ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
หลังจากการกวนหลายรอบ ความหนืดของสารประสานจะแสดงแนวโน้มแบบไม่เชิงเส้นของการลดลงครั้งแรกแล้วเพิ่มขึ้น In ในระยะเริ่มแรก แรงเฉือนจะทำลายโครงสร้างของเจล ช่วยเพิ่มความลื่นไหลของผงบัดกรีที่กวน อย่างไรก็ตาม การกวนอย่างต่อเนื่องทำให้เกิดการระเหยของฟลักซ์และการรวมตัวกันของอนุภาคโลหะ ส่งผลให้ความหนืดของสารบัดกรีเพิ่มขึ้นอย่างถาวร รูปแบบนี้ส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการพิมพ์และอัตราการพิมพ์ที่หายไป
ที่ตีพิมพ์: 2011-10-29การบัดกรีที่มากเกินไปทำให้เกิดการบัดกรีที่มากเกินไปบนแผ่นด้านล่างของบรรจุภัณฑ์ BGA ซึ่งไม่เพียงแต่นำไปสู่ข้อบกพร่องที่พื้นผิว เช่น การกระเด็นของลูกบอลบัดกรีและการเชื่อมต่อเท่านั้น แต่ที่สำคัญกว่านั้นคือเพิ่มความน่าจะเป็นของการก่อตัวของช่องว่างอย่างมีนัยสำคัญ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุปกรณ์ BGA ขนาดใหญ่ อัตราโมฆะอาจเกินเกณฑ์ที่ยอมรับได้ 25% ที่ระบุไว้ใน IPC-A-610E ข้อมูลที่วัดได้ของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าทุกๆ 0.02 มม. ความหนาของสารบัดกรีเกินค่ามาตรฐาน 0.13 มม. อัตราส่วนพื้นที่โมฆะเฉลี่ยจะเพิ่มขึ้น 7.3% สาเหตุที่แท้จริงก็คือการบัดกรีที่มากเกินไปจะขัดขวางช่องหลบหนีของก๊าซฟลักซ์ในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2011-10-10
เมื่อซื้อลวดบัดกรีและลวดบัดกรี จะต้องตรวจสอบตัวบ่งชี้สำคัญ เช่น องค์ประกอบของโลหะผสม ปริมาณดีบุก กิจกรรมของฟลักซ์ ความสม่ำเสมอของเส้นผ่านศูนย์กลางแกน และผิวสำเร็จของพื้นผิวอย่างระมัดระวัง พารามิเตอร์เหล่านี้กำหนดความสามารถในการเปียกน้ำ อัตราโมฆะ และความแข็งแรงของรอยประสานของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT ได้โดยตรง หากละเว้นความเบี่ยงเบนของจุดหลอมเหลวที่วัดได้หรือความเยื้องศูนย์กลางของฟลักซ์คอร์ในระหว่างการจัดหาสารบัดกรี อาจนำไปสู่ความผิดปกติของสายการผลิตที่มีความถี่สูงได้อย่างง่ายดาย เช่น การเชื่อมประสานในการบัดกรีแบบคลื่นและข้อต่อการบัดกรีแบบเย็นในการบัดกรีแบบเลือกสรร
ที่ตีพิมพ์: 2011-09-29ความไม่เข้ากันของสารบัดกรีกับ PCB ที่มีพื้นผิวที่แตกต่างกันเป็นสาเหตุที่แท้จริง
ที่ตีพิมพ์: 2011-09-08In กระบวนการติดตั้งลูกบอล ขนาด รูปร่าง และความเรียวของรูลายฉลุส่งผลโดยตรงต่อความสม่ำเสมอของการก่อตัวของลูกบอลประสาน การวัดจริงโดย Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่ารูรับแสงทรงกลม 0.35 มม. พร้อมเทเปอร์ด้านเดียว 8° สามารถรักษาความผันผวนของเส้นผ่านศูนย์กลางมากกว่า 95% ของลูกบอลบัดกรีภายใน ±0.015 มม. เมื่อใช้ร่วมกับชุดพารามิเตอร์ความดันปาดน้ำ 0.3MPa และความเร็วการปล่อย 25 มม./วินาที จะช่วยลดข้อบกพร่องได้อย่างมาก เช่น ลูกบอลที่หายไปและลูกบอลที่เชื่อมต่อกัน
ที่ตีพิมพ์: 2011-09-05การบัดกรีแบบจุ่มเป็นกระบวนการหลักสำหรับการบัดกรีพิน PCBA ในปริมาณมาก องค์ประกอบ จุดหลอมเหลว และการควบคุมออกซิเดชันของแท่งบัดกรีในการบัดกรีแบบคลื่นจะกำหนดความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นได้โดยตรง แท่งบัดกรีบัดกรีด้วยคลื่น Jia Jinyuan สามารถรักษาส่วนเบี่ยงเบนความสูงของคลื่นบัดกรีที่ ≤0.3 มม. และอัตราการสร้างขี้โลหะบัดกรีน้อยกว่า 1.2% ในระหว่างการผลิต 8 ชั่วโมงติดต่อกัน ซึ่งช่วยลดความถี่ในการแก้ไขฟิกซ์เจอร์ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2011-07-29
อายุการเก็บรักษาของสารบัดกรีหลังจากเปิดจะได้รับผลกระทบจากอุณหภูมิ ความชื้น ความถี่ในการกวน และระยะเวลาในการสัมผัส โดยทั่วไป ภายใต้สภาพแวดล้อม 20°C~25°C และ RH40%~60% จะสามารถรักษาประสิทธิภาพการพิมพ์ได้เป็นเวลา 12~24 ชั่วโมงเท่านั้น การเก็บรักษาครีมประสานที่ไม่เหมาะสมจะส่งผลให้มีความหนืดเพิ่มขึ้น การตกต่ำที่รุนแรงขึ้น และลูกบัดกรีมากขึ้น สายการผลิตจำเป็นต้องตรวจสอบอย่างครอบคลุมว่าสารบัดกรีล้มเหลวหรือไม่ โดยพิจารณาจากการเปลี่ยนแปลงของแรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง ความผันผวนของอัตราข้อบกพร่องในการพิมพ์สเตนซิล และมุมเปียกที่ผิดปกติหลังจากการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2011-07-17อัตราการระเหยของฟลักซ์ของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกน้ำ อัตราโมฆะ และความเสี่ยงในการเชื่อมรอยต่อของสารบัดกรี การระเหยเร็วมากเกินไปสามารถนำไปสู่การยุบตัวของสารบัดกรีที่ไม่เพียงพอและข้อต่อบัดกรีเย็น ในขณะที่การระเหยที่ช้าเกินไปจะทิ้งฟลักซ์ที่ตกค้างซึ่งทำให้เกิดการกระเด็นและลูกบอลบัดกรี จากข้อมูลสายการผลิต SMT ที่ใช้งานได้จริงมากว่า 20 ปีจาก JiaJinYuan บทความนี้จะวิเคราะห์ผลกระทบแบบเรียงซ้อนของพฤติกรรมการระเหยที่เกิดขึ้นจริงของฟลักซ์ของสารบัดกรีภายใต้การตั้งค่าโซนอุณหภูมิที่แตกต่างกันในการก่อตัวของข้อต่อของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2011-07-15Jia Jinyuan ให้บริการทดสอบตัวอย่างบัดกรีและบริการส่งไปรษณีย์ตัวอย่างฟรี การทดสอบตัวอย่างการบัดกรีทั้งหมดจะดำเนินการพร้อมกันบนสายการผลิต SMT จริงและสายการผลิตการบัดกรีแบบคลื่น ครอบคลุมแพ็คเกจหลัก เช่น 0201 ถึง QFN48 ข้อมูลผลผลิตที่วัดได้สามารถตรวจสอบย้อนกลับไปยังกราฟอุณหภูมิเตาเผาและรูปภาพต้นฉบับ AOI ของแต่ละชุด ผลการทดสอบตัวอย่างโลหะบัดกรีเกี่ยวข้องโดยตรงกับการเปิดลายฉลุที่มีอยู่ของลูกค้า การตั้งค่าอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และความเข้ากันได้ของฟลักซ์
ที่ตีพิมพ์: 2011-06-14การบัดกรีแผงวงจรครอบคลุมกระบวนการหลัก เช่น การวางตำแหน่ง SMT การบัดกรีด้วยคลื่น และการบัดกรีด้วยตนเอง ซึ่งแต่ละกระบวนการกำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางบัดกรี การควบคุมอุณหภูมิ การเลือกฟลักซ์ และความทนทานต่อการเปลี่ยนรูปของบอร์ด PCB การทดสอบสายการผลิตโดย Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. การเบี่ยงเบนของอุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่เกิน ±2°C ทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีแบบเย็น ในขณะที่ฟิกซ์เจอร์การบัดกรีแบบคลื่นไม่เพียงพอ การกดในความลึกต่ำกว่า 0.15 มม. ส่งผลให้ความสูงของการไต่ระดับของข้อต่อบัดกรีแบบทะลุผ่านรูลดลงต่ำกว่าค่ามาตรฐาน 0.75 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2011-05-22ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT