การละลายของบัดกรี

มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

การละลายของบัดกรี
บ้าน การละลายของบัดกรี การละลายของบัดกรีเพื่อการควบคุมกระบวนการ วิธีการอุ่นเครื่องที่ถูกต้องสำหรับ SMT Solder Paste

การละลายของบัดกรีเพื่อการควบคุมกระบวนการ วิธีการอุ่นเครื่องที่ถูกต้องสำหรับ SMT Solder Paste

การละลายของบัดกรี ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การละลายของบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

การลดเม็ดบัดกรี: วางบัดกรีในประเทศที่แนะนำสำหรับการผลิตจำนวนมาก SMT

เพื่อจัดการกับความท้าทายในการควบคุมเม็ดบีดบัดกรีในการผลิตจำนวนมาก SMT เราขอแนะนำให้ใช้สารบัดกรีในประเทศหลายรายการที่ได้รับการตรวจสอบในสายการผลิต ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ เช่น การบัดกรี QFN ที่มีกิจกรรมสูง ไฟส่องสว่างยานยนต์ที่ปราศจากฮาโลเจน การเชื่อมด้วยเลเซอร์ และการล้างด้วยน้ำ ด้วยการปรับประเภทผงโลหะผสม ปริมาณฮาโลเจน และการทำงานร่วมกันของระบบขัดสนให้เหมาะสม ความน่าจะเป็นของการก่อตัวของเม็ดบีดบัดกรีจะลดลง ตอบสนองความต้องการสามประการในการควบคุมเม็ดบีดบัดกรี ความเสถียรของการวางบัดกรี SMT และการทดแทนและการอัพเกรดการวางบัดกรีในประเทศ

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-21

วางบัดกรี Reflow: วางบัดกรีในประเทศผ่านการทดสอบโดยโรงงานหลายแห่ง

โรงงานหลายแห่งได้ทดสอบและยืนยันว่าสารบัดกรีในประเทศมีความเสถียรในการใช้งานบัดกรีแบบรีโฟลว์ ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการบัดกรีเพิ่มขึ้นเกือบ 100% ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT มีปริมาณฮาโลเจนต่ำถึง 100~200ppm และซีรีส์ 8M9P/5RR ให้ฮาโลเจนเป็นศูนย์ 0ppm และมีช่องว่างต่ำมาก ผลิตภัณฑ์เหล่านี้ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ เช่น QFN/DFN ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ การสื่อสารที่มีความแม่นยำสูง และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ด้วยอุณหภูมิต่ำพิเศษ ขณะนี้การเปลี่ยนสารบัดกรี SMT ในประเทศมีช่วงอุณหภูมิเต็มรูปแบบและความสามารถในการปรับเปลี่ยนกระบวนการได้เต็มรูปแบบ

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-19

การประยุกต์ใช้ Chip Solder Paste: วิธีการเลือกยี่ห้อ Solder Paste ในประเทศ

การติดตั้งผงบัดกรีแบบชิปทำให้มีความต้องการกิจกรรมสูงมาก ความสามารถในการทำให้เปียก สารตกค้างของฮาโลเจน และการจับคู่ขนาดอนุภาคของผงโลหะผสมของผงบัดกรี ในบรรดาแบรนด์เครื่องบัดกรีในประเทศ ซีรีส์ JiaJinYuan LFP ครอบคลุมทุกสถานการณ์ตั้งแต่อุณหภูมิต่ำมากไปจนถึงอุณหภูมิสูง 8MQP/5RQ บรรลุการบัดกรีเปียกเกือบ 100% สำหรับแพ็คเกจ QFN 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและตรงตามข้อกำหนดช่องว่างต่ำสำหรับระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ 8MNTP/5RNTT ซึ่งมีปริมาณฮาโลเจนในระดับ 100 PPM และผงละเอียด 00507BN ตรงตามข้อกำหนดการติดตั้งชิปที่มีความแม่นยำสูงสำหรับเซ็นเซอร์ลายนิ้วมือของสมาร์ทโฟน ทำให้การเลือกวางบัดกรีชิปกลับคืนสู่ประสิทธิภาพของสายการผลิตในทางปฏิบัติอย่างแท้จริง

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-17

Power Board SMT, วางประสานในประเทศที่คุ้มค่า

การเลือกสารบัดกรีสำหรับแผงจ่ายไฟจะต้องสร้างสมดุลระหว่างความสามารถในการไต่ระดับของบัดกรี อัตราโมฆะ และสารตกค้างของฮาโลเจน สารบัดกรีในประเทศ เช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถบัดกรีได้เกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและมีอัตราการเป็นโมฆะต่ำมาก ผงโลหะผสมเกรด T4 0307 ที่ใช้ในการบัดกรี SMT มีความเสถียรภายในหน้าต่างรีโฟลว์ 240–260°C ตอนนี้สารบัดกรีในประเทศครอบคลุมการใช้งานตั้งแต่มาเธอร์บอร์ดการสื่อสารไปจนถึงระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-15

การผลิตโมดูล LED: แบรนด์วางประสานในประเทศที่เชื่อถือได้

In การผลิตโมดูล LED การเลือกสารบัดกรีในประเทศโดยตรงจะกำหนดอัตราการเปียกของบัดกรี อัตราโมฆะ และความยากลำบากในการทำความสะอาด JiaJinYuan 8MQP/5RQ series LED บัดกรีบัดกรีเกือบ 100% บัดกรีเปียกใน QFN/DFN แพคเกจ; สารบัดกรีโมดูลซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและมีอัตราโมฆะต่ำมาก ซีรีส์ 8MA ปรับสมดุลระหว่างระยะห่างระหว่างไฟ LED ทั่วไปและความโปร่งใสของสารตกค้าง สารบัดกรีในประเทศหลายตัวผ่านการตรวจสอบสายการผลิตแล้ว กลายเป็นทางเลือกที่คุ้มค่าแทนสารบัดกรี LED ที่นำเข้า

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-13

วิธีการเลือกยี่ห้อ Solder Paste: สารบัดกรีในประเทศเหล่านี้คุ้มค่าแก่การสุ่มตัวอย่าง

ตัวอย่างสารบัดกรีจะต้องสอดคล้องกับข้อกำหนดของสายการผลิตจริงอย่างใกล้ชิด สารบัดกรีในประเทศมีความสามารถในการทดแทนอยู่แล้วในแง่ของอัตราการเปียกของบัดกรี QFN การควบคุมฮาโลเจน อัตราช่องว่าง และความสามารถในการปรับตัวในการเชื่อมด้วยเลเซอร์ ซีรีส์ 8MQP/5RQ บรรลุการบัดกรีเปียกเกือบ 100% ซีรีส์ 8M9P/5RR ให้ฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราโมฆะต่ำมาก และซีรีส์ 5RLJ ได้รับการปรับปรุงเป็นพิเศษสำหรับการจ่ายเจ็ทวาล์ว การเลือกวางบัดกรี SMT ควรใช้การจับคู่หน้าต่างกระบวนการ ความโปร่งใสของสารตกค้าง และค่าใช้จ่ายในการทำความสะอาดหลังการบัดกรีเป็นตัวบ่งชี้ที่ชัดเจน

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-11

สารบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูง: รายชื่อยี่ห้อสารบัดกรีในประเทศทั้งหมด

สารบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงจะกำหนดอัตราการไต่ของบัดกรีและการควบคุมโมฆะในการบัดกรีของอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN/DFN โดยตรง แบรนด์เครื่องบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan ครอบคลุมสเปกตรัมเต็มรูปแบบตั้งแต่ ROL0 ที่ไม่ทำความสะอาดไปจนถึง ORH1 ที่ล้างน้ำได้ ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถไต่ระดับการบัดกรีได้เกือบ 100% ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR มีอัตราโมฆะต่ำมากและเหมาะสำหรับการให้แสงสว่างในยานยนต์ การเลือกสารบัดกรี SMT จะต้องตรงกับความสัมพันธ์ระหว่างจุดหลอมเหลวของโลหะผสม กิจกรรมของฟลักซ์ และกระบวนการทำความสะอาด

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-09

คำแนะนำสำหรับการวางประสานป้องกันการยุบตัวในประเทศสำหรับส่วนประกอบระยะพิทช์ละเอียด

เพื่อแก้ไขปัญหาทั่วไปของการยุบตัวของโลหะบัดกรีในระหว่างการบัดกรีส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. และ CSP 0.3 มม. เราขอแนะนำผลิตภัณฑ์บัดกรีป้องกันการยุบตัวที่ผ่านการทดสอบภาคสนามแล้ว ซึ่งตอบสนองความต้องการเฉพาะ รวมถึงฮาโลเจนเป็นศูนย์ ช่องว่างต่ำ และค่าการบัดกรีสูง ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ ซีรีส์ 8MNTTP/5RNTT มีอัตราการไต่ระดับการบัดกรีมากกว่า 98% โดยมีสารตกค้างโปร่งใสระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์บนเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR ให้อัตราการเป็นโมฆะน้อยกว่า 3% บนแผงไฟ LED ในรถยนต์ ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดใช้ผงโลหะผสมระดับละเอียดเกรด T4/T5 และพาหนะฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน ทำให้เป็นผลิตภัณฑ์ที่มีตำแหน่งสามตำแหน่งอย่างแท้จริง นั่นคือยาประสานป้องกันการยุบตัว สารบัดกรีระดับละเอียด และยาประสานในประเทศที่เหมาะสำหรับสายการผลิตในประเทศ

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-07

การผลิตงานพิมพ์ต่อเนื่อง: การเปรียบเทียบแนวนอนของยี่ห้อ Solder Paste ในประเทศ

การบัดกรีแบบพิมพ์ต่อเนื่องส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตและประสิทธิภาพการเปลี่ยนสายการผลิตในสายการผลิต SMT จากข้อมูลที่วัดได้จากซีรีส์น้ำยาบัดกรีในประเทศ 12 ซีรีส์ของ JJY บทความนี้จะเปรียบเทียบเกรดปลอดฮาโลเจน ประเภทผงโลหะผสม ความสามารถในการไต่ระดับของบัดกรี และคุณลักษณะของสารตกค้าง โดยมุ่งเน้นที่การวิเคราะห์ความแตกต่างด้านประสิทธิภาพระหว่างรุ่นที่มีฤทธิ์สูง 8MQP/5RQ และรุ่นช่องว่างต่ำแบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ 8M9P/5RR ในการพิมพ์ต่อเนื่องของ QFN เพื่อให้เกณฑ์การพิจารณาหน้าต่างกระบวนการที่นำมาใช้ซ้ำได้สำหรับการเลือกสารบัดกรี SMT

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-05

การผลิต SMT ปริมาณสูง: สารบัดกรีในประเทศชนิดใดที่ให้คุณภาพมีเสถียรภาพ

สำหรับสายการผลิต SMT ที่มีปริมาณมาก ความเสถียรด้านคุณภาพของสารบัดกรีในประเทศจะกำหนดผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกและต้นทุนการทำงานซ้ำโดยตรง ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกของบัดกรีเกือบ 100% สำหรับบรรจุภัณฑ์ QFN โดยมีตัวบ่งชี้ฮาโลเจนทั้งสองต่ำกว่า 1500ppm; ซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและมีอัตราโมฆะต่ำมาก ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความร้อนสูง เช่น ระบบไฟรถยนต์ สารบัดกรีที่ผลิตจำนวนมากเหล่านี้ได้รับการตรวจสอบจากผู้ผลิต EMS ชั้นนำหลายรายเป็นเวลากว่า 6 เดือนติดต่อกันโดยไม่มีข้อผิดพลาดเกี่ยวกับแบทช์ การเลือกวางบัดกรีสำหรับ SMT จะต้องตรงกับหน้าต่างโปรไฟล์ reflow และการออกแบบแพดอุปกรณ์ สารบัดกรีในประเทศได้พัฒนาจากการใช้งานไปสู่ความน่าเชื่อถือ

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-03

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมหรือไม่? ติดต่อเรา

ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT