วางประสาน

มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

วางประสาน
บ้าน วางประสาน SMT Solder Paste สำหรับการบัดกรี Reflow ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ PCBA

SMT Solder Paste สำหรับการบัดกรี Reflow ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ PCBA

วางประสาน ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

การใช้งานหลักๆ ของการเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปน: การตรวจจับช่องว่างของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และการวางแนวที่ไม่ตรงของลูกบัดกรี

การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์เป็นวิธีการเดียวที่ไม่ทำลายในสายการผลิต SMT ที่สามารถเจาะบรรจุภัณฑ์เพื่อสังเกตโครงสร้างภายในของข้อต่อบัดกรีที่ซ่อนอยู่ เช่น BGA และ QFN ได้โดยตรง ส่วนใหญ่จะใช้เพื่อตรวจจับข้อบกพร่องที่มองไม่เห็น เช่น ช่องว่างของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และออฟเซ็ตลูกบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการผลิตจำนวนมากของผลิตภัณฑ์ความน่าเชื่อถือสูงเกรดยานยนต์และเกรดอุตสาหกรรม ด้วยความละเอียดรายละเอียด 0.5μm และความสามารถในการสร้างภาพแบบไดนามิกแบบเรียลไทม์ อุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ของ Jia Jinyuan จะรักษาอัตราการจดจำของข้อต่อบัดกรีที่ชำรุดได้อย่างเสถียร โดยมีอัตราโมฆะเกิน 25% ที่มากกว่า 99.7%

ที่ตีพิมพ์: 2023-11-17
อะไรคือความแตกต่างในองค์ประกอบของฟลักซ์ระหว่างครีมบัดกรี ครีมบัดกรี และลวดบัดกรี?

อะไรคือความแตกต่างในองค์ประกอบของฟลักซ์ระหว่างครีมบัดกรี ครีมบัดกรี และลวดบัดกรี?

แม้ว่าครีมบัดกรี ครีมบัดกรี และลวดบัดกรีทั้งหมดจะเป็นของวัสดุสิ้นเปลืองการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ แต่ตรรกะการออกแบบองค์ประกอบของฟลักซ์นั้นแตกต่างอย่างสิ้นเชิง สารบัดกรีเน้นความหนืดสูงและ thixotropy เพื่อรองรับการจ่ายที่แม่นยำ ครีมประสานต้องมีความสมดุลระหว่างความสามารถในการพิมพ์และกิจกรรมการจัดเรียงใหม่ โดยใช้ส่วนผสมของปริมาณขัดสนปานกลางและตัวทำละลายระเหย ลวดบัดกรีอาศัยฟลักซ์ที่มีปริมาณของแข็งต่ำในแกนเพื่อให้เกิดการจ่ายอย่างต่อเนื่องและการระเหยอย่างรวดเร็ว ทั้งสามไม่สามารถใช้แทนกันได้

ที่ตีพิมพ์: 2023-11-04
การตรวจสอบกระบวนการของ JJY สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนซีรีส์ LFP: การบัดกรีของแพ็คเกจ QFN ทำให้เปียกเกือบ 100% ช่วยลดข้อบกพร่องของการบัดกรีเย็นได้อย่างมีประสิทธิภาพ

การตรวจสอบกระบวนการของ JJY สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนซีรีส์ LFP: การบัดกรีของแพ็คเกจ QFN ทำให้เปียกเกือบ 100% ช่วยลดข้อบกพร่องของการบัดกรีเย็นได้อย่างมีประสิทธิภาพ

สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนซีรีส์ JiaJinYuan LFP ได้ผ่านการตรวจสอบกระบวนการบรรจุภัณฑ์ QFN เรียบร้อยแล้ว โดยมีอัตราการเปียกของสารบัดกรีที่วัดได้เกือบ 100% ซึ่งช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของรอยประสานและความสามารถในการควบคุมการเชื่อมได้อย่างมีนัยสำคัญ ใช้ผงโลหะผสม 0307/T4 และสูตรฮาโลเจนต่ำเกรด ROL1 จึงรักษากิจกรรมที่สูงในขณะที่เป็นไปตาม IPC-J-STD-00

ที่ตีพิมพ์: 2023-10-25

การดีบักโปรไฟล์ BGA การบัดกรี Reflow เพื่อลดการสร้างข้อบกพร่องที่เป็นโมฆะ

การแก้ไขจุดบกพร่องของเส้นโค้งการบัดกรี BGA ต้องใช้การจับคู่ที่แม่นยำของหน้าต่างกิจกรรมการบัดกรีและลักษณะการหลอมของลูกบอลบัดกรี ด้วยการปรับความชันในการอุ่นให้เหมาะสม ขยายเวลาการแช่ และควบคุมความกว้างของที่ราบสูงที่มีอุณหภูมิสูงสุด อัตราช่องว่างจะลดลงอย่างมาก ข้อมูลการทดสอบจาก JJY แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนพื้นที่ช่องว่างลดลงจาก 18.7% เหลือต่ำกว่า 6.2%

ที่ตีพิมพ์: 2023-10-22

ประเด็นสำคัญสำหรับการเลือกวางบัดกรีสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์สุญญากาศ

กระบวนการรีโฟลว์สุญญากาศสำหรับสารบัดกรีกำหนดข้อกำหนดที่สูงขึ้นเกี่ยวกับปริมาณโลหะ กิจกรรมของฟลักซ์ ฉนวนสารตกค้าง และความเสถียรที่อุณหภูมิสูงของสารบัดกรี น้ำยาประสานสุญญากาศต้องมีปริมาณการระเหยต่ำ พลังการทำให้เปียกสูง และคุณสมบัติป้องกันการตกตะกอน มิฉะนั้นอาจทำให้เกิดปัญหาต่อเนื่องในสายการผลิต เช่น อัตราโมฆะมากเกินไป ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการกระเด็นของลูกบัดกรี ความน่าเชื่อถือของการบัดกรีแบบวางประสานถูกจำกัดโดยตรงจากความเหมาะสมของการเลือกและการจับคู่

ที่ตีพิมพ์: 2023-10-05

ลวดบัดกรีและลวดบัดกรีอุณหภูมิต่ำสำหรับการบัดกรี FPC ช่วยลดความเสี่ยงความเสียหายจากความร้อนต่อพื้นผิว

ในระหว่างการบัดกรี FPC การใช้กาวบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำและลวดบัดกรีสามารถลดความเครียดจากความร้อนบนพื้นผิวได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงปรากฏการณ์ความเสียหายจากความร้อน เช่น รอยย่นของชั้นเคลือบ การลอกฟอยล์ทองแดง และการเปลี่ยนสีของชั้น PI เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นซ้อนกันหลายชั้นที่มีความหนาแน่นสูงพร้อมพันธะ IC สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำ JiaJinYuan เริ่มหลอมที่ 138°C โดยควบคุมอุณหภูมิสูงสุดไว้ต่ำกว่า 210°C เมื่อใช้ร่วมกับการป้องกันไนโตรเจน ก็สามารถยับยั้งการเกิดออกซิเดชันเพิ่มเติมและปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำได้

ที่ตีพิมพ์: 2023-09-03
ขนาดกลวงของลวดบัดกรีขัดสนคอร์ส่งผลต่อผลการบัดกรีหรือไม่?

ขนาดกลวงของลวดบัดกรีขัดสนคอร์ส่งผลต่อผลการบัดกรีหรือไม่?

ขนาดของแกนขัดสนในลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อปริมาณการปล่อยฟลักซ์ ความเร็วการทำให้เปียก และการกระจายของสารตกค้าง โพรงที่มีขนาดใหญ่เกินไปทำให้เกิดการบัดกรีกระเด็น ข้อต่อบัดกรีเย็น และการไหลล้นของขัดสนที่ปนเปื้อน PCB ได้อย่างง่ายดาย ในขณะที่โพรงขนาดเล็กเกินไปทำให้เกิดฟลักซ์ไม่เพียงพอ เปียกไม่ดี และเดือยของข้อต่อบัดกรี สายการผลิตจริง In ลวดบัดกรีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.5 มม. จับคู่กับแกนขัดสน 0.12 มม. เป็นการผสมผสานที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการบัดกรีและการทำงานซ้ำแบบแมนนวล SMT

ที่ตีพิมพ์: 2023-08-25

การวางตำแหน่ง SMT: SMT Mounters ติดส่วนประกอบเข้ากับแผ่นเคลือบแบบบัดกรีได้อย่างแม่นยำ

การวางตำแหน่ง SMT เป็นกระบวนการหลักในการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และคุณภาพได้รับผลกระทบโดยตรงจากความแม่นยำของการพิมพ์แบบบัดกรี ความสามารถในการทำซ้ำการวางตำแหน่งของเครื่องวางตำแหน่ง และระดับการจับคู่ระหว่างส่วนประกอบและแผ่นเคลือบแบบบัดกรี เครื่องวางตำแหน่ง JiaJinYuan มีความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±0.03 มม. ผ่านโครงสร้างทางกลที่มีความแข็งแกร่งสูงและระบบการมองเห็นแบบวงปิด ทำให้มั่นใจได้ว่าส่วนประกอบต่างๆ สามารถวางบนแผ่นเคลือบแบบบัดกรีในบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อนตั้งแต่ 0201 ถึง QFN48 ได้อย่างแม่นยำ

ที่ตีพิมพ์: 2023-08-24

ใบรับรองและเอกสารที่จำเป็นสำหรับการส่งออกสารบัดกรีไปยังประเทศไทยและเอเชียตะวันออกเฉียงใต้

สำหรับการส่งออกครีมประสานไปยังประเทศไทยในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ จะต้องเตรียมเอกสารพิธีการศุลกากรการค้าต่างประเทศสำหรับครีมประสาน รวมถึงใบรับรองแหล่งกำเนิดสินค้า แบบฟอร์ม E MSDS รายงานผลการทดสอบ SGS และใบกำกับสินค้าเชิงพาณิชย์ ในบรรดาเอกสารเหล่านั้น แบบฟอร์ม E มีคุณสมบัติสำหรับการรักษาภาษีเป็นศูนย์ MSDS จะต้องออกโดยห้องปฏิบัติการที่มีคุณสมบัติ CNAS และเอกสารทั้งหมดจะต้องตรงกับชุดการจัดส่งจริงอย่างเคร่งครัด มิฉะนั้นสินค้าจะเสี่ยงต่อการถูกส่งคืนหรือกักที่ศุลกากรไทย

ที่ตีพิมพ์: 2023-08-09

การส่งออกบัดกรี SGS ไปยังตลาดอาเซียน ยุโรป และอเมริกา พร้อมสำหรับการสำแดงศุลกากรและการตรวจสอบคุณภาพ

เมื่อส่งออกโลหะบัดกรี SGS ไปยังตลาดอาเซียน ยุโรป และอเมริกา สามารถใช้ตะกั่วดังกล่าวโดยตรงในการสำแดงศุลกากรและการตรวจสอบคุณภาพ ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านกฎระเบียบของ REACH, RoHS, Singapore PSB และกฎระเบียบอื่น ๆ JiaJinYuan SGS บัดกรีผ่านการทดสอบโดยบุคคลที่สามระหว่างประเทศหลายครั้ง โดยมีรายงานแบทช์และ MSDS ที่จัดเตรียมไว้พร้อมกับสินค้า หลีกเลี่ยงความล่าช้าในการผ่านพิธีการศุลกากรและความเสี่ยงในการตรวจสอบและส่งคืนตัวอย่างในสถานที่

ที่ตีพิมพ์: 2023-08-08

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมหรือไม่? ติดต่อเรา

ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT