SMT 焊錫膏製造商。
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X射線偵測是SMT生產線中唯一可以穿透封裝直接觀察BGA、QFN等隱藏焊點內部結構的非破壞性方法。主要用於偵測焊點空洞、冷焊點、焊球偏移等不可見缺陷。特別是在汽車級和工業級高可靠性產品的量產中，憑藉0.5μm的細節分辨率和實時動態成像能力，嘉錦源X射線檢測設備對空洞率超過25%的缺陷焊點的識別率穩定保持在99.7%以上。
發表： 2023-11-17
雖然焊膏、焊膏、焊錫絲都屬於電子焊接耗材，但它們的助焊劑成分設計邏輯卻完全不同。焊膏強調高黏度和觸變性以支持精密點膠；焊膏要求印刷適性和回流活性的平衡，採用中等松香含量和揮發性溶劑的組合；焊錫絲依靠芯部的低固含量助焊劑實現持續供給和快速揮發。三者不能互換使用。
發表： 2023-11-04
嘉金源LFP系列無鹵錫膏已完成QFN封裝製程驗證，實測焊點潤濕率接近100%，顯著提升焊點潤濕性和橋連控制能力。依托0307/T4合金粉末和ROL1級低鹵配方，在滿足IPC-J-STD-00的同時保持高活性
發表： 2023-10-25調試BGA焊接回流曲線需要精確匹配焊膏活動窗口和焊球熔化特性。透過優化預熱斜率、延長均熱時間、控制峰值溫度平台寬度，可顯著降低孔隙率。 JJY的測試數據顯示，空隙面積比從18.7%降低到6.2%以下。
發表： 2023-10-22焊膏真空回流焊接製程對焊膏的金屬含量、助焊劑活性、殘留絕緣性、高溫穩定性等提出了更高的要求。真空焊錫膏必須具有低揮發物含量、高潤濕力和抗塌落性能；否則，很容易導致持續的生產線問題，例如空洞率過高、焊點虛焊或焊球飛濺。錫膏焊接的可靠性直接限制於其選擇和匹配是否合適。
發表： 2023-10-05FPC焊接時，使用低溫焊膏和焊錫絲可顯著降低基板上的熱應力，避免Coverlay起皺、銅箔剝落、PI層變色等熱損傷現象。特別適用於高密度、多層堆疊柔性印刷電路板的IC邦定。佳錦源低溫錫膏在138℃開始融化，峰值溫度控制在210℃以下。與氮氣保護結合，可以進一步抑制氧化，提高潤濕性。
發表： 2023-09-03
焊錫絲松香芯的空心大小直接影響助焊劑的釋放量、潤濕速度和殘留物分佈。空洞過大容易造成焊料飛濺、冷焊點和松香溢出污染PCB，而空洞過小則導致助焊劑不足、潤濕不良和焊點尖峰。 In實際生產線，0.5mm直徑焊錫絲搭配0.12mm松香芯空心是SMT手工補焊和返修的最佳組合。
發表： 2023-08-25SMT貼片是電子組裝中的核心工序，其品質直接受到錫膏印刷的精度、貼片機的定位重複精度以及元件與塗有錫膏的焊盤的匹配程度的影響。嘉錦源貼片機透過高剛性的機械結構和閉環視覺系統，實現±0.03mm的貼裝精度，保證從0201到QFN48等複雜封裝的錫膏塗敷焊盤上都能準確貼裝元件。
發表： 2023-08-24錫膏出口東南亞泰國，需準備全套錫膏外貿清關文件，包括原產地證明、FORM E、MSDS、SGS測試報告、商業發票。其中FORM E符合零關稅待遇，MSDS必須由具有CNAS資格的實驗室出具，所有文件必須與實際出貨批次嚴格相符；否則，貨物將面臨被泰國海關退回或扣留的風險。
發表： 2023-08-09出口SGS焊料到東協、歐美市場時，可直接用於報關與品質檢，滿足REACH、RoHS、新加坡PSB等法規要求。嘉金源焊錫經過多項國際第三方檢測，隨貨提供批次報告和MSDS，避免清關延誤和現場抽檢退貨的風險。
發表： 2023-08-08