บาร์ประสาน

มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

บาร์ประสาน
บ้าน บาร์ประสาน Tin Solder Bar สำหรับการหลอมเตาหลอม, วัตถุดิบ Solder Bar อุตสาหกรรมสำหรับการหลอมดีบุกของ Wave Furnace

Tin Solder Bar สำหรับการหลอมเตาหลอม, วัตถุดิบ Solder Bar อุตสาหกรรมสำหรับการหลอมดีบุกของ Wave Furnace

บาร์ประสาน ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บาร์ประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

การลดเม็ดบัดกรี: วางบัดกรีในประเทศที่แนะนำสำหรับการผลิตจำนวนมาก SMT

เพื่อจัดการกับความท้าทายในการควบคุมเม็ดบีดบัดกรีในการผลิตจำนวนมาก SMT เราขอแนะนำให้ใช้สารบัดกรีในประเทศหลายรายการที่ได้รับการตรวจสอบในสายการผลิต ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ เช่น การบัดกรี QFN ที่มีกิจกรรมสูง ไฟส่องสว่างยานยนต์ที่ปราศจากฮาโลเจน การเชื่อมด้วยเลเซอร์ และการล้างด้วยน้ำ ด้วยการปรับประเภทผงโลหะผสม ปริมาณฮาโลเจน และการทำงานร่วมกันของระบบขัดสนให้เหมาะสม ความน่าจะเป็นของการก่อตัวของเม็ดบีดบัดกรีจะลดลง ตอบสนองความต้องการสามประการในการควบคุมเม็ดบีดบัดกรี ความเสถียรของการวางบัดกรี SMT และการทดแทนและการอัพเกรดการวางบัดกรีในประเทศ

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-21

วางบัดกรี Reflow: วางบัดกรีในประเทศผ่านการทดสอบโดยโรงงานหลายแห่ง

โรงงานหลายแห่งได้ทดสอบและยืนยันว่าสารบัดกรีในประเทศมีความเสถียรในการใช้งานบัดกรีแบบรีโฟลว์ ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการบัดกรีเพิ่มขึ้นเกือบ 100% ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT มีปริมาณฮาโลเจนต่ำถึง 100~200ppm และซีรีส์ 8M9P/5RR ให้ฮาโลเจนเป็นศูนย์ 0ppm และมีช่องว่างต่ำมาก ผลิตภัณฑ์เหล่านี้ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ เช่น QFN/DFN ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ การสื่อสารที่มีความแม่นยำสูง และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ด้วยอุณหภูมิต่ำพิเศษ ขณะนี้การเปลี่ยนสารบัดกรี SMT ในประเทศมีช่วงอุณหภูมิเต็มรูปแบบและความสามารถในการปรับเปลี่ยนกระบวนการได้เต็มรูปแบบ

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-19

การประยุกต์ใช้ Chip Solder Paste: วิธีการเลือกยี่ห้อ Solder Paste ในประเทศ

การติดตั้งผงบัดกรีแบบชิปทำให้มีความต้องการกิจกรรมสูงมาก ความสามารถในการทำให้เปียก สารตกค้างของฮาโลเจน และการจับคู่ขนาดอนุภาคของผงโลหะผสมของผงบัดกรี ในบรรดาแบรนด์เครื่องบัดกรีในประเทศ ซีรีส์ JiaJinYuan LFP ครอบคลุมทุกสถานการณ์ตั้งแต่อุณหภูมิต่ำมากไปจนถึงอุณหภูมิสูง 8MQP/5RQ บรรลุการบัดกรีเปียกเกือบ 100% สำหรับแพ็คเกจ QFN 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและตรงตามข้อกำหนดช่องว่างต่ำสำหรับระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ 8MNTP/5RNTT ซึ่งมีปริมาณฮาโลเจนในระดับ 100 PPM และผงละเอียด 00507BN ตรงตามข้อกำหนดการติดตั้งชิปที่มีความแม่นยำสูงสำหรับเซ็นเซอร์ลายนิ้วมือของสมาร์ทโฟน ทำให้การเลือกวางบัดกรีชิปกลับคืนสู่ประสิทธิภาพของสายการผลิตในทางปฏิบัติอย่างแท้จริง

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-17

Power Board SMT, วางประสานในประเทศที่คุ้มค่า

การเลือกสารบัดกรีสำหรับแผงจ่ายไฟจะต้องสร้างสมดุลระหว่างความสามารถในการไต่ระดับของบัดกรี อัตราโมฆะ และสารตกค้างของฮาโลเจน สารบัดกรีในประเทศ เช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถบัดกรีได้เกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและมีอัตราการเป็นโมฆะต่ำมาก ผงโลหะผสมเกรด T4 0307 ที่ใช้ในการบัดกรี SMT มีความเสถียรภายในหน้าต่างรีโฟลว์ 240–260°C ตอนนี้สารบัดกรีในประเทศครอบคลุมการใช้งานตั้งแต่มาเธอร์บอร์ดการสื่อสารไปจนถึงระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-15

การผลิตโมดูล LED: แบรนด์วางประสานในประเทศที่เชื่อถือได้

In การผลิตโมดูล LED การเลือกสารบัดกรีในประเทศโดยตรงจะกำหนดอัตราการเปียกของบัดกรี อัตราโมฆะ และความยากลำบากในการทำความสะอาด JiaJinYuan 8MQP/5RQ series LED บัดกรีบัดกรีเกือบ 100% บัดกรีเปียกใน QFN/DFN แพคเกจ; สารบัดกรีโมดูลซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและมีอัตราโมฆะต่ำมาก ซีรีส์ 8MA ปรับสมดุลระหว่างระยะห่างระหว่างไฟ LED ทั่วไปและความโปร่งใสของสารตกค้าง สารบัดกรีในประเทศหลายตัวผ่านการตรวจสอบสายการผลิตแล้ว กลายเป็นทางเลือกที่คุ้มค่าแทนสารบัดกรี LED ที่นำเข้า

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-13

วิธีการเลือกยี่ห้อ Solder Paste: สารบัดกรีในประเทศเหล่านี้คุ้มค่าแก่การสุ่มตัวอย่าง

ตัวอย่างสารบัดกรีจะต้องสอดคล้องกับข้อกำหนดของสายการผลิตจริงอย่างใกล้ชิด สารบัดกรีในประเทศมีความสามารถในการทดแทนอยู่แล้วในแง่ของอัตราการเปียกของบัดกรี QFN การควบคุมฮาโลเจน อัตราช่องว่าง และความสามารถในการปรับตัวในการเชื่อมด้วยเลเซอร์ ซีรีส์ 8MQP/5RQ บรรลุการบัดกรีเปียกเกือบ 100% ซีรีส์ 8M9P/5RR ให้ฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราโมฆะต่ำมาก และซีรีส์ 5RLJ ได้รับการปรับปรุงเป็นพิเศษสำหรับการจ่ายเจ็ทวาล์ว การเลือกวางบัดกรี SMT ควรใช้การจับคู่หน้าต่างกระบวนการ ความโปร่งใสของสารตกค้าง และค่าใช้จ่ายในการทำความสะอาดหลังการบัดกรีเป็นตัวบ่งชี้ที่ชัดเจน

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-11

สารบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูง: รายชื่อยี่ห้อสารบัดกรีในประเทศทั้งหมด

สารบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงจะกำหนดอัตราการไต่ของบัดกรีและการควบคุมโมฆะในการบัดกรีของอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN/DFN โดยตรง แบรนด์เครื่องบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan ครอบคลุมสเปกตรัมเต็มรูปแบบตั้งแต่ ROL0 ที่ไม่ทำความสะอาดไปจนถึง ORH1 ที่ล้างน้ำได้ ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถไต่ระดับการบัดกรีได้เกือบ 100% ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR มีอัตราโมฆะต่ำมากและเหมาะสำหรับการให้แสงสว่างในยานยนต์ การเลือกสารบัดกรี SMT จะต้องตรงกับความสัมพันธ์ระหว่างจุดหลอมเหลวของโลหะผสม กิจกรรมของฟลักซ์ และกระบวนการทำความสะอาด

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-09

คำแนะนำสำหรับการวางประสานป้องกันการยุบตัวในประเทศสำหรับส่วนประกอบระยะพิทช์ละเอียด

เพื่อแก้ไขปัญหาทั่วไปของการยุบตัวของโลหะบัดกรีในระหว่างการบัดกรีส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. และ CSP 0.3 มม. เราขอแนะนำผลิตภัณฑ์บัดกรีป้องกันการยุบตัวที่ผ่านการทดสอบภาคสนามแล้ว ซึ่งตอบสนองความต้องการเฉพาะ รวมถึงฮาโลเจนเป็นศูนย์ ช่องว่างต่ำ และค่าการบัดกรีสูง ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ ซีรีส์ 8MNTTP/5RNTT มีอัตราการไต่ระดับการบัดกรีมากกว่า 98% โดยมีสารตกค้างโปร่งใสระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์บนเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR ให้อัตราการเป็นโมฆะน้อยกว่า 3% บนแผงไฟ LED ในรถยนต์ ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดใช้ผงโลหะผสมระดับละเอียดเกรด T4/T5 และพาหนะฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน ทำให้เป็นผลิตภัณฑ์ที่มีตำแหน่งสามตำแหน่งอย่างแท้จริง นั่นคือยาประสานป้องกันการยุบตัว สารบัดกรีระดับละเอียด และยาประสานในประเทศที่เหมาะสำหรับสายการผลิตในประเทศ

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-07

การผลิตงานพิมพ์ต่อเนื่อง: การเปรียบเทียบแนวนอนของยี่ห้อ Solder Paste ในประเทศ

การบัดกรีแบบพิมพ์ต่อเนื่องส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตและประสิทธิภาพการเปลี่ยนสายการผลิตในสายการผลิต SMT จากข้อมูลที่วัดได้จากซีรีส์น้ำยาบัดกรีในประเทศ 12 ซีรีส์ของ JJY บทความนี้จะเปรียบเทียบเกรดปลอดฮาโลเจน ประเภทผงโลหะผสม ความสามารถในการไต่ระดับของบัดกรี และคุณลักษณะของสารตกค้าง โดยมุ่งเน้นที่การวิเคราะห์ความแตกต่างด้านประสิทธิภาพระหว่างรุ่นที่มีฤทธิ์สูง 8MQP/5RQ และรุ่นช่องว่างต่ำแบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ 8M9P/5RR ในการพิมพ์ต่อเนื่องของ QFN เพื่อให้เกณฑ์การพิจารณาหน้าต่างกระบวนการที่นำมาใช้ซ้ำได้สำหรับการเลือกสารบัดกรี SMT

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-05

การผลิต SMT ปริมาณสูง: สารบัดกรีในประเทศชนิดใดที่ให้คุณภาพมีเสถียรภาพ

สำหรับสายการผลิต SMT ที่มีปริมาณมาก ความเสถียรด้านคุณภาพของสารบัดกรีในประเทศจะกำหนดผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกและต้นทุนการทำงานซ้ำโดยตรง ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกของบัดกรีเกือบ 100% สำหรับบรรจุภัณฑ์ QFN โดยมีตัวบ่งชี้ฮาโลเจนทั้งสองต่ำกว่า 1500ppm; ซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและมีอัตราโมฆะต่ำมาก ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความร้อนสูง เช่น ระบบไฟรถยนต์ สารบัดกรีที่ผลิตจำนวนมากเหล่านี้ได้รับการตรวจสอบจากผู้ผลิต EMS ชั้นนำหลายรายเป็นเวลากว่า 6 เดือนติดต่อกันโดยไม่มีข้อผิดพลาดเกี่ยวกับแบทช์ การเลือกวางบัดกรีสำหรับ SMT จะต้องตรงกับหน้าต่างโปรไฟล์ reflow และการออกแบบแพดอุปกรณ์ สารบัดกรีในประเทศได้พัฒนาจากการใช้งานไปสู่ความน่าเชื่อถือ

ที่ตีพิมพ์: 2009-05-03

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมหรือไม่? ติดต่อเรา

ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT