ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ จุดหลอมเหลวของบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์เป็นวิธีการเดียวที่ไม่ทำลายในสายการผลิต SMT ที่สามารถเจาะบรรจุภัณฑ์เพื่อสังเกตโครงสร้างภายในของข้อต่อบัดกรีที่ซ่อนอยู่ เช่น BGA และ QFN ได้โดยตรง ส่วนใหญ่จะใช้เพื่อตรวจจับข้อบกพร่องที่มองไม่เห็น เช่น ช่องว่างของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และออฟเซ็ตลูกบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการผลิตจำนวนมากของผลิตภัณฑ์ความน่าเชื่อถือสูงเกรดยานยนต์และเกรดอุตสาหกรรม ด้วยความละเอียดรายละเอียด 0.5μm และความสามารถในการสร้างภาพแบบไดนามิกแบบเรียลไทม์ อุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ของ Jia Jinyuan จะรักษาอัตราการจดจำของข้อต่อบัดกรีที่ชำรุดได้อย่างเสถียร โดยมีอัตราโมฆะเกิน 25% ที่มากกว่า 99.7%
ที่ตีพิมพ์: 2023-11-17
แม้ว่าครีมบัดกรี ครีมบัดกรี และลวดบัดกรีทั้งหมดจะเป็นของวัสดุสิ้นเปลืองการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ แต่ตรรกะการออกแบบองค์ประกอบของฟลักซ์นั้นแตกต่างอย่างสิ้นเชิง สารบัดกรีเน้นความหนืดสูงและ thixotropy เพื่อรองรับการจ่ายที่แม่นยำ ครีมประสานต้องมีความสมดุลระหว่างความสามารถในการพิมพ์และกิจกรรมการจัดเรียงใหม่ โดยใช้ส่วนผสมของปริมาณขัดสนปานกลางและตัวทำละลายระเหย ลวดบัดกรีอาศัยฟลักซ์ที่มีปริมาณของแข็งต่ำในแกนเพื่อให้เกิดการจ่ายอย่างต่อเนื่องและการระเหยอย่างรวดเร็ว ทั้งสามไม่สามารถใช้แทนกันได้
ที่ตีพิมพ์: 2023-11-04
สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนซีรีส์ JiaJinYuan LFP ได้ผ่านการตรวจสอบกระบวนการบรรจุภัณฑ์ QFN เรียบร้อยแล้ว โดยมีอัตราการเปียกของสารบัดกรีที่วัดได้เกือบ 100% ซึ่งช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของรอยประสานและความสามารถในการควบคุมการเชื่อมได้อย่างมีนัยสำคัญ ใช้ผงโลหะผสม 0307/T4 และสูตรฮาโลเจนต่ำเกรด ROL1 จึงรักษากิจกรรมที่สูงในขณะที่เป็นไปตาม IPC-J-STD-00
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-25การแก้ไขจุดบกพร่องของเส้นโค้งการบัดกรี BGA ต้องใช้การจับคู่ที่แม่นยำของหน้าต่างกิจกรรมการบัดกรีและลักษณะการหลอมของลูกบอลบัดกรี ด้วยการปรับความชันในการอุ่นให้เหมาะสม ขยายเวลาการแช่ และควบคุมความกว้างของที่ราบสูงที่มีอุณหภูมิสูงสุด อัตราช่องว่างจะลดลงอย่างมาก ข้อมูลการทดสอบจาก JJY แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนพื้นที่ช่องว่างลดลงจาก 18.7% เหลือต่ำกว่า 6.2%
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-22กระบวนการรีโฟลว์สุญญากาศสำหรับสารบัดกรีกำหนดข้อกำหนดที่สูงขึ้นเกี่ยวกับปริมาณโลหะ กิจกรรมของฟลักซ์ ฉนวนสารตกค้าง และความเสถียรที่อุณหภูมิสูงของสารบัดกรี น้ำยาประสานสุญญากาศต้องมีปริมาณการระเหยต่ำ พลังการทำให้เปียกสูง และคุณสมบัติป้องกันการตกตะกอน มิฉะนั้นอาจทำให้เกิดปัญหาต่อเนื่องในสายการผลิต เช่น อัตราโมฆะมากเกินไป ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการกระเด็นของลูกบัดกรี ความน่าเชื่อถือของการบัดกรีแบบวางประสานถูกจำกัดโดยตรงจากความเหมาะสมของการเลือกและการจับคู่
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-05ในระหว่างการบัดกรี FPC การใช้กาวบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำและลวดบัดกรีสามารถลดความเครียดจากความร้อนบนพื้นผิวได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงปรากฏการณ์ความเสียหายจากความร้อน เช่น รอยย่นของชั้นเคลือบ การลอกฟอยล์ทองแดง และการเปลี่ยนสีของชั้น PI เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นซ้อนกันหลายชั้นที่มีความหนาแน่นสูงพร้อมพันธะ IC สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำ JiaJinYuan เริ่มหลอมที่ 138°C โดยควบคุมอุณหภูมิสูงสุดไว้ต่ำกว่า 210°C เมื่อใช้ร่วมกับการป้องกันไนโตรเจน ก็สามารถยับยั้งการเกิดออกซิเดชันเพิ่มเติมและปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำได้
ที่ตีพิมพ์: 2023-09-03
ขนาดของแกนขัดสนในลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อปริมาณการปล่อยฟลักซ์ ความเร็วการทำให้เปียก และการกระจายของสารตกค้าง โพรงที่มีขนาดใหญ่เกินไปทำให้เกิดการบัดกรีกระเด็น ข้อต่อบัดกรีเย็น และการไหลล้นของขัดสนที่ปนเปื้อน PCB ได้อย่างง่ายดาย ในขณะที่โพรงขนาดเล็กเกินไปทำให้เกิดฟลักซ์ไม่เพียงพอ เปียกไม่ดี และเดือยของข้อต่อบัดกรี สายการผลิตจริง In ลวดบัดกรีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.5 มม. จับคู่กับแกนขัดสน 0.12 มม. เป็นการผสมผสานที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการบัดกรีและการทำงานซ้ำแบบแมนนวล SMT
ที่ตีพิมพ์: 2023-08-25การวางตำแหน่ง SMT เป็นกระบวนการหลักในการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และคุณภาพได้รับผลกระทบโดยตรงจากความแม่นยำของการพิมพ์แบบบัดกรี ความสามารถในการทำซ้ำการวางตำแหน่งของเครื่องวางตำแหน่ง และระดับการจับคู่ระหว่างส่วนประกอบและแผ่นเคลือบแบบบัดกรี เครื่องวางตำแหน่ง JiaJinYuan มีความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±0.03 มม. ผ่านโครงสร้างทางกลที่มีความแข็งแกร่งสูงและระบบการมองเห็นแบบวงปิด ทำให้มั่นใจได้ว่าส่วนประกอบต่างๆ สามารถวางบนแผ่นเคลือบแบบบัดกรีในบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อนตั้งแต่ 0201 ถึง QFN48 ได้อย่างแม่นยำ
ที่ตีพิมพ์: 2023-08-24สำหรับการส่งออกครีมประสานไปยังประเทศไทยในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ จะต้องเตรียมเอกสารพิธีการศุลกากรการค้าต่างประเทศสำหรับครีมประสาน รวมถึงใบรับรองแหล่งกำเนิดสินค้า แบบฟอร์ม E MSDS รายงานผลการทดสอบ SGS และใบกำกับสินค้าเชิงพาณิชย์ ในบรรดาเอกสารเหล่านั้น แบบฟอร์ม E มีคุณสมบัติสำหรับการรักษาภาษีเป็นศูนย์ MSDS จะต้องออกโดยห้องปฏิบัติการที่มีคุณสมบัติ CNAS และเอกสารทั้งหมดจะต้องตรงกับชุดการจัดส่งจริงอย่างเคร่งครัด มิฉะนั้นสินค้าจะเสี่ยงต่อการถูกส่งคืนหรือกักที่ศุลกากรไทย
ที่ตีพิมพ์: 2023-08-09เมื่อส่งออกโลหะบัดกรี SGS ไปยังตลาดอาเซียน ยุโรป และอเมริกา สามารถใช้ตะกั่วดังกล่าวโดยตรงในการสำแดงศุลกากรและการตรวจสอบคุณภาพ ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านกฎระเบียบของ REACH, RoHS, Singapore PSB และกฎระเบียบอื่น ๆ JiaJinYuan SGS บัดกรีผ่านการทดสอบโดยบุคคลที่สามระหว่างประเทศหลายครั้ง โดยมีรายงานแบทช์และ MSDS ที่จัดเตรียมไว้พร้อมกับสินค้า หลีกเลี่ยงความล่าช้าในการผ่านพิธีการศุลกากรและความเสี่ยงในการตรวจสอบและส่งคืนตัวอย่างในสถานที่
ที่ตีพิมพ์: 2023-08-08ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT