ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การละลายของบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ปัจจุบันการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 เป็นหนึ่งในปัญหาคอขวดของกระบวนการที่ท้าทายที่สุดในสายการผลิต SMT ขนาด 0.4 มม.×0.2 มม., ระยะห่างระหว่างแผ่น 0.12 มม. และความจุความร้อนต่ำมาก ต้องใช้ความแม่นยำในการพิมพ์แบบบัดกรีที่ ±15μm ความสามารถในการทำซ้ำของตำแหน่ง ≤±10μm และความผันผวนของอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ควบคุมภายใน ±2°C อัตราผลตอบแทนที่วัดได้ของสารบัดกรี JiaJinYuan JTY-806 ที่จับคู่กับเครื่องวางตำแหน่ง JTS-300 นั้นคงที่ที่ 99.2% ～ 99.5% แต่ยังคงต้องมีการปรับแต่งอย่างละเอียดอย่างน้อย 3 รอบสำหรับบทความแรกหลังจากการเปลี่ยนบรรทัดเพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2018-11-19
ปริมาณฟลักซ์ของลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของบัดกรี การควบคุมสารตกค้าง และความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็น สายการผลิตจริง In 0.5% ถึง 3.0% เป็นช่วงทั่วไป โดยที่ 1.8% ถึง 2.2% ให้ประสิทธิภาพโดยรวมที่ดีที่สุดในสถานการณ์การบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีด้วยตนเอง ปริมาณฟลักซ์ที่สูงมากเกินไปมีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดควันหนาทึบและทำให้พื้นผิว PCB เป็นสีเหลือง ในขณะที่ปริมาณฟลักซ์ที่ต่ำมากเกินไปจะทำให้เปียกไม่เพียงพอ และเพิ่มความเป็นไปได้ในการเชื่อมต่อ
ที่ตีพิมพ์: 2018-11-03การผลิตตามสัญญาบัดกรีแบบ OEM จะผลิตบัดกรีตามสูตรของลูกค้า โดยคงประสิทธิภาพของกระบวนการดั้งเดิมไว้ สามารถจำลองคุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี ความเร็วการทำให้เปียก และความสม่ำเสมอของการก่อตัวของทรงกลมรีโฟลว์ได้อย่างแม่นยำ หลีกเลี่ยงการตกต่ำของการพิมพ์ อัตราโมฆะของรอยประสานที่เพิ่มขึ้น และการวินิจฉัยการทดสอบ ICT ที่ผิดพลาดที่เกิดจากการทดแทนวัตถุดิบหรือการปรับเปลี่ยนกระบวนการ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับ BGA ความหนาแน่นสูง ส่วนประกอบ 01005 และสถานการณ์การตรวจสอบวงจรความร้อนระดับยานยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2018-10-06ความล้มเหลวในการวางตำแหน่งการวางประสานหลังการพิมพ์และเวลาในการทำความสะอาดลายฉลุหยุดทำงานจะกำหนดผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรกของ SMT โดยตรง หากสารบัดกรียังคงอยู่บนลายฉลุเป็นเวลานานกว่า 15 นาที จะเกิดการตกตะกอน ออกซิเดชัน และความหนืดเพิ่มขึ้นอย่างเห็นได้ชัด หากการทำความสะอาดลายฉลุล่าช้ากว่า 30 นาทีหลังเวลาหยุดทำงาน สารบัดกรีที่ตกค้างที่แห้งจะทำให้เกิดการบัดกรีแหลมและการบัดกรีไม่เพียงพอในการพิมพ์ชุดถัดไป สายการผลิตจะต้องตั้งค่าหน้าต่างที่มีประสิทธิภาพแบบไดนามิกหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรีและเกณฑ์การตอบสนองการทำความสะอาดลายฉลุตามประเภทของการบัดกรี อุณหภูมิและความชื้นในโรงงาน และความถี่ในการพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2018-10-03ในระหว่างการบัดกรีบอร์ด ENIG ความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีจะส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการก่อตัวของข้อต่อบัดกรี สารบัดกรี JiaJinYuan แสดงให้เห็นถึงความสามารถในการแพร่กระจายที่ดีเยี่ยมและอัตราโมฆะที่ต่ำบนบอร์ด ENIG ด้วยโปรไฟล์การรีโฟลว์แบบเดิม ทำให้สามารถบรรลุข้อต่อบัดกรีเต็มรูปแบบ การพันพินอย่างสมบูรณ์ และกำจัดข้อบกพร่องในสายการผลิตทั่วไป เช่น ลวดบัดกรีแหลมและข้อต่อบัดกรีเย็น
ที่ตีพิมพ์: 2018-09-28เนื่องจากความจุความร้อนสูงและอัตราการทำความร้อนที่ช้าของการเชื่อมแผ่นทองแดงหนา การบัดกรีแบบคลื่นจึงมีแนวโน้มที่จะขาดการบัดกรี การเลือกแท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงสามารถปรับปรุงความสามารถในการแพร่กระจายของบัดกรีหลอมเหลวบนพื้นผิวทองแดงหนาได้อย่างมาก เมื่อผสมผสานกับการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของพารามิเตอร์กระบวนการ เช่น การเพิ่มอุณหภูมิอุ่นเป็น 130°C~140°C และลดความเร็วของโซ่เป็น 1.0 ม./นาที~ 1.2 ม./นาที จะช่วยแก้ปัญหาต่างๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น ข้อต่อบัดกรีไม่เพียงพอ ข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ และการบัดกรีเย็นที่ด้านหลังของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2018-08-29การเลือกสารบัดกรียูเทคติกจะต้องมุ่งเน้นอย่างใกล้ชิดไปที่ตัวบ่งชี้แข็งที่สำคัญสองตัวของจุดหลอมเหลวและความเหนียว เนื่องจากจุดหลอมเหลวจะกำหนดความกว้างของหน้าต่างโปรไฟล์การรีโฟลว์โดยตรง ในขณะที่ความเหนียวส่งผลต่อความต้านทานความล้าจากความร้อนของข้อต่อบัดกรี หัวแร้งยูเทคติก Sn63Pb37 ของ Jia Jinyuan หลอมละลายอย่างแม่นยำที่ 183°C โดยมีอัตราการยืดตัวที่สูงกว่า 45% อย่างเสถียร ทำให้เป็นตัวเลือกที่เชื่อถือได้สำหรับการผลิตชุดควบคุมยานยนต์และแผงจ่ายไฟทางอุตสาหกรรมจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2018-08-13
สารบัดกรีสามารถใช้กับแผ่น PCB ได้โดยตรง แต่จะจำกัดเฉพาะสถานการณ์พิเศษ เช่น การทำงานซ้ำ การบัดกรีด้วยตนเองในจำนวนน้อย หรือการติดตั้งลูกบอล BGA ห้ามใช้งานโดยตรงบนสายการผลิตการวางตำแหน่ง SMT ทั่วไปโดยเด็ดขาด มิฉะนั้นจะทำให้เกิดปัญหา เช่น การพิมพ์การวางประสานที่ไม่ตรงแนว อัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้นหลังจากการจัดเรียงใหม่ และการกัดกร่อนของแผ่นอิเล็กโทรดจากสารตกค้าง การตัดสินที่ครอบคลุมจะต้องขึ้นอยู่กับหน้าต่างกระบวนการเฉพาะ ระดับกิจกรรมของสารบัดกรี และวิธีการรักษาพื้นผิวของแผ่น PCB
ที่ตีพิมพ์: 2018-08-11ปริมาณการบัดกรีที่มากเกินไปบนแผ่นหลายพินเป็นหนึ่งในสาเหตุหลักของการเชื่อมต่อและข้อบกพร่องของลูกประสานในสายการผลิต SMT สำหรับแผ่นบัดกรี JiaJinYuan หากความหนาในการพิมพ์เกิน 140 μm ภายใต้ช่องเปิดลายฉลุ 0.12 มม. สะพานประสานมีแนวโน้มสูงที่จะก่อตัวขึ้นระหว่างอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFP และ SOIC ในขณะเดียวกัน ลูกบอลบัดกรีอาจก่อตัวขึ้นเนื่องจากการแตกที่เกิดจากการหลบหนีของไอฟลักซ์ที่ถูกขัดขวางในระหว่างการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2018-07-23จากกรณีจริงจากสายการผลิต SMT เอกสารนี้ให้รายละเอียดวิธีการตรวจสอบประสิทธิภาพฉนวนของกระบวนการวางบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด ครอบคลุมวิธีการทดสอบการวางประสานหลักสามวิธี: การทดสอบการปนเปื้อนของไอออนิก การทดสอบความต้านทานของฉนวนพื้นผิว (SIR) และการทดสอบซ้ำวงจรเปิด ICT หลังการรีโฟลว์ โดยเน้นถึงผลกระทบโดยตรงของสารตกค้างจากสารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดต่อความเสี่ยงของการรั่วไหลระหว่างข้อต่อบัดกรีระดับไมโครภายใต้แพ็คเกจ BGA
ที่ตีพิมพ์: 2018-07-14ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT