ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การละลายของบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรีที่มากเกินไปถือเป็นข้อบกพร่องที่มองข้ามได้ง่ายที่สุดแต่เป็นผลสืบเนื่องสูงในกระบวนการพิมพ์ SMT การถ่ายโอนสารบัดกรีที่มากเกินไปนั้นเกิดขึ้นโดยตรงจากช่องลายฉลุขนาดใหญ่เกินไปและการตั้งค่ามุมปาดน้ำ ความดัน และพารามิเตอร์ความเร็วที่ไม่เหมาะสม ซึ่งจะทำให้เกิดปัญหาการเรียงซ้อน เช่น การเชื่อมระหว่างแผ่นอิเล็กโทรด การฝังหิน และลูกบอลบัดกรีหลังการรีโฟลว์ ข้อมูลในสถานที่จาก JJY แสดงให้เห็นว่าเมื่ออัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงเกิน 1.05 และความดันของไม้กวาดหุ้มยางอยู่ที่ >6.5 กก. อุบัติการณ์ของการบัดกรีส่วนเกินจะเพิ่มขึ้น 3.2 เท่า
ที่ตีพิมพ์: 2014-07-15
สารบัดกรีสามารถลดการเกิดออกซิเดชันได้อย่างมาก ปรับปรุงความสามารถในการเปียก และลดอัตราโมฆะในสภาพแวดล้อมการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไนโตรเจน โดยมีการปรับปรุงที่โดดเด่นเป็นพิเศษในผลผลิตการบัดกรีสำหรับแผ่นทองแดง OSP, QFN ระดับละเอียด และส่วนประกอบ 0201 ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนต้องได้รับการควบคุมอย่างเสถียรให้สูงกว่า 99.99% เพื่อให้เกิดประโยชน์ในทางปฏิบัติ
ที่ตีพิมพ์: 2014-07-14บัดกรี SGS ได้ผ่านการทดสอบที่เชื่อถือได้ของ SGS และมีการออกรายงานฉบับสมบูรณ์แล้ว ตัวชี้วัดด้านการคุ้มครองสิ่งแวดล้อมทั้งหมด รวมถึงตะกั่ว แคดเมียม ปรอท โครเมียมเฮกซะวาเลนต์ โพลีโบรมิเนเต็ด ไบฟีนิล และโพลีโบรมิเนเต็ด ไดฟีนิล อีเทอร์ สามารถตรวจสอบย้อนกลับได้เป็นชุด โดยเป็นไปตามข้อกำหนดบังคับของ IEC 62321 และ RoHS 2.0 ซึ่งให้การรับประกันการปฏิบัติตามข้อกำหนดที่ตรวจสอบได้สำหรับสายการผลิต SMT
ที่ตีพิมพ์: 2014-06-23ในระหว่างกระบวนการบัดกรี FPC บอร์ดที่มีความยืดหยุ่นมีแนวโน้มที่จะเสียรูปเมื่อถูกความร้อน ซึ่งเป็นจุดล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต วิศวกรจาก Jia Jinyuan ใช้มาตรการหลายอย่างร่วมกัน รวมถึงการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุ การปรับความเร็วสายพานลำเลียงการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการไล่ระดับอุณหภูมิ และใช้ฟิกซ์เจอร์เฉพาะสำหรับการกด เพื่อเพิ่มอัตราผลตอบแทนการบัดกรี FPC ในรอบแรกจาก 72% เป็น 96.5% โดยมุ่งเน้นไปที่การแก้ปัญหาสามประเด็นหลัก ได้แก่ การที่สารบัดกรีวางไม่ตรงแนว การบัดกรีเปียกบนแผ่นอิเล็กโทรดไม่เพียงพอ และรอยย่นของวัสดุพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2014-06-09In การบัดกรีแผงวงจร ข้อต่อบัดกรีเย็น เม็ดบัดกรี และช่องว่างเป็นข้อบกพร่องความถี่สูงในสายการผลิต ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตในรอบแรกและความน่าเชื่อถือในระยะยาว จากข้อมูลที่เป็นประโยชน์ตลอด 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan SMT บทความนี้มุ่งเน้นไปที่จุดแทรกแซงที่สำคัญ เช่น ความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสาน การจับคู่ไดนามิกของโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ การเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงของลายฉลุ และการควบคุมการไล่ระดับความเข้มข้นของไนโตรเจน และให้การผสมผสานการปรับพารามิเตอร์ที่นำไปใช้ได้ทันทีและวิธีการตรวจสอบการสร้างซ้ำที่ล้มเหลว
ที่ตีพิมพ์: 2014-05-14เตาอบ Reflow เป็นอุปกรณ์หลักในสายการผลิต SMT ที่ช่วยให้การหลอมโลหะบัดกรีแม่นยำและการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้ ด้วยการควบคุมอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น เวลาแช่ และอุณหภูมิสูงสุดอย่างแม่นยำผ่านการควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วน สิ่งเหล่านี้ส่งผลโดยตรงต่ออัตราการเกิดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การฝังศพ และการบัดกรีด้วยความเย็น เตาอบ reflow ของ JiaJinYuan สามารถรองรับส่วนประกอบ 0201 และกระบวนการติดตั้งแบบผสมสองด้าน QFN5x5 ในการผลิตจำนวนมากได้อย่างเสถียร
ที่ตีพิมพ์: 2014-04-28
การกระเด็นอย่างรุนแรงระหว่างการเชื่อมลวดบัดกรีส่วนใหญ่เกิดจากการระเหยของฟลักซ์อย่างรุนแรง อุณหภูมิของหัวแร้งที่สูงเกินไป หรือการดูดซับความชื้นของลวดบัดกรี เมื่อรวมกับการตรวจวัดในสายการผลิตจริง พบว่าเมื่อความชื้นโดยรอบเกิน 65%RH และลวดบัดกรีถูกเก็บไว้เปิดผนึกนานกว่า 72 ชั่วโมง ความน่าจะเป็นของการกระเด็นของการเชื่อมจะเพิ่มขึ้น 3 เท่า การลดอุณหภูมิหัวแร้งลงจาก 380°C เหลือ 320°C และใช้ร่วมกับแผ่นอุ่นสามารถลดการกระเด็นของลวดบัดกรีได้เกือบ 80%
ที่ตีพิมพ์: 2014-04-25ในการจัดการกับข้อบกพร่องของการเชื่อมประสาน การลัดวงจร และลูกบัดกรีที่เกิดขึ้นระหว่างการวางตำแหน่ง SMT ของอุปกรณ์ที่มีพินพิทช์ละเอียด 0.3~0.4 มม. บทความนี้เสนอแนวทางการปรับให้เหมาะสมอย่างรวดเร็วและทำซ้ำได้สำหรับพารามิเตอร์การพิมพ์แบบบัดกรีโดยอิงจากกรณีสายการผลิตจริง โดยครอบคลุมจุดควบคุมที่สำคัญ รวมถึงการออกแบบช่องลายฉลุ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยางและการจับคู่ความเร็ว และข้อมูลจำเพาะของการอุ่นและการกวนของสารบัดกรี และเน้นย้ำถึงอิทธิพลชี้ขาดของความเสถียรในการพิมพ์ของสารบัดกรีต่อการก่อตัวของลูกบอลบัดกรีในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2014-04-07อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคเผชิญกับความท้าทายสองประการจากสารบัดกรีตกค้างและอัตราโมฆะของรอยประสานที่สูงในสายการผลิต SMT JiaJinYuan เครื่องบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีช่องว่างต่ำแบบบัดกรีต่ำช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะและอัตราส่วนกิจกรรมของฟลักซ์ โดยลดจำนวนเม็ดบัดกรีหลังการบัดกรีสำหรับส่วนประกอบ 0201 เหลือ ≤3 ต่อตารางเซนติเมตร และควบคุมอัตราโมฆะของรอยต่อประสาน BGA ที่ ≤8% ได้อย่างเสถียร ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตการบัดกรีผ่านครั้งแรกของการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคบน PCB ที่มีความหนาแน่นสูงอย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2014-03-19การออกแบบความหนาและรูรับแสงของสเตนซิล SMT เป็นตัวแปรหลักที่กำหนดคุณภาพการขึ้นรูปของการพิมพ์แบบบัดกรี สำหรับส่วนประกอบ 0402 และ 0201 ค่าเบี่ยงเบนของปริมาตรการวางบัดกรีระหว่าง 0.12 มม. ถึง 0.15 มม. สเตนซิลสามารถเข้าถึง 28% เมื่ออัตราส่วนรูรับแสงน้อยกว่า 1.5 อัตราการยุบขอบจะเพิ่มขึ้น 3 เท่า ข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่า ภายใต้เงื่อนไขของแผ่นเดียวกัน รูรับแสงรูปสี่เหลี่ยมคางหมูจะปรับปรุงอัตราการปล่อยสารบัดกรีได้ 12% เมื่อเทียบกับรูรับแสงรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้า
ที่ตีพิมพ์: 2014-02-02ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT