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Pasta de soldadura SMT para soldadura por reflujo de componentes electrónicos PCBA

Pasta de soldadura Conocimiento

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Principales aplicaciones de la inspección por rayos X: detección de huecos en las uniones de soldadura, uniones de soldadura en frío y desalineación de bolas de soldadura

La inspección por rayos X es el único método no destructivo en las líneas de producción SMT que puede penetrar los paquetes para observar directamente la estructura interna de uniones de soldadura ocultas como BGA y QFN. Se utiliza principalmente para detectar defectos invisibles, como huecos en las uniones de soldadura, uniones de soldadura en frío y desplazamiento de bolas de soldadura. Especialmente en la producción en masa de productos de alta confiabilidad de grado automotriz e industrial, con una resolución de detalle de 0,5 μm y capacidad de imágenes dinámicas en tiempo real, el equipo de inspección por rayos X Jia Jinyuan mantiene de manera estable la tasa de reconocimiento de juntas de soldadura defectuosas con una tasa de vacíos superior Al 25 % en más del 99,7 %.

Publicado: 2023-11-17
¿Cuáles son las diferencias en la composición del fundente entre soldadura en pasta, crema para soldar y alambre de soldadura?

¿Cuáles son las diferencias en la composición del fundente entre soldadura en pasta, crema para soldar y alambre de soldadura?

Aunque la pasta de soldadura, la crema de soldadura y el alambre de soldadura pertenecen a consumibles de soldadura electrónica, su lógica de diseño de composición de fundente es completamente diferente. La soldadura en pasta enfatiza la alta viscosidad y la tixotropía para respaldar la dosificación de precisión; la crema de soldadura requiere un equilibrio entre capacidad de impresión y actividad de reflujo, adoptando una combinación de contenido medio de colofonia y solventes volátiles; El alambre de soldadura se basa en un flujo de bajo contenido de sólidos en el núcleo para lograr un suministro continuo y una rápida volatilización. Los tres no se pueden usar indistintamente.

Publicado: 2023-11-04
Verificación del proceso de soldadura en pasta sin halógenos serie LFP JJY: Humectación de soldadura en paquete QFN cercana Al 100%, lo que reduce eficazmente los defectos de soldadura en frío

Verificación del proceso de soldadura en pasta sin halógenos serie LFP JJY: Humectación de soldadura en paquete QFN cercana Al 100%, lo que reduce eficazmente los defectos de soldadura en frío

La soldadura en pasta sin halógenos de la serie LFP de JiaJinYuan ha completado la verificación del proceso de empaquetado QFN, con una tasa de humectación de la soldadura medida cercana Al 100%, lo que mejora significativamente la humectabilidad de la junta de soldadura y la capacidad de control de puentes. Al basarse en polvo de aleación 0307/T4 y fórmula baja en halógenos de grado ROL1, mantiene una alta actividad y cumple con IPC-J-STD-00.

Publicado: 2023-10-25

Depuración del perfil de reflujo de soldadura BGA para suprimir la generación de defectos vacíos

La depuración de la curva de reflujo de soldadura BGA requiere una coincidencia precisa de la ventana de actividad de la pasta de soldadura y las características de fusión de la bola de soldadura. Al optimizar la pendiente de precalentamiento, extender el tiempo de remojo y controlar el ancho de la meseta de temperatura máxima, la tasa de vacíos se puede reducir significativamente. Los datos de prueba de JJY muestran que la proporción del área vacía se redujo del 18,7 % a menos del 6,2 %.

Publicado: 2023-10-22

Puntos clave para la selección de soldadura en pasta para el proceso de soldadura por reflujo Al vacío

El proceso de reflujo Al vacío para soldadura en pasta impone mayores requisitos en cuanto Al contenido de metal, la actividad del fundente, el aislamiento de residuos y la estabilidad a altas temperaturas de la soldadura en pasta. La pasta de soldadura Al vacío debe presentar un bajo contenido volátil, un alto poder humectante y propiedades antihundimiento; de lo contrario, puede causar fácilmente problemas persistentes en la línea de producción, como una tasa de vacíos excesiva, uniones de soldadura fría o salpicaduras de bolas de soldadura. La confiabilidad de la soldadura en pasta está directamente limitada por la idoneidad de su selección y combinación.

Publicado: 2023-10-05

Soldadura en pasta y alambre de baja temperatura para soldadura FPC, lo que reduce el riesgo de daño térmico a los sustratos

Durante la soldadura FPC, el uso de soldadura en pasta y alambre de soldadura a baja temperatura puede reducir significativamente la tensión térmica en el sustrato, evitando fenómenos de daño térmico como arrugas de la cubierta, desprendimiento de la lámina de cobre y decoloración de la capa de PI. Es especialmente adecuado para placas de circuito impreso flexibles apiladas de múltiples capas de alta densidad con unión IC. La soldadura en pasta de baja temperatura JiaJinYuan comienza a derretirse a 138 ℃, con la temperatura máxima controlada por debajo de 210 ℃. Combinado con la protección del nitrógeno, puede suprimir aún más la oxidación y mejorar la humectabilidad.

Publicado: 2023-09-03
¿El tamaño hueco del alambre de soldadura con núcleo de colofonia afecta el efecto de soldadura?

¿El tamaño hueco del alambre de soldadura con núcleo de colofonia afecta el efecto de soldadura?

El tamaño del hueco del núcleo de resina en el alambre de soldadura afecta directamente la cantidad de liberación de fundente, la velocidad de humectación y la distribución de residuos. Un hueco excesivamente grande provoca fácilmente salpicaduras de soldadura, uniones de soldadura fría y desbordamiento de colofonia que contamina la PCB, mientras que un hueco excesivamente pequeño provoca un flujo insuficiente, una mala humectación y picos en las uniones de soldadura. In líneas de producción reales, el alambre de soldadura de 0,5 mm de diámetro combinado con un núcleo hueco de resina de 0,12 mm es la combinación óptima para la soldadura y el retrabajo de retoque manual SMT.

Publicado: 2023-08-25

Colocación SMT: Los montadores SMT conectan con precisión los componentes a las almohadillas recubiertas de pasta de soldadura

La colocación de SMT es un proceso central en el ensamblaje electrónico y su calidad se ve directamente afectada por la precisión de la impresión de la pasta de soldadura, la repetibilidad del posicionamiento de la máquina de colocación y el grado de coincidencia entre los componentes y las almohadillas recubiertas de pasta de soldadura. Las máquinas de colocación JiaJinYuan logran una precisión de colocación de ±0,03 mm a través de una estructura mecánica de alta rigidez y un sistema de visión de circuito cerrado, lo que garantiza que los componentes se puedan colocar con precisión en almohadillas recubiertas de pasta de soldadura en paquetes complejos que van desde 0201 hasta QFN48.

Publicado: 2023-08-24

Certificados y documentos necesarios para exportar pasta de soldadura a Tailandia y el sudeste asiático

Para la exportación de pasta de soldar a Tailandia en el Sudeste Asiático, se debe preparar un conjunto completo de documentos de despacho de aduanas de comercio exterior para pasta de soldadura, incluido el Certificado de origen, FORMULARIO E, MSDS, informe de prueba SGS y factura comercial. Entre ellos, el FORMULARIO E califica para el tratamiento de arancel cero, la MSDS debe ser emitida por un laboratorio con calificación CNAS y todos los documentos deben coincidir estrictamente con el lote de envío real; de lo contrario, la mercancía correrá el riesgo de ser devuelta o retenida en la aduana tailandesa.

Publicado: 2023-08-09

Exportación de soldadura SGS a los mercados de la ASEAN, Europa y América, disponible para declaración de aduanas e inspección de calidad

Al exportar soldadura SGS a los mercados de la ASEAN, Europa y América, se puede utilizar directamente para la declaración de aduanas y la inspección de calidad, cumpliendo con los requisitos reglamentarios de REACH, RoHS, PSB de Singapur y otras regulaciones. La soldadura JiaJinYuan SGS ha pasado múltiples pruebas internacionales de terceros, y se proporcionan informes de lotes y MSDS junto con las mercancías, lo que evita retrasos en el despacho de aduanas y el riesgo de inspección y devolución de muestras In situ.

Publicado: 2023-08-08

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