los números de lote, las fechas de inspección y la coherencia con los códigos de inyección de tinta en las latas de pasta de soldadura, junto con el archivo sincronizado de versiones electrónicas de los informes de inspección de pasta de soldadura originales de SGS, para evitar la devolución de lotes enteros de PCBA debido a informes no coincidentes.
Publicado: 2019-02-14El permanecer de pie durante mucho tiempo después de la colocación de la soldadura en pasta, lo que provoca el desplazamiento de la soldadura en pasta, es una anomalía de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. La causa principal radica en el colapso continuo y la propagación húmeda de la soldadura en pasta colocada a temperatura ambiente, agravado por múltiples factores como el peso propio del componente, la perturbación por vibración y la microdeformación de la PCB, que gradualmente hace que la soldadura en pasta en las almohadillas pierda su fuerza de anclaje sobre los componentes.
Publicado: 2019-01-24
In 2018, surgió una tendencia de optimización de la fórmula de soldadura en pasta en la industria de fabricación de productos electrónicos, y las empresas comenzaron a prestar atención a los escenarios de aplicación de soldaduras en pasta respetuosas con el medio ambiente y con bajos residuos. Con regulaciones ambientales cada vez más estrictas y la creciente demanda industrial de fabricación de alta precisión, la tecnología de soldadura en pasta se está desarrollando gradualmente hacia una baja cantidad de sustancias nocivas y una alta estabilidad.
Publicado: 2019-01-01Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.