Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Ball Suppression Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Pagkatapos ng maraming pag-ikot ng paghalo, ang lagkit ng solder paste ay nagpapakita ng hindi linear na trend ng unang pagbaba at pagkatapos ay tumataas. In sa paunang yugto, sinira ng pagkilos ng paggugupit ang istraktura ng gel, na pinahuhusay ang pagkalikido ng hinalo na solder paste. Gayunpaman, ang patuloy na paghalo ay nagdudulot ng flux volatilization at pagtitipon ng mga metal particle, na humahantong sa hindi maibabalik na pagtaas ng solder paste lagkit. Direktang nakakaapekto ang pattern na ito sa katumpakan ng pag-print at ang rate ng mga nawawalang print.
Nai-publish: 2011-10-29Ang sobrang solder ay nagdudulot ng labis na solder paste sa ilalim na mga pad ng BGA packages, na hindi lamang humahantong sa mga depekto sa ibabaw gaya ng pag-splash at bridging ng solder ball, ngunit higit sa lahat, makabuluhang pinatataas ang posibilidad ng void formation. Lalo na sa malalaking BGA device, maaaring lumampas ang void rate sa 25% na katanggap-tanggap na threshold na tinukoy sa IPC-A-610E. Ipinapakita ng sinukat na data ng JiaJinYuan na sa bawat 0.02mm ang kapal ng solder paste ay lumampas sa karaniwang halaga na 0.13mm, ang average na void area ratio ay tumataas ng 7.3%. Ang pangunahing dahilan ay ang sobrang solder paste ay humahadlang sa mga escape channel para sa flux gas sa panahon ng reflow phase.
Nai-publish: 2011-10-10
Kapag bumibili ng mga solder wire at solder filament, ang mga pangunahing tagapagpahiwatig tulad ng komposisyon ng haluang metal, nilalaman ng lata, aktibidad ng flux, pagkakapareho ng diameter ng core, at pagtatapos ng ibabaw ay dapat na maingat na ma-verify. Direktang tinutukoy ng mga parameter na ito ang pagiging basa, void rate, at solder joint strength ng SMT reflow soldering. Kung ang sinusukat na melting point deviation o core flux eccentricity ay binabalewala sa panahon ng solder procurement, madali itong humantong sa high-frequency production line abnormalities gaya ng solder bridging sa wave soldering at cold solder joints sa selective soldering.
Nai-publish: 2011-09-29Ang hindi pagkakatugma ng solder paste sa mga PCB na nagtatampok ng iba't ibang surface finish ay isang ugat na sanhi o
Nai-publish: 2011-09-08In ang proseso ng pag-mount ng bola, ang laki, hugis at taper ng stencil apertures ay direktang nakakaapekto sa consistency ng solder ball formation. Ang aktwal na mga sukat Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang 0.35mm circular apertures na may 8° single-sided taper ay maaaring panatilihin ang diameter fluctuation ng higit sa 95% ng mga solder ball sa loob ng ±0.015mm. Pinagsama sa set ng parameter ng squeegee pressure na 0.3MPa at bilis ng paglabas na 25mm/s, makabuluhang binabawasan nito ang mga depekto gaya ng mga nawawalang bola at bridging ball.
Nai-publish: 2011-09-05Ang dip soldering ay isang pangunahing proseso para sa high-volume na PCBA pin soldering. Ang komposisyon, punto ng pagkatunaw, at kontrol ng oksihenasyon ng mga wave soldering solder bar ay direktang tumutukoy sa solder joint wettability at cold solder joint rate. Ang Jia Jinyuan wave soldering solder bar ay maaaring magpanatili ng solder wave height deviation na ≤0.3 mm at isang solder dross generation rate na mas mababa sa 1.2% sa loob ng 8 magkakasunod na oras ng produksyon, na makabuluhang binabawasan ang dalas ng fixture rework.
Nai-publish: 2011-07-29
Ang buhay ng istante ng solder paste pagkatapos ng pagbubukas ay komprehensibong apektado ng temperatura, halumigmig, dalas ng paghalo at tagal ng pagkakalantad. Karaniwan, sa ilalim ng isang kapaligiran na 20 ℃~25 ℃ at RH40%~60%, maaari lamang itong mapanatili ang epektibong kakayahang mai-print sa loob ng 12~24 na oras. Ang hindi tamang pag-imbak ng solder paste ay hahantong sa pagtaas ng lagkit, paglala ng slump, at higit pang mga solder ball. Kailangang komprehensibong matukoy ng linya ng produksyon kung nabigo ang solder paste batay sa mga pagbabago sa pressure ng squeegee, mga pagbabago sa rate ng depekto sa pag-print ng stencil, at abnormal na anggulo ng basa pagkatapos ng reflow.
Nai-publish: 2011-07-17Ang rate ng volatilization ng solder paste flux ay direktang nakakaapekto sa pagkabasa, void rate, at bridging risk ng solder paste joints. Ang sobrang mabilis na volatilization ay madaling humantong sa hindi sapat na solder paste collapse at cold solder joints, habang ang sobrang mabagal na volatilization ay nag-iiwan ng natitirang flux na nagdudulot ng splashing at solder balls. Batay sa 20 taon ng praktikal na data ng linya ng produksyon ng SMT mula sa JiaJinYuan, sinusuri ng papel na ito ang cascading impact ng aktwal na pag-uugali ng volatilization ng solder paste flux sa ilalim ng iba't ibang setting ng temperature zone sa pagbuo ng solder paste joints.
Nai-publish: 2011-07-15Nagbibigay ang Jia Jinyuan ng libreng solder sample testing at sample na serbisyo sa pagpapadala. Ang lahat ng solder sample test ay isinasagawa nang sabay-sabay sa mga totoong linya ng paglalagay ng SMT at wave soldering production lines, na sumasaklaw sa mga pangunahing pakete gaya ng 0201 hanggang QFN48. Ang sinusukat na data ng ani ay maaaring ma-trace pabalik sa furnace temperature curve at AOI na orihinal na larawan ng bawat batch. Ang mga resulta ng pagsubok ng sample ng solder ay direktang nauugnay sa kasalukuyang pagbubukas ng stencil ng customer, setting ng temperatura ng paghihinang ng reflow at pagiging tugma ng flux.
Nai-publish: 2011-06-14Sinasaklaw ng paghihinang ng circuit board ang mga pangunahing proseso gaya ng paglalagay ng SMT, paghihinang ng alon, at paghihinang ng mano-mano, na bawat isa ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa katumpakan ng pagpi-print ng solder paste, kontrol sa profile ng temperatura, pagpili ng flux, at pagpapaubaya sa pagpapapangit ng PCB board. Ipinakikita ng mga pagsusuri sa production line Ni Jia Jinyuan na para sa 0.3mm pitch QFN device, ang reflow soldering peak temperature deviation na lumalagpas sa ±2℃ ay nagdudulot ng malamig na solder joints, habang ang hindi sapat na wave soldering fixture press-in depth na mas mababa sa 0.15mm ay humahantong sa through-hole solder joint climb height na bumabagsak sa ibaba ng 0.75mm standard value.
Nai-publish: 2011-05-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.